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2盎司纯铜电路板设计概念

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1#
发表于 2009-2-14 18:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
技嘉设计概念就是在每一层印刷电路板(PCB)的电源层(PowerLayer)与接地层(GroundLayer)加入2盎司(ounce)纯铜。 和传统的电路板设计比较,可以发现传统1盎司电路板使用铜箔厚度约35m(micro),技嘉使用2盎司纯铜厚度是传统的二倍。每层多了一倍的纯铜可以带来更好效率的散热效果,尤其在主机板上容易聚热的区域可以很快速的把热导平均分散掉,如很快地把处理器区域的废热平均分散至整张主机板PCB上。实验上,技嘉的超耐久第三代主机板经典版在工作温度上表现可以传统一般主机板低50°c(传统主机板指使用电解电容,没有亚铁盐芯电感及没有低抗阻的晶体管,及使用1盎司纯铜)。
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2#
发表于 2009-2-15 01:44 | 只看该作者
沙发...........看起来不错,散热能不能增强不清楚,起码可以消除EMI.....
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3#
发表于 2009-2-15 01:51 | 只看该作者
{victory:]{wink:]
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4#
发表于 2009-2-15 09:26 | 只看该作者
AUSA的小弟华擎已经测试过2OZ的主板了,好像。。。2oz好像是纯忽悠哦
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5#
发表于 2009-2-15 10:50 | 只看该作者
AUSA的小弟华擎已经测试过2OZ的主板了,好像。。。2oz好像是纯忽悠哦
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6#
发表于 2009-2-15 11:54 | 只看该作者
AUSA的小弟华擎已经测试过2OZ的主板了,好像。。。2oz好像是纯忽悠哦, x4 e. F+ {4 t, @
qinwei111 发表于 2009-2-15 10:50
* P1 X. {; w2 ^- L( R* {0 T8 z1 W

; W  a! X* R( r% M3 u5 U" X' s! }+ N3 }6 w8 V9 S
2oz真的是纯忽悠吗,给个链接吧{shocked:]
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7#
发表于 2009-2-15 13:31 | 只看该作者
这么火星的东西。。/ M1 G: s' Q7 R9 ~
早就说了,) w0 E6 a0 v. d4 R, G6 c
华擎那个视频比技嘉的2oz还忽悠。反击得一点道理都没有。。。。
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8#
发表于 2009-2-15 13:40 | 只看该作者
超耐久一二代是怎么回事 没听说过样
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9#
发表于 2009-2-15 13:48 | 只看该作者
技嘉的板子很漂亮很华丽
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10#
发表于 2009-2-15 14:31 | 只看该作者
我对所谓的2oz纯铜这个概念没兴趣
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11#
发表于 2009-2-16 09:21 | 只看该作者
顶起。。。。。。。。。。。。。。
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