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原文应该是http://www.hwtest.cn/thread-6228-1-1.html
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[机箱/电源/散热] 中端新主力--GT F101之全面平台性能测试
性能测试, F101, 极冻酷凌
当大家阅读完全国首曝--极冻酷凌（GlacialTech）最新款散热器F101、中端新主力--GT F101之全面平台安装测试这两篇文章后，对来自GlacialTech（极冻酷凌，以下简称GT）的F101就有了更进一步的认识与了解，清楚了自己的电脑是否可以安装F101之后，接下来的疑问就是F101能否镇压住自己那热情的处理器？别急，我们准备了四套平台进行测试，现在就将测试结果发布出来。
首先，我们介绍一下测试方案的设定。对于测试环境，我们一直认为使用敞开平台获得的测试结果更具有参考价值。这在当初我们进行散热器横评时就已经专门说明过，时过境迁，有必要再次重复一下这样设定的目的。有朋友曾经说过，如果将测试平台放置于机箱内，那样获得的测试结果将更具真实，OK，那我们就想问一下，何种样式的机箱可以得到大家的首肯？是标准ATX机箱吗？那么使用中塔机箱的朋友就会说了，我的空间更大，可以安装的风扇更多，风道更合理。可以，那就换用中塔的吧，但这又出来了新的问题，究竟采用电源上置的还是下置的呢？前后面板风扇转速多少为佳呢？总而言之，无论使用哪款机箱，都无法得到令人信服的测试结果，因为市面上的机箱何止千千万万，即便同一款散热器，在不同机箱内也会获得完全不同的测试结果，相信各位会认同这样的结论。
为了得到比厂商在恒温恒湿的环境下更真实的实际应用测试结果，敞开环境下的裸奔平台仍是最佳选择。当然，为了测试数据的准确性，测试环境还是有一定要求的，比如说必须是一个相对封闭的空间，环境温度变化幅度应在1摄氏度以内，湿度变化幅度就在5%以内，除了散热器外，没有任何辅助风扇工作，这样获得的测试结果才最真实。
我们的测试方案是这样的：进入系统后待机五分钟，随后通过拷机软件令处理器满载30分钟，接下来关闭拷机软件1分钟。使用软件记录处理器温度的变化情况，最终以图表形式展示出来，借以说明散热器的性能表现。
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2009-10-5 10:12
测试中使用的硬件及软件清单（点击放大）。一共有四套平台对F101的性能进行测试，使用的处理器TDP（热设计功耗）分别为65W、95W、125W、130W，使用的硅脂是F101包装中附赠的GT冰硅脂。接下来就是在各平台上进行的测试结果及说明。
1、AMD平台。使用的处理器是TDP为125W的次顶级四核PHENOM II 955黑盒版，vcore在BIOS中设定为1.35v，进入系统后略有降压为1.344v，满载时在1.355v与1.344v之间来回跳动。环境温度保持在26.6摄氏度，湿度为39%。
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2009-10-5 10:33
在待机时，955BE基本上稳定在27摄氏度，拷机中达到的最高温度46摄氏度，稳定在45摄氏度，待机一分钟后达到的温度是28摄氏度，已经接近待机温度。测试中风扇的转速由于BIOS中关闭了PWM控速，因此始终以全速运转，转速范围为1585-1619RPM，由于这款风扇使用的是含油轴承，所以噪音非常低，而且基本上没有震动。能够把AMD次顶级四核处理器压制在这样的温度下，F101的效能已经非常强劲了，而且同时提供了比较安静的环境，初战告捷。
2、INTEL LGA 775平台。使用的处理器是TDP为65W的Core 2 DUO E6850，vcore在BIOS中设定为1.3v，进入系统后待机时为1.36v，满载时有降压现象，稳定在1.34v。环境温度保持在27.6摄氏度，湿度为36%。
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2009-10-5 11:05
虽然这款主板在vcore上的差异让人有些吃惊，但相对而言还是非常稳定的。待机时的温度在24-25摄氏度之间跳动，拷机后达到的最高温度是41摄氏度，稳定温度为40摄氏度，待机无需一分钟就已经降至待机温度25摄氏度。测试时风扇在待机状态下转速仅为800RPM，拷机开始后温度上升速度较快，同时风扇转速也提高到了1600RPM，随着拷机程序的关闭，当CPU温度下降到25摄氏度时，风扇转速也随之下调至800RPM。在775平台上的测试结果毫无疑问也令人满意。
3、INTEL LGA 1156平台。使用的处理器是TDP为95W的Core i7 870，此处理器拥有四颗核心八个线程，vcore在BIOS中设定为1.151v，进入系统后待机时为1.14v，满载时有明显降压现象，稳定在 1.09v。环境温度保持在26.4摄氏度，湿度为41%。
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2009-10-5 11:23
由于架构的变化，i7 870在测试中显示出了与C2D完全不同的温度曲线，待机时稳定在34摄氏度，拷机时稳定在了最高温度43摄氏度，关闭拷机程序一分钟后达到了37摄氏度。风扇转速在1614-1642RPM之间变动，与前面的测试结果相同，风扇的表现相当不错，噪音低、无震动，为散热器的性能表现提供了强有力的支持。虽然LGA 1156处理器面世时间很短，但众多散热厂商纷纷提供支持的扣具，为自己的产品延长使用寿命及拓宽使用面，F101面对四核八线程的超劲处理器也是面不改色，测试结果很不错。
4、INTEL LGA 1366平台。使用的处理器是TDP为130W的INTEL次顶级处理器Core i7 Extreme 965，与870相同的是，这颗处理器也拥有四颗核心八个线程，vcore在BIOS中设定为1.15v，进入系统后待机时为1.15v，满载时有些许降压现象，稳定在1.12v。环境温度保持在27.6摄氏度，湿度为45%。
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2009-10-5 11:43
这是目前INTEL平台TDP最高值130W的处理器了，由于其基本架构与870相似，因此温度曲线也与之相似。待机时的温度稳定为39摄氏度，拷机的最高温度稳定在50摄氏度，待机一分钟后降到了46摄氏度。到底是四核八线程，发热量不容小觑，但对F101来说，仍然是小菜一碟，即便八线程全部满载，风扇在最高也就是1640RPM、最低1620RPM的转速下将其压制在50摄氏度，别忘了，这只是单风扇的测试。
测试总结
面对众多的GT粉丝，我可以负责的说，F101并未辜负大家的期望，虽然在AMD平台的安装方面还存在一些小问题，但瑕不掩瑜，F101在性能测试方面表现出众。毫无疑问，F101将成为中端散热市场中的一枚炸弹，在一定程度上提升散热器性能基准。GT厂商为用户提供了两套风扇安装钉，DIYER有了更大的折腾空间，原配风扇在1600RPM左右发挥出F101的散热效能，让我们更期待双风扇下的优异表现，同时，我们也将与市面上其他售价在2XX左右的散热器进行对比。感谢观看。 |
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狗仔卡
发表于 2010-10-30 21:14
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