Prolimatech采融Megahalems Rev.B&Rev.C对比评测

NlelKey

百尺竿头更进一步

Prolimatech采融Megahalems Rev.B&Rev.C对比评测

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第一部分：外观评测

       说起Prolimatech采融散热的Megahalems变形金刚散热，大家也许都不会陌生，刚一上市便夺取单塔性能冠军的宝座，现在Megahalmes发布至今的第三次修改版本Rev.C已经到达了我们PCFuns评测室，让我们一起来感受下变形金刚第三部有何不同吧！

       Megahalems推出至今一共经历了3个版本，从最初的A版到支持1155/1156平台的B版到目前支持全平台（含AMD）的C版，一直都是相当受玩家追捧的高端风冷散热器之一，尤其是前段时间推出市场的299特价的Megahalems Rev.B更是引发了一股销售热潮，那么最新推出的Rev.C版本，又能带给我们什么样的惊喜呢？

       相对Rev.B低调的包装，新的Rev.c版本包装可谓是豪华了不少，全黑风格外包装，右上角的Revision C标志着这是Megahalems系列的第三修改版本，正面的照片是散热器主体的俯视图，标志性的变形金刚标志相当吸引眼球。

       相对Rev.B版简单的泡沫垫内包装，Rev.C使用的是一个相当精致的布袋。

       散热器主体结构相对Rev.B（图左）基本没有变化，仍然是经典的分离式单塔设计，铜质镀镍吸热底座，铝制鳍片，6*6mm热管配置。

       Rev.C顶部仍然具有和Rev.B，一模一样的变形金刚标志，一样为镜面处理，为装饰鳍片，且不计入整体散热面积。

       标志性的变形金刚Logo

       通过上图我们可以看出Rev.B（左）顶部鳍片相对Rev.C（右）基本没有变化，如果一定说有不同，那Rev.C顶部鳍片颜色稍浅一点….

       Rev.C仍然拥有45片鳍片（排除顶部第一片装饰鳍片），总散热面积和鳍片间距和Rev.B也完全一致。

       Rev.C底座与热管连接仍然为焊接，相当干净利落，没有残余焊料。

       底座工艺同样采用盘冼工艺，较为平整。

       可以看出，Rev.C底座的镜面效果和Rev.B一样不明显。

       Rev.B（左）和Rev.C（右）底座对比，细节基本没有变化。

       鳍片和热管连接仍然采用了采融标志性的双鳍片拼合焊接（不含第一片装饰性鳍片），焊点仍然是干净利落，工艺相当不错，这点和Rev.B也是一样的，如果硬要说不一样，那笔者认为Rev.C在鳍片和底座焊接的处理上比Rev.B要处理的“干净”一些，焊料残留基本没有。

       鳍片之间使用扣Fin连接，鳍片间距整齐划一，结合牢固。

       和Rev.A和B版本AMD扣具需要单独购买不同，Rev.C版本额外增加了对AMD平台的支持，并且是全新设计的AMD平台扣具，兼容性更好，安装的时候需要使用到原装的AMD背板。另外，Intel平台扣具也换成了和Super Mega完全一致的新版扣具，且提供了两套紧固螺丝，银色的为标准压力（Intel规范为最高不超过70磅，一般50磅左右），黑色的为增压螺丝，可以提供超过标准的90磅压力，理论上可以使散热器底座和CPU顶盖结合更加紧密，当然，压力太大可能会对CPU或者主板造成损坏，增压螺丝需要用户酌情使用。

       AMD平台同样可以实现360度旋转安装。

       Rev.C（右）的风扇扣具也换成了和Super Mega一致的全新扣具，兼容14/12cm两种规格的风扇，兼容性也更好（遇到风扇阻挡内存时可以将风扇稍微往上提高一点位置安装）。

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第二部分：性能评测

       性能测试部分我们使用如下测试平台

       为了使测试更具说服力，我们的测试样品均为市场零售产品。测试使用I7 875K默频，Rev.B和Rev.C使用同一颗SFF21F转速恒定最高转速，硅脂均为同一支Megahalems原装硅脂。使用Prime95使U满载30分钟，温度稳定后分别记录Coretemp显示的4个核心的最高温度，并取其平均值作为满载核心温度，停止满载测试后30分钟记录Coretemp显示的4个核心的稳定最低温度，并取其平均值作为待机核心温度。测试过程中环境温度约为28度，每次更换散热器均重新涂抹硅脂。其中，Rev.C版本普通螺丝和增压螺丝各测试一遍。

       待机环境下，Rev.C使用普通螺丝比同风扇条件下的Rev.B低大约1.25度。再来看看增压螺丝，使用增压螺丝比使用普通螺丝待机温度低0.25度，基本没有变化，相对Rev.B版待机温度低大概1.5度。

       最终测试结果令我们比较惊讶，在满载情况下，Rev.C版相对B版最高2.75度的温度差在高端散热里算是比较大的差距了，为此我们重新测试了两遍，证实结果并没有错误，排除外界环境等的影响，同风扇条件下，C版比B版大约有2度左右的性能提升。使用增压螺丝比使用普通螺丝低了0.5度，差距也不是特别明显。
       同样的散热器主体，同样的风扇个硅脂，2度的差距令我们比较迷惑，经询问Prolimatech，答复是C版散热鳍片材质有所改进。

测试小结     

       其实相对来说，Rev.C版最大的改变并不仅仅是性能的提升，更给力的外包装，设计优秀的AMD平台扣具，12/14CM风扇兼容的风扇扣具这些都是具有相当的吸引力的。性能方面，整体比Rev.B版提升1-2度的性能表现绝对算是一个不小的进步，使用增压螺丝相对普通螺丝性能还能有一定的性能提升，当然带来的问题也是比较明显的，那就是压力超标存在损坏主板和CPU的风险，当然，如果要绝对性能，那黑色增压螺丝是您的首选！

wzxiaomage

不错，大清早先顶个。

zhaopop

第二部分之前最后一张图片，右边那个风扇夹具用反了。

阿祥

评测不专业,除了迎合厂家你们还有其他活路嘛?

另外pro送测得散热器都是特挑的，市场上卖的温度要高3-5度。

ssking

完全一样的玩意，竟然能测出差2度.....真TM牛B

Prolimatech

阿祥 发表于 2011-7-8 22:36
评测不专业,除了迎合厂家你们还有其他活路嘛?

另外pro送测得散热器都是特挑的，市场上卖的温度要高3-5度 ...

第一散热器不比CPU体质有那么大的差别，个体差距可能有，但绝对也不可能超过2度。
第二采融大部分媒体评测样品由当地代理商代发。何来的特挑呢？

pkelei

看看2个图片的示例，明显把成绩好的REV.B改成为REV.C增压螺丝。。。

可以确定REVC比REVB差了2度。。。

amx004

期待更多民间评测
一样工艺和规模的东西
能差到哪里去

要说有体质差异的话, 我们也可以相信能挑到revB完秒revC的
只是现在为了推广新品, 当然要放些C比B好的评测了

只要C没缩水, 整体比B性价比更好即可. 玩家都懂的

zhaopop

反正我没用增压螺丝，用的是普通的，但是被我拧到底了，这样会不会压力过大？看了和B版的弹簧深度不一致啊

yybkill

最好别用增压螺丝，很可能拧断

NlelKey

pkelei 发表于 2011-7-9 11:58
看看2个图片的示例，明显把成绩好的REV.B改成为REV.C增压螺丝。。。

可以确定REVC比REVB差了2度。。 ...

多谢指正，发布的比较仓促，表格数据直方图第二张温度对比忘记调整三个对比项的先后顺序和填充颜色，这个调整和数据对比无关，不影响最终结果对比，因为数据对比是表格确定，直方图只是更直观，你可以Excel建立一个表格，调整来试一试。太明显的漏洞就不能称之为漏洞了，您说呢？

NlelKey

zhaopop 发表于 2011-7-9 12:10
反正我没用增压螺丝，用的是普通的，但是被我拧到底了，这样会不会压力过大？看了和B版的弹簧深度不一致啊

不会，银色螺丝的压力都是标准的，一般来说拧到底的压力也不会超标，如果怕过大，你可以拧到底以后回拧1-2圈

zhaopop

NlelKey 发表于 2011-7-10 02:23
不会，银色螺丝的压力都是标准的，一般来说拧到底的压力也不会超标，如果怕过大，你可以拧到底以后回拧1- ...

好的，谢谢

pkelei

NlelKey 发表于 2011-7-10 02:12
多谢指正，发布的比较仓促，表格数据直方图第二张温度对比忘记调整三个对比项的先后顺序和填充颜色，这个 ...

作为消费者，当然是希望产品价格实惠并且性能足够强大

最不希望的是降价的同时降质。

现在什么都贵，人工，原材料，
产品能保持原价都不容易，何况提升性能+降低价格？

能这样原因不外几个：

1，原来的利润足够客观，即使人工，原材料涨价，保持原来的品质的情况下，还可以有不错的利润（个人感觉可能性比较大）
2，工艺升级，技术更新换代，保持性能不变的情况下，减少工时，减少材料的支出（个人感觉这个产品未见得工艺和技术有大幅长进，所以可能性小）
3，缩。鳍片缩，热管缩，工艺缩。当然对应的是价格也降低了。（个人认为这个可能性也不小，也是个人最不希望看到的。但是可以看做市场行为，比较无奈）

pkelei

pkelei 发表于 2011-7-11 10:15
作为消费者，当然是希望产品价格实惠并且性能足够强大

最不希望的是降价的同时降质。

像利X的2代降价FANLESS旗舰

1扣具可以视为缩了，兼容性差了。成本没降多少但是消费者体验会差很多，这个不行，希望这个可以分型号对待:a带新扣具的型号；b带老INTEL压力扣具775/1155/1366+AMD转90度的型号；c仅带老INTEL压力扣具775/1155/1366的型号；d仅AMD转90度的型号
2热管没有镀镍，这个个人感觉影响不大，可行
3鳍片没有镀镍，也可行
4底座铜块变小变薄，这个不清楚，高手来解释
5回流焊变穿FIN。据厂家和某牛13论坛大仙信誓旦旦说性能不会下降，但是个人感觉还是会下降（即使0.5度，1度也是下降，1度已经是1个等级了），这个个人认为可以分开出售：回流焊的做一个型号，价格稍贵；穿FIN的一个型号，价格稍便宜。
6加风扇一起卖，这个不错。也可以细分。

给消费者一些选择，个人感觉更好。

NlelKey

pkelei 发表于 2011-7-11 10:15
作为消费者，当然是希望产品价格实惠并且性能足够强大

最不希望的是降价的同时降质。

严重表示同意，抛开实际测试温度数据不看，变形C版相对B版，至少我看不出明显缩水。

alen

感觉Rev.C就是强卖AMD扣具的，高端玩家里，用AMD的有多少？