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利民 HR-02 | 基本参数 | 散热器类型 | | 散热方式 | 散热片 | | | 风冷 | 散热片材质 | 纯铝 | 散热片尺寸 | 110×140×160mm | 热管数 | 6根 | 其他参数 | 其它特点 | |
规格参数 |
HR-02上市的时间不长，是最新一代单塔式高端散热器，已经有不少网友和玩家对这款产品进行了测试，并爱称其为单塔结构中的风冷王。在这款散热器的宣传资料中小编看到了一个很有意思的讯息，宣称HR-02是目前市场上唯一一款可以被动形式压住 i7的产品。
现在市场上高端DIY用户最先考虑的处理器就是i7系列，i7系列处理器性能非常彪悍当然价格也不菲。因为主要面向高端用户，所以它们的功耗和发热量都不小，还没有那个品牌的风冷散热器宣称可以用被动方式镇压住它们。既然利民（ Thermalright）敢这样宣传应该，HR-02的实力应该不容小觑。 i7-870 运算能力对比 多媒体能力对比 挑来挑去最终选择了LGA1156接口结构的i7-870作为这次的实验对手，为什么选择这款处理器呢，从上面的性能测试成绩中来看它的运算能力与多媒体处理能力都很出色，而且对于高端处理器来说价格相对适中，能够应付各种需求，尤其是高端发烧友和游戏玩家，还有一个原因就是目前这款产品很受欢迎。 被动散热存在可能
所谓风冷被动散热就是只使用散热片不添加任何风扇等主动方式，这种散热模式的好处是安静、无风扇就没有震动等于减少了硬件的不稳定因素。当然风扇对于散热器的性能起到了至关重要的作用，没有风扇就意味着要在散热片上下双倍甚至更多的功夫才能达到同样效果，所以通常的平台都是主动式散热。 利民（Thermalright）一直在努力研发更强的散热技术和被动散热技术，在夏天的30周年台北电子展上他们展出了自己近乎夸张的被动散热产品，给在场者留下了深刻印象。 利民展示的怪物级CPU散热器 现场被动平台展示
功耗对比 众所周知i7系列处理器的发热量与功耗是非常高的，那么实现无风扇被动散热真的可能吗？首先，i7系列处理器也有高端的之分，尤其是新一代LGA1156结构i7处理器的出现，在不太影响性能的情况下降低了CPU的功耗，发热量也就随之降低了，在加上利民在散热领域的设计实力让被动散热成为可能！ HR-02开箱介绍
刚才说了那么多终于到了今天的主角——HR-02。这款来自利民（Thermalright）的散热器包装使用了环保硬纸盒，包装印刷的过于简单了除了型号和品牌机会没有任何其它参数和信息，可见并不是一款大众化产品。 HR-02包装 开箱第一眼 附件包 打开盒子就能看到散热器装在透明塑料袋中，被厚厚的泡沫海绵保护着，其中白色的盒子就是配件包，里面的各种配件都独立装在小袋里，里三层外三层的包裹很严实，很难在运输途中损伤。 散热器外观 散热器底座 散热器的体积可不小为110×140×160mm，相比HR-01“增肥”不少，重量也达到了1100g，毕竟是一款以被动方式见长的产品这样的体积倒也不算夸张。HR-02整体镀镍，鳍片也是使用了专利的垂直开孔技术，有导流引流的作用。底座处理非常精细，利民在底座处理上相比其它品牌有绝对优势，接触面光滑平整，自身的金属接合部分紧密牢固。 HR-02细节介绍
由于是一面面向高端用户的散热器，它的细节设计很有意思。散热器采用了塔式侧吹结构设计，塔式侧吹结构分两种，其中之一是双塔结构，顾名思义就是竖起的鳍片和热管被分成了明显的左右两个塔，著名的现任风冷王 猫头鹰NH-14D就是。另一种就是这种单塔结构，鳍片没有分离呈一体式。 散热器正面
侧面 从侧面可以看到，HR-02并不是前后对称的设计，鳍片向一边突出为另一边腾出了不少空间而且还有轻微的倾斜。这样是为了方便用户添加风扇，即使安装风扇也不会影响到其他配件。 鳍片中间的垂直开孔 双重功效 6mm热管通过焊接工艺与32片鳍片结合，估计鳍片间距达到2mm以上。鳍片中心附近有一个较大的近似六角形开孔，作用类似于U120E Rev.C版的V型开孔有引导气流吸收冷空气的作用，当然还有一个作用是方便安装，可以之计把改锥伸进去拧螺丝。 热管露出部分 配件 之间的 新闻介绍里说这款 散热器支持INTEL平台，确实它提供的扣具只有LGA775/1156/1366的，并没有提供AMD平台扣具，不过现在已经独立出售了。配件还是很齐全的，扳手、改锥、风扇固定架，尤其是硅脂看上去只有小小一支，实际上里面装的满满，比同类产品中多出不少。
HR-02对细节设计的把握很到位，有几个很实用也很贴心的小方案，下面小编就给大家介绍一下。 拿下散热器后的CPU表面 从CPU表面硅脂残留的痕迹可以看到，由于散热器扣具的原因CPU中间接触的最为紧密（中间有一个大螺丝顶住），越向外扩展接触间隙越大。这样的扣具比一般散热器的扣具都更有利当然也是一把双刃剑。 风扇接触面垫脚 提供的四个橡胶软垫是放在散热片和风扇之间的，可以起到减震的效果，有助于减小噪音。 一体化扣具背板 INTEL的扣具都使用同一种背板，通过金属架上的孔口调节即可，不需要寻找不同尺寸的支架很方便。 存在些许不足
任何产品都不会是完美的，总会有或多或少的不足，HR-02也不例外。只要不是很严重的问题或是一般不会对日常使用有什么影响。 焊点已经开焊了 利民散热器的产品大多采用回流焊工艺打造，在拿到散热器的时候，最顶部的两层鳍片上一部分与热管之间的焊点有些松动了，这可能是运输过程中导致的，也许会对最终的测试结果有影响。 试了两种风扇只有一种可以勉强安上 即使安上也非常不稳定 散热器提供的风扇弹性支架不太合乎尺寸，试了几个风扇衡安装上的不多，上面 九州风神（DEEPCOOL）的UF120风扇由于稍稍有一点厚（实际上尺寸也是标准的25mm，因为外面采用了包胶工艺略厚大约0.6mm左右）就很难安装上了，而安耐美的火蝠比较单薄勉强能够装上，但即使装上了金属支架也被撑到几乎爆裂，非常危险。个人感觉虽然附带了橡胶垫脚但是没有预留出空间导致了这一情况的发生，建议厂商作出修改。 单点固定会导致松动 刚才说到了一中心为单一支撑点的扣具是一把双刃剑，虽然是压紧散热器的利器但是也导致了散热器左右晃动和对 主板负担加大的情况，虽然不会影响正常使用，但是感觉总有些别扭。
虽然不太稳妥，风扇勉强也算是安装上了，下面就测试一下有风扇的情况下i7-870的温度吧。提前说明一下，测试环境在没有明显空气流动的室内温度为25摄氏度。 测试平台
CPU：INTEL i7-870
主板： 华硕H55
内存： DDR3-1600 4G（2G×2）
系统：WIN7 旗舰版 64位 CPU信息 待机温度 满载温度 从上面i7默认频率下的温度测试来看，待机时CPU表面的温度只有37-38摄氏度之间，而核心温度要低一些，这很正常温度也很低。满载超过了20分钟温度基本趋于稳定，这时核心略高于表面温度，也只有50多一点。这样的表现在i7平台上很不错了，看来散热器的安装和本身实力都不错。 无风扇测试
下面就是今天验证HR-02最关键的时刻了，它究竟能否在被动压i7上拔得头筹就在此一举了。 待机温度显示 满载温度显示 待机测试的时候一切正常温度有一些升高，手摸到散热器已经能感觉到热量在不断散出。当满载“拷问”后温度随时间流失慢慢上升，10分钟过去了，当核心温度升高到85摄氏度左右，突然显示温度有很大的降幅，迅速回落到60摄氏度左右并很快稳定下来，再看看核心电压从1.1V自动降到了0.9左右，看来主板的保护功能发挥作用了。过了几分钟有回升到1.1V之后循环。 编辑总结
因为保护功能的原因，被动模式下没能检测到CPU最高核心温度，如果关闭保护选项太过危险很可能损伤主板或处理器所以没这样做。由于测试是在完全满载下进行的，实际使用中并不会出现这种现象，但是同样测试是在裸平台环境下进行的，装进机箱里被动散热会差一些，不推荐放在散热很传统的机箱里，最好是使用通风比较好，尤其背部和顶部都有散热口的机箱更好，而且机箱的散热风扇还会加强散热器的气体流通，可以抵消因为机箱带来的抑制效果。
温度对比图表 HR-02总分四星半 HR-02的用料很不错，制作工艺没得说尤其是细节部分处理的很好边缘光滑，洁净细致。外观比较唬人，相比同品牌其它产品算不上漂亮，由于没有提供AMD扣具所以没法测试，使用高端AMD平台的消费者还有另行购买会很郁闷，因此只得了四分。性能还不错，在单塔结构中算得上佼佼者，不过被动压i7也只能是发热量比较低的几款，宣传的有些笼统。总分得分4星半，是一款不可多得的佳品。
总的来说，散热表现出来了利民的实力，性能上可以傲视其他同类别产品。但是细节上还有待加强，最严重的就是风扇固定架的问题。另外，关于被动压i7，如果以普通用户（机箱散热比较好的用户）角度出发，基本可以满足算的上是挑战成功，当然推荐装上一颗风扇哪怕是转速比较低的也会有很好的降温回报，使用起来也更稳妥、放心。如果超频或是有高负荷需求的朋友一定要装风扇才安全。■
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发表于 2012-5-21 13:57
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