h55的南桥热么？

只看该作者 · 发表于 2009-12-21 20:45

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只看该作者 · 发表于 2009-12-22 06:43

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winner0002 · 发表于 2009-12-22 08:29

热不热看散热片就知道了

只看该作者 · 发表于 2009-12-22 08:33

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liu0 · 发表于 2009-12-22 10:19

4.7w，凉快的很。

Buffer · 发表于 2009-12-22 10:59

南桥有什么热的?

killua1109 · 发表于 2009-12-22 19:58

一块45nm的ICH10R 非常凉快～～

bww · 发表于 2009-12-22 21:30

应该不会太热。只是一个南桥的功能+显示输出的功能，估计比P55功耗稍大一点点吧。

tmz · 发表于 2009-12-22 21:45

技嘉p55 随便搞块散热片就能压住，技嘉那块太浪费了

zwy518 · 发表于 2009-12-23 17:27

本帖最后由 zwy518 于 2009-12-23 17:32 编辑

P55，H55芯片组已经不是传统的双芯片芯片组（北桥芯片+南桥芯片），而是单芯片方案，没有南北桥之分了。主要是为了32纳米的处理器平台（Intel core i3，2010年一季度上市，不但包含CPU内核，还把图形芯片集成在处理器的封装中，采用的是双芯片方案，传统的双芯片芯片组的平台也就不适用了）

zwy518 · 发表于 2009-12-23 17:30

H55芯片组和H57芯片组也将在2010年一季度配合core i3 处理器发布。

只看该作者 · 发表于 2009-12-23 18:58

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athlon135 该用户已被删除	4^# 发表于 2009-12-22 08:33 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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