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我认为整体水冷会是未来的方向

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1#
发表于 2011-8-6 07:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
随着硬件温度越来越高,散热器越来越大,以前CPU散热器都不要风扇,现在主板散热都得加扇子了。靠降低纳米来减少发热总有极限。而整体水冷能暂时缓解风冷不够的问题。
2#
发表于 2011-8-6 08:11 | 只看该作者
青青子吟?
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3#
发表于 2011-8-6 08:31 | 只看该作者
成本太高,不安全,安装麻烦.....
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4#
发表于 2011-8-6 11:35 | 只看该作者
个人认为发热越来越小是发展方向,
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5#
发表于 2011-8-6 11:59 | 只看该作者
本帖最后由 gfnew 于 2011-8-6 12:00 编辑

为什么是发热越来越大呢    现在1千出头的主流CPU  比如i5发热大吗? 50块的2热管就能搞定了
P4  PD那种火炉现在已经不多了    要是说显卡  也不是人人都是游戏狂  1千内的显卡足够大部分普通人用了  这种显卡要很高端的散热器吗?不用   就是最高端的CPU和显卡   目前风冷也可以应付了   所以看不出那些东西非得水冷不可
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6#
发表于 2011-8-6 12:08 | 只看该作者
十年前也像lz那样幻想过(得益于P4的光辉历史)

实际上,散热器越来越大,风扇口径越来越大,只是消费者的静音需求得到重视,因为风扇转速也越来越低

除了台式pc的蛋疼人士,谁鸟水冷这玩意.台式还是个萎缩市场
笔电平板手机这类增长市场,水冷没市场
剩服务器领域,能有多少水冷呢?google服务器中心用水冷,用水源代替制冷,来降低机房环境温度,完全不同层次.
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7#
发表于 2011-8-6 15:02 | 只看该作者
水冷是淘汰的东西,未来的趋势是低功耗,低热量,也就是最多加上一个铝散热器就行了,风扇也不用。现在的 arm 就是未来的趋势
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potomac 该用户已被删除
8#
发表于 2011-8-6 15:04 | 只看该作者
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9#
发表于 2011-8-6 18:28 | 只看该作者
风冷还是王道
价格就在那里
而且安装简便

水冷 漏液那是必须要的 时间长了都不好维护 水泵寿命也是问题

风冷的好维护是十分简单的
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10#
发表于 2011-8-6 18:48 | 只看该作者
LZ的第一句话就是错的。。。。回到05年还差不多
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11#
发表于 2011-8-6 23:24 | 只看该作者
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12#
发表于 2011-8-8 09:28 | 只看该作者
其实水冷的本质就是“外置式风冷”,个人认为最大的优点在于外置水冷排散热环境相对较好且不在乎风扇尺寸,因此在静音上做得不错。不过这个年头CPU和显卡甚至显卡的供电部分都很热,如果要兼顾的话必须保证水泵压力,这个时候水泵便成为了又一大头痛的噪音源,最终让我感觉水冷也不静音,价格还高,不如将就风冷了(个人不十分追究极限超频,因此在温控方面的要求没那么高)。
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乐极生悲 该用户已被删除
13#
发表于 2011-8-8 09:34 | 只看该作者
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14#
发表于 2011-8-8 09:41 | 只看该作者
只需要看看Intel越发缩水的散热器,就知道根本不需要太过在意这个问题了。
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15#
发表于 2011-8-8 09:57 | 只看该作者
水冷迟早被淘汰掉
只要石油价格再坐一次电梯
相关产品嘿嘿全完
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16#
发表于 2011-8-8 17:54 | 只看该作者
我觉得是4L说得对~~感觉水冷没安全感
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hschun 该用户已被删除
17#
发表于 2011-8-8 18:13 | 只看该作者
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18#
发表于 2011-8-8 22:49 | 只看该作者
水冷会一直存在但不会是主流
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19#
 楼主| 发表于 2011-8-11 10:36 | 只看该作者
大家都不同意我的看法,难道要靠纳米工艺的不断改进?这种工艺的改进会变得越来越困难,如果真那么容易也不需要生产多核处理器了。一旦工艺停滞不前,马上增加的就是发热量,看看现在CPU普遍都用塔式散热,显卡上的散热也越来越大,机箱的内部风道也难以完美散热,还有灰尘导致散热能力下降,清理困难,如果完全用水冷就能完美解决这些问题。因为水冷器能够做的很大。
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20#
发表于 2011-8-11 10:45 | 只看该作者
做风冷高端散热器的都哭死咯。。。水冷该进坟墓咯。。。低碳是潮流。。。
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