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日立,失败的PCB设计

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1#
发表于 2010-9-27 19:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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2#
发表于 2010-9-27 19:54 | 只看该作者
包装太烂怪设计
你看现在行货的硬盘都什么包装
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3#
发表于 2010-9-27 23:59 | 只看该作者
以前的硬盘不都是PCB外露的?
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4#
发表于 2010-9-28 00:02 | 只看该作者
稀烂的包装+暴力的快递
WD死的也不少
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5#
发表于 2010-9-28 00:04 | 只看该作者
挺好的,方便我贴散热片。此外我接触过的几块SCSI盘全都是芯片外露的。想必这算不上是失败。
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6#
发表于 2010-9-28 08:35 | 只看该作者
跟08年的盒子,填充物比都缩水一半,这样的包装,不坏就是RP好!!
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7#
发表于 2010-9-28 08:43 | 只看该作者
以前的硬盘,里面的填充物很厚的,可以看看很多年前的硬盘外盒,那泡沫非常厚。
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8#
发表于 2010-9-28 08:51 | 只看该作者
控制成本的结果。。。。。。。
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astra32 该用户已被删除
9#
发表于 2010-9-28 08:52 | 只看该作者
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10#
发表于 2010-9-28 11:41 | 只看该作者
回复 9# astra32
没这么夸张吧
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11#
 楼主| 发表于 2010-9-28 12:19 | 只看该作者
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12#
发表于 2010-9-28 15:10 | 只看该作者
其实问题大部分就出在运输途中
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13#
发表于 2010-9-28 15:48 | 只看该作者
我就不觉得日立的这个设计是缺陷
芯片装在里面还影响散热呢
日立继承的是IBM的硬盘技术
IBM是机械硬盘基本原理(温切斯特现象)和重要技术(巨磁阻效应)的发明人
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14#
发表于 2010-9-28 16:04 | 只看该作者
了解一下..........
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astra32 该用户已被删除
15#
发表于 2010-9-28 16:56 | 只看该作者
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16#
发表于 2010-9-28 17:00 | 只看该作者
我就不觉得日立的这个设计是缺陷
芯片装在里面还影响散热呢
日立继承的是IBM的硬盘技术
IBM是机械硬盘基 ...
SDRC43 发表于 2010-9-28 15:48


你也太看得起IBM了
IBM还发明过玻璃盘呢
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17#
发表于 2010-9-28 17:05 | 只看该作者
你也太看得起IBM了
IBM还发明过玻璃盘呢
mikelp 发表于 2010-9-28 17:00



    IBM做出土立土及的玻璃硬盘跟他是不是温彻斯特硬盘之父没有什么关系。
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18#
发表于 2010-9-28 17:21 | 只看该作者
元件在内的话,都有弊端,散热不好,要知硬盘主IC是很热的啊。
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19#
发表于 2010-9-28 17:29 | 只看该作者
我也不感觉是失败的设计,硬盘是用来用的~不是用来搬运的~~好用就好~
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20#
发表于 2010-9-28 22:00 | 只看该作者
暴力的快递
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