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当热管遇上均热板

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1#
发表于 2012-6-28 15:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  作为现代核心散热领域的主流技术无疑是液氮、水冷、热管、均热板。

  液氮的能力我们大家都有耳闻,但是会使用的都有谁?请举手!没错,液氮对承受介质、本体以及液氮的运输保存都有很高的要求,成本高、难装卸、不易操作、无法长期使用。这些是液氮散热的诟病。

  液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径,如汽车,飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头,而是由于液体的比热远远大于空气,因此液冷散热器往往具备不错的散热效果,同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势,在计算机风冷散热流行不久后,液冷散热也随之出现。另人可喜的是,时至今日,计算机领域的液冷散热正在普及开来,这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。

  热管散热问世以来,使硬件的散热系统有了新的发展。无论何种散热方式,其最终散热媒介是空气,其他都是中间环接。空气自然对流冷却是最直接和简便的方式,热管使自冷的应用范围迅速扩大。因为热管自冷散热系统无需风扇、没有噪音、免维修、安全可靠,热管风冷甚至自冷可以取代水冷系统,节约水资源和相关的辅助设备投资。

  均热板的工作原理与热管几乎是相同的,包括了传导、蒸发、对流、凝固四个主要步骤。均热板是由纯水注入布满了微结构的容器而成的双相流体装置。热由外部高温区经由热传导进入板内,接近点热源周遭的水会迅速地吸收热量气化成蒸气,带走大量的热能。再利用水蒸气的潜热性,当板内蒸汽由高压区扩散到低压区,蒸气接触到温度较低的内壁时,水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能。最初我们了解它是在显卡GPU散热装置上。
  那么我们抛开高贵的液氮散热器、也不考虑安装维护有难度的水冷散热器,最直接的方式就剩下热管和均热板了。传统热管技术发展较快,一直受到DIYer玩家的追捧和信赖,而均热板的技术和价格较高,在现阶段普及上有一定的难度。但是酷冷至尊总是能把事物综合考虑并用以研发。均热板和热管技术相结合的TPC812散热器,根据我的了解它是有史以来第一次CPU散热器使用均温板垂直蒸汽散热技术的产品。





  TPC812均热板原理是在均温板大面积快速吸收CPU热量后,均溫板的内部含水转变成水汽快速蒸发向上传导热量,热量被均匀的传导到散热鳍片上,被风扇吹散,达到极高的散热效能。与传统热管相比:均热板多出热管三倍与鳍片的接触面积,并且比熱管少一半的熱阻,实现更超快速的热传导.从812的包装上可知812支持IntelLGA2011/1366/1156/1155/775及AMDFM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2接口,完美支持Intel最新LGA2011接口,紧凑的产品组装配合,避免干扰内存。

    812的体重很给力,单独散热器主体就有0.86kg,近两斤的体重足见812的用料可以说很足。

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2#
发表于 2012-6-28 15:39 | 只看该作者
广告别发一半丫,评测呢?
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3#
发表于 2012-6-28 16:09 | 只看该作者
还是没看明白与热管有什么不一样
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4#
发表于 2012-6-28 16:24 来自手机 | 只看该作者
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5#
 楼主| 发表于 2012-6-28 16:29 | 只看该作者





  TPC812采用6根熱管在均热板的外围,均热板则在热管内侧以两根扁平大面积热管的组合设计,热传导速度倍增,突破一般空冷效能限制;鳍片高低错位排列,增加更多的风流,减少风流的噪音;100%抛光纯铜底座,与CPU接触面更大,贴合性更好,快速导热,镀鎳表层,防止氧化,金属光泽外观更显档次。



    扣具设计很给力,研究了足有3分钟才整明白,一套组合扣具四个弹簧丝扣可以进行距离微调,中部是一个弹性连接,它允许扣具的交叉度按比例开合,在812主体上一个扣具安装孔和一个档杆,将扣具穿过热管放在812的安装孔上,打开扣具的交叉度就可以安装了。我们用映泰TZ77XE3做一下安装演示大家就明白了。






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6#
 楼主| 发表于 2012-6-28 16:34 | 只看该作者




    不难看出,812在Z77上安装是很简单的一件事,底部扣具先安装好,这个算是按部就班,不费脑筋,主体扣具先合在一起穿过主热管,将扣具孔距调为1155,剩下的事就是拧螺丝了。




  光说不练假把式、光练不说傻把式,咱们说练就练,812必用难缠CPU,散热性能不佳的IVB I7 3770K首选上位,用812镇压3770K必须超频测试,好吧!加压0.06V上4.5GHz起步!室温32℃,BIOS显示CPU温度52℃!



  3770K超频4.5GHz压力不大,在812的镇压下,待机温度仅比室温高不到5℃,相当强悍。直接使用Fritz将4C8线程全部调动起来,3770K的发热BUG再现,瞬间升至65℃+,但是综合各家测试3770K的温度,812散热器这个温度控制的已经是上品成绩了。有的网友甚至有测试过百度的经历!


    我又使用OCCT配合AIDA64对处理器进行了30分钟的折磨测试,结果也很喜人,只有第二核最高突破了76℃,而其他三个核心最高也不到75℃,测试完美结束,如果哪位高人不服,乐意PK。
  酷冷TPC812有着很高的效能(C/P值),即使是面对水冷散热器的挑战812也能毫不费力的战胜它,我对812很有信心,它原装的扇子,风速最高2,400RPM,风量可达最高86.15CFM,超长使用寿命合金轴承,40,000小时无故障时间;风扇和风罩配合,风压更大;噪音必须承认不小,但是如果用812配E3 1230 V2之类的处理器的话装上附送的降速线就算手动进入静音模式了,酷冷TPC812作为首款热管+均热板混合型散热器我认为它非常适合超频玩家;如果您玩静音,用它不加风扇,只依靠机箱风道应该也不在话下!

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7#
发表于 2012-6-28 18:36 | 只看该作者
散热技术算高科技了?
整个数据中心能够被动散热才算高科技啊。
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8#
发表于 2012-6-28 20:27 | 只看该作者
这个比不上变形金刚效能
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9#
发表于 2012-7-10 15:31 | 只看该作者
依靠机箱就能散热吗?
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10#
发表于 2012-7-10 15:31 | 只看该作者
不会坑爹吧
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11#
发表于 2012-7-10 15:32 | 只看该作者
但愿坑爹的时代不坑爹
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12#
发表于 2012-7-10 15:32 | 只看该作者
散热可是伤不起
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13#
发表于 2012-7-10 23:51 | 只看该作者
你就不能多注册几个马甲来捧场吗.
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