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本帖最后由 enterzl 于 2010-8-30 22:53 编辑
如何从技术角度看出显卡散热器的能力
我还是客观专业的对比一下，有不同意见欢迎讨论，耐心开完，保证你就更会挑比散热器了
性能产生的差异原因有几方面：材质的选择、风道的影响、fin片的形状等，
关于材质选择
有三个方面的考虑
铜底对于芯片尺寸小，热量高的改善效果更好，显卡通常是裸露晶体的，面积非常小，铜底显然更好
fin的材质选择应该依据的是翅片距离热管的距离，如果翅片不远处就是热管，应该铝fin效果和铜fin接近
重量也要考虑，所以我们看到很多尺寸较大的散热器，会有铝材的应用，不会全用铜材，否则会使显卡容易变形，会使芯片容易损伤
关于风道的设计
不要选择那种直接被显卡自己挡住风的设计，阻力大，风不容易过去，
挑选风扇的空气流向和fin的角度相同的散热器
不要挑选吹出来的热风直接吹到了单板上的晶振和存储器，单板运行稳定性下降了
大家还是被朴素的外表迷惑了，呵呵
关于fin片形状和面积
不要挑选从风扇向外看去，fin的间距明显从密到疏，空气不容易流到fin片的远处
fin片距离热管相同的散热效果好
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发表于 2010-8-30 22:48
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