今天你开核了吗？？5000+ 包开4核 包超3G 390元 大量测试 有图有真相

chuan31

包开4核  包超3G（包稳）包完美

建议使用技嘉、梅捷或者微星主板 其他主板经测试多多少少总是有点小问题 价格也差不多  还是稳定第一

每个CPU 都经过完美的严格测试、均无任何问题、单独够买CPU的客户可联系我司技术告知开核、超频图解

推荐主板(测试ok )：
技嘉主板:
MA785GM-US2H   
M720-US3         
MA790GP-UD3H
MA770-UD3  
MA770-US3
MA785 US2H
(有的主板开启acc和habird 需要进bios里用ctrl+f1开启隐藏选项）

微星
770T-C45           
785GTM-E45 (最为性价比的

建议搭配风扇：

1：超频三红海MINI版  65元
2: AVC飓风战士PLUS    145元

3：超频三红海豪华版HP-9310   130元

开核设置指南：想要能够成功破解，首先是需要被开核的CPU必须是原生多核心设计的Phenom系列处理器，并且被屏蔽的核心没有严重缺陷。其次就是主板芯片必须具备ACC功能，目前主要是SB750以及SB710。只要能在"Advanced Clock Calibration"选项菜单里将"Advanced Clock Calibration"设置为[Auto]外，giga主板设置 "EC Firmware Selection"为[Hybrid]， ASUS的主板：Unleashing Mode [Enabled]那破解就成功
买家一定确认自己的主板是否具备破解功能,！一般来说映泰（分型号，必须带acc)，双敏，捷波系（斯巴达克）技嘉，华擎（有小缺陷，下面有小贴士）的南桥为SB710，SB750，BIOS带ACC,北桥785G，790X和790G的主板破解比较完美！！！！！！开核后，cpu功率会有所提升，请大家确保电源功率足够！！

需要注意：这个CPU适用于AM2+接口的DDR2内存的主板，不适用仅支持DDR3内存的AM3接口主板。

所需主板、内存 均可在我店一起购买，我们帮整体调试

开启主板特有的ACC选项后这颗U就变得异常特殊了。直接从双核变成了4核心Quad-Core FX5000处理器，而且具有6M的3级缓存，简直成了X4 940的精简版双核的价格4核的速度可当羿龙II四核用？ 速龙5000重出江湖。

新版速龙X2 5000+正面　　这款采用45nm工艺制成的5000+，速龙X2 5000+一共推出了三种工艺制程的版本，分别是90nm、65nm、45nm三种制成工艺，可以说对于同一名称的处理器拥有三种制成的版本，这在处理器历史上也实属少见。　　新版速龙X2 5000+采用了目前AMD最新的45nm SOI工艺制程，新的45nm工艺包含了Low-K电介质、SOI绝缘硅和沉浸式光刻等半导体制造技术。新核心的速龙X2 5000+核心频率仅有2.2GHz，L2 Cache大小仍然为1MB，其中每颗核心独享512KB，频率方面相比65纳米的Brisbane核心2.6GHz的主频有一定缩水，但是默认低主频意味着更强的超频能力。    另一项新增的技术就是新版速龙X2 5000+支持AMD自家的Virtualization（虚拟化），看来AMD更加注重虚拟化技术的普及。核心代号方面目前还未知。速龙X2 5000+仍然采用AM2+接口　  在开启主板特有的ACC选项后这颗U就变得异常特殊了。直接从双核变成了4核心Quad-Core FX5000处理器，而且具有6M的3级缓存，简直成了X4 940的精简版.测试图如下重要的是稳定性：媒体测试：http://cpu.zol.com.cn/150/1509224.html     论坛焦点呀：http://diybbs.zol.com.cn/10/11_91738.html

试说明

我们会对新版速龙双核5000+开核前后的性能进行全面的对比，测试项目包括3DMark 06、3DMark Vantage基准性能测试、CINEBENCH R10、POV-Ray 3D渲染性能测试以及《孤岛危机：弹头》、《孤岛惊魂2》、《鹰击长空》游戏性能测试。

首先我们来看看开核前后的CPU-z识别情况：

开核前

开核后

到现在，我们已经成功将新版速龙双核5000+被屏蔽的两颗核心以及L3缓存成功开启，下面我们再来看看开核心、L3缓存后，新版速龙双核5000+性能到底有多大的提升：

默认状态下，3DMark 06的得分为10035分

开启核心和L3缓存后，3DMark 06的得分提升至了12681分，提升幅度相当可观

开核前，Vantage的得分为H5645

其中CPU的得分为3622

开核后，性能有所提升，尤其是CPU得分方面提升幅度达到了50%之多

开核心/L3缓存前，CINEBENCH R10的得分为4629分

开核后，得分为9312分，提升幅度几乎到达了60%

有图有真相。通过以上性能呢对比可以看出，新版速龙双核5000+在开启核心和L3缓存后的性能提升还是非常大的，尤其是在3D渲染性能方面，多核心、高缓存的优势有目共睹。

对比性能汇总

通过对比可以发现，新版速龙双核5000+在开启核心和L3缓存之后的性能有了很大的提升。首先，在基准性能方面，3DMark 06的领先幅度达到了2000分，性能提升幅度相当可观，而在3DMark Vantage测试中，CPU方面的领先幅度到达了60%之多，体现出了核心数量以及L3缓存的对系统性能的重要性。在3D渲染性能方面，多核心、L3缓存的重要性更加明显，尤其是在Cinebench R10测试中，四核心同时渲染的性能比双核高出了50%。游戏性能方面比较有趣，高分辨率下，系统的绘图性能遇到瓶颈，开核前后的性能差距不大，但是在低分辨率下，多核心处理器的游戏性能领先游戏比较大。

需要注意的是，开核后，CPU由于核心数量的增加，无论是待机或者满载，发热量势必都会增加，而且很多玩家为了保证破解核心的稳定运行，一般都会对处理器进行加压，这无疑会更加大了CPU的散热压力，因此建议玩家在开核之后更换散热性能较好的 CPU散热器，以保证系统的稳定。

由于新版速龙双核5000+基于45nm制成工艺，而且默认主频只有2.2GHz，所以该处理器应该具有不错的超频空间。那么超频之后，成功破核的速龙双核5000+的性能又会有多大提升呢？