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[主板] 华硕军工级P55到来

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1#
发表于 2010-4-19 12:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
华硕军工级P55陶瓷散热  特种部队到货 GZ价 1749
淘宝链接 http://item.taobao.com/auction/item_detail.htm?item_num_id=4175538901

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TUF系列主板是华硕全新推出的一个系列产品,该系列主板的定位相比华硕主板其他系列低于R.O.G、Deluxe、Premium系列,该系列主板除了拥有不错的**外,更强调在耐久性和稳定性上,因此该系列的口号是“为高可靠性而生”,而本次介绍的华硕SABERTOOTH 55i主板则是TUF系列中第一款面市的产品。

华硕SABERTOOTH 55i主板属于“特种部队”系列中的一款,在外观上采用全黑PCB配以日科能高FP系列固态电解电容,采用ATX大板型设计,基与Intel P55单芯片,支持LGA1156接口的Core i5/i7以及即将发布的Core i3处理器,搭载军绿色的陶瓷镀膜散热片为CPU供电Mosfet散热。提供4条DDR3内存槽最高可支持16GB容量及三通道DDR3-2000(OC)内存。


  在CPU供电部分上华硕SABERTOOTH 55i主板配备了CPU核心12相、UnCore部分2相的12+2供电设计,每相配备一上一下两颗LFPAK封装的Mosfet,以及YAGEO R68全封闭电感,在硬件配备上足够满足超频需求。


  在“[url=]亲民版“爱妻”号,Core i5深度剖析与评测[/url]”一文中提到,在Intel P55主板上已将北桥大部分功能转移到CPU中,原南桥以及北桥部分功能整合成到PCH上,在该主板上同样为PCH芯片配备了陶瓷镀膜散热片。


  “Marine Cool”是华硕全新的散热概念的技术,该技术包括“CeraM!X”陶瓷镀膜散热技术、“CoolMem!”内存风扇支架、军工级的电容和MOSFETs以及优化电源使用率的 E.S.P.技术。


  “CeraM!X”陶瓷镀膜散热技体现在该主板的CPU供电和PCH芯片的散热模块上,根据官方的资料,使用“CeraM!X”技术,主板的供电模块要比相同条件下没有使用该技术的工作温度低10°C左右,在下文我们会有关于陶瓷镀膜散热片的小测试。
2#
发表于 2010-4-19 12:14 | 只看该作者
现在军工级也就这么个水平了
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3#
发表于 2010-4-19 12:16 | 只看该作者
这板子看着真舒服、、、
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4#
 楼主| 发表于 2010-4-19 12:20 | 只看该作者
不能拿他跟玩家国度比但是像P7P55D-PRO这类的板子秒杀是没问题的
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