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技嘉设计概念就是在每一层印刷电路板(PCB)的电源层(PowerLayer)与接地层(GroundLayer)加入2盎司(ounce)纯铜。 和传统的电路板设计比较,可以发现传统1盎司电路板使用铜箔厚度约35m(micro),技嘉使用2盎司纯铜厚度是传统的二倍。每层多了一倍的纯铜可以带来更好效率的散热效果,尤其在主机板上容易聚热的区域可以很快速的把热导平均分散掉,如很快地把处理器区域的废热平均分散至整张主机板PCB上。实验上,技嘉的超耐久第三代主机板经典版在工作温度上表现可以传统一般主机板低50°c(传统主机板指使用电解电容,没有亚铁盐芯电感及没有低抗阻的晶体管,及使用1盎司纯铜)。
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