Intel Core i7-3770K与GIGABYTE G1.SNIPER3高阶Gaming平台解析

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' z& h% v& t6 @
近两年来DeskTop市场不若从前，对于追求超频OC的市场比例慢慢地降低
5 ]( i/ s* W2 b: c# P# T主要是因为目前主流CPU效能已经符合绝大多数应用软件的需求
另外还有需要较高规格的CPU与芯片组搭配才可以做大幅超频的动作
0 k; t: _" D( p# c& G不过如果要追求高频率爽度或要影音转档节省更多时间的话，适度超频依然是一个好方式

5 q) R, l1 v( ]4 R  m' SDeskTop市场的高阶PC除了效能与超频之外，近来也有另一个主打的诉求
3 a+ {( u1 H9 |& Z3 G: R( C1 E那就是Gaming市场，也类似常听到的电竞一词，因为PC在3D高效能领域还是有很好的优势
0 @) S2 [0 B% _0 i9 h' @本回要分享的就是Ivy Bridge最高阶的平台，同时拥有高效能OC能力与Gaming高规格
1 h1 A4 _1 t( y) O. I4 L8 f) E0 MCPU使用LGA 1155 3rd系列的Intel Core i7-3770K
: e9 R) {6 T1 n& U) Q$ HK系列有着不锁频的功能，新平台现在只有3570K/3770K这两款超频专用CPU
Intel外包装的图案Logo，2nd与3rd Core i系列都使用相同的产品图案

0 V, ^1 s* B) ?) F- z
) L) s9 |4 o  I8 u: D! r+ T7 r内容物有CPU本体、原厂散热器、产品说明书与Intel小贴纸
Intel对于4 Cores CPU几乎都是采用铜底用料的散热器
3770K总频率为3.5GHz，支持新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.90GHz效能
+ \$ c9 s! @: r9 b4 h- a2 F- d实体4 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到8线程，简称4C8T
& l5 U& D3 O6 w0 u/ R7 q+ p6 ^22nm制程，功耗77W，L3 Cache共有8MB


MB使用GIGABYTE去年推出的新系列 - G1Killer，专为游戏设计的G1.SNIPER3
从X58、Z68、X79与现在的Z77都有推出高阶G1型号，SNIPER已经出到第三代
- @# L& h3 U  N" S0 y0 BG1在配色有别于其他品牌惯用黑红的设计，改用黑绿两种色系做为自家产品特色
: ?+ G* O* \/ _4 b) h) c# P对于主打某些游戏的丛林战争中，PCI-E或DDR3皆为绿色也较为符合主打路线

  [. R1 s7 e+ d  J
采用E-ATX规格，尺寸为30.5cm x 26.4cm
- |4 ]. o! g! l5 g: I1 q. R只要不是缩小尺寸的ATX Case，一般常见ATX Case应该都可以顺利安装
G1主打Gaming市场，GIGABYTE在音效与网络会使用更高等级的芯片
* {5 l% y0 x0 x" j  q
1 Y* M$ x! {4 u3 I7 }9 b
6 |; Y+ d% r& |& _内附配件一览
& s) g2 }4 l1 q, i产品说明书、软件说明书、驱动软件CD、IO文件板、SLI / CrossFireX网桥

% v! G. ^4 h8 P# p
3.5吋前端访问控制面板、蓝芽4.0/WiFi扩充卡与天线、后置SATA扩充挡板、SATA线材

. f/ ?- a0 Y; C' a+ L2 `3 e) P4 y
7 m* @6 J1 d8 \6 i. w( h# J+ T- L4 C主板左下方
4 X PCI-E X16，最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
带宽为X16 + X8 + X16 + X8或X8 + X8 + X8 + X8运作
5 W( q$ \9 _& E( H2 X PCI-E X1
2 u( I7 h: @- P4 O8 q1 X PCI
* q& t6 }/ J) K网络分为稀有的Qualcomm Atheros Killer E2200芯片与Intel GbE LAN芯片
$ ?. A* a& h5 C9 f% B内建Creative CA0132音效芯片，最高可达5.1声道并支持High Definition Audio技术
  L/ ]& ]& ^3 N' O5 WDesign in Taipei


主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
( E+ `) @# ]1 B+ H以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
4X 灰色SATA，Marvell 88SE9172芯片提供，SATA3规格，支持 RAID 0，RAID 1
: b. [8 i4 n. p# F0 B* G1 X mSATA
# y0 m8 U1 O, q6 ~2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，1 X 前置USB 3.0与TPM扩充装置
9 y$ @! E# Y, a3 E' P7 M: Q( m

. v" B- O0 l, b: j7 Y% v; B主板右上
4 X DIMM DDR3，支持1066/1333/1600/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入
红色Power大按钮，蓝色Restart与黑色Clear CMOS按钮，右方提供7种接点可直接测量该硬件电压

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此部份采用数字供电设计共有17相，细分为12相CPU + 1相VTT + 2相DDR + 2相GPU

/ |0 V! R/ Q1 L" f7 I8 L
IO
1 X PS2 键盘/鼠标
6 \! V( n9 e4 H4 E- N3 d1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPort
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
2 X RJ-45网络孔
7 ?% `: I) ?* {+ V5 y/ F! P1 X S/PDIF 光纤输出
5 X 音源接头
1 u. q9 V+ r7 `

mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2第5个Port将会无法使用


虽然还是强调使用仿枪械装置的散热装置，此回并没有像前几代G1有明显军规外型出现

; _. z* V( c$ o1 X
VRM供电模块的散热设计看起来让面积更大，在外型也比前几代G1还要符合个人的喜好
' |( f9 n4 d4 l+ |6 R+ }% w改用雾面设计让质感更加提升，同时强调更出色的散热能力


' z9 Y7 |8 \1 b$ o" G7 tUEFI接口与超频设定
7 j; p( g, ~+ a; \! C, ]Intel Core i7-3770K预设倍频为35，将其更改为48，也就是4800MHz
X.M.P.选项开启，依此款CORSAIR DDR3规格会自动改为2133的参数
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2600


0 j3 N3 M0 z1 u4 R6 x进阶CPU选项页面
此处可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
9 b% F; X4 v. c, f个人习惯超频时先关掉C1E/C3C6与EIST这三个省电降频功能来找到最佳设定

9 `* H0 u, G3 K3 n
DDR3 2400频率下的进阶参数为CL10 12-11-27 1T
容量为4GB X 4 => 16GB

# X5 g$ B+ h$ y  |
此颗3770K对于超频4.8GHz稳定所需要的电压，在此CPU Vcore设定为1.380V
0 A% G* V8 P( H1 y$ G5 q: x; `0 o

DDR3 2400 1T稳定所需的DRAM Voltage电压设定为1.600V

- J. s- Q5 Z7 U, M, J4 _! q
0 D( ?. x/ ^3 \* S8 c0 d+ UIvy Bridge架构在超频4.5GHz的温度比先前平台还要高上一些
* \+ Z: Z' F8 N! P, O) p不论是使用3770K或是3570K，搭配Z77想要达到OC 4.5~4.8GHz能稳定使用的先决条件
! b% y2 O8 ~# L7 h/ ]) _9 G# ?* W除了CPU本身体质要较佳外，还需要很好的CPU散热配备，高阶空冷或是水冷应该是较佳的选择
+ e% y. b2 }# a; ~9 L9 v7 l9 iMemory Controller超频能力是Ivy Bridge架构进步较大的一个部分
只要是自身的DDR3规格较高或是使用体质较好的IC，在超频到2133~2600都是有很大的机会

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测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
- }# }: q0 T# h5 b' DMB: GIGABYTE G1.SNIPER3
) E' x: H, y& B+ ~DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
) y5 M5 B( T7 T8 ^7 N7 gVGA: Intel HD Graphics 4000 / SPARKLE GTX570 SLI
, a$ y* s  ^4 h7 {, eHD: SanDisk Extreme 240GB
POWER: CORSAIR AX650W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H100
OS: Windows7 Ultimate 64bit

9 I' b0 g6 B) d" }9 P
CPU 100.0 X 48 => 4801.62MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2400.8 CL10 12-11-27 1T(开启XMP模式)
2 v8 f6 f8 l, G" Z- H, L$ F: c2 T
& S+ I: c  u/ y" ^5 a; z: ]Hyper PI 32M X8 => 11m 26.916s
CPUMARK 99 => 754


  ]0 {  e5 Q* w" N5 m  D6 [Nuclearus Multi Core => 35250
  X; X7 I. n, @* P- `7 aFritz Chess Benchmark => 37.34/17924

  e9 j* ~' {6 ]4 g; k- x7 j& r
% K' P( P% }4 x# mCrystalMark 2004R3 => 403997
& a* Y; Y- N8 D! L; t
* ~0 H# J& d# y& U
CINEBENCH R11.5
* f* [( G' l" e- I0 Q) m& [CPU => 9.58 pts
CPU(Single Core) => 2.04 pts
1 T9 p2 u2 }+ K$ H. l3 h9 q

& L: o5 |* t4 d' GFRYRENDER
4 q# ?; l: Z7 pRunning Time => 3m 52s

( {6 n4 }( P# P
PCMark Vantage => 28723
* ?$ d! Z( H( Z  J! {; Z. N+ h

3rd Core i7-3770K与windwithme分享过的2nd Core i7-2700K做简单对比
  G7 |6 c& f: u  \同频率的环境下，3770K在单线程效能约高出3~6%，而4C8T效能约高出10~14%左右
8 S1 u& r+ F- W+ f7 li7-3770K与i5-3570K在同频率的效能差距也近30%，这方面与上一代Sany Bridge的效能表现相似
先前已经分享过四篇Ivy Bridge架构的测试文章，希望能让网友对于最高效能的4C8T CPU有更深的了解
  v2 N+ t8 p( n0 D7 X+ h) p
DRAM带宽测试
  M: ?4 Y% b0 H! ]& M- ^) J  X5 PDDR3 2400.8 CL10 12-11-27 1T
8 ?2 i0 P9 [) C7 O# iADIA64 Memory Read - 24018 MB/s
' l- R" N- m' M  ^% \Sandra Memory Bandwidth - 27725 MB/s
+ w- o" J& P% D& zMaXXMEM Memory-Copy - 29187MB/s
* ?& U" d, d+ ^% t

G1.SNIPER3搭配CORSAIR DOMINATOR-GT DDR3 2133在2DIMM时能达到2600 2T稳定
* p, L6 u+ }( t( e2 Y  N6 N6 U4DIMM则是落在DDR3 2400 1T稳定的水平，以Ivy Bridge架构来说是水平以上的超频表现
如果有体质更好的DDR3，应该有机会达到DDR3 2666以上稳定的水平
对于追求高频率DDR3的使用者来说，选择Z77芯片组与超频能力较高的MB会是很好的选择

温度表现(室温约29~31度)
* ^3 X8 T8 z( N" v$ K系统待机时 - 41~53


运作LinX让CPU全速时 - 82~88
1 P1 o0 M$ h' I+ K9 ]

( Z( w7 d2 c. y0 X使用目前市场上数一数二强的H100散热装置，在超频4.8GHz的温度落在80~90度左右
有一部分也是因为夏天的室温会让全速时的温度再高上5~10度以上
另一部份则是Ivy Bridge在温度数据比上一代还要再高5度以上，所以在超频后温度压制需要特别注意

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耗电量测试
/ h0 x  c0 p1 i系统待机时 - 168W
( T; |; M. {7 I- T5 V1 h

运作LinX让CPU全速时 - 268W
8 e% @; F) G0 A% y$ i
+ U5 T  O9 @* A! I, d! `' n* W
3770K超频4.8GHz后再使用GTX570 SLI着实让耗电量增加不少，待机时已达到168W
2 a4 \2 B0 n0 }, p. v& _3 T: }先前分享3770K默认值搭配内显HD4000的待机耗电量为34W，这算是非常优秀的低耗电水平
. K7 [, ]( X. ]) X: H4 u; p+ N3 g( \以上也可以看到3770K在4.8GHz时，待机与全速的耗电量只增加100W左右，证实22nm制程更为省电
将这个高阶Gaming平台在运作3D测试软件时大约可以达到600W，大部份都是VGA所贡献的耗电量

先前G1.Killer系列的音效芯片使用Creative CA20K2，此回G1.SNIPER3改用更新的Creative CA0132
也就是Creative Sound Core3D 四核心音效处理芯片，支持THX、CRYSTAL VOICE等音效技术
9 T; c: X2 V7 ?! y. L采用Nichicon双偏振音频电容与金属屏蔽罩，让规格与用料直逼高阶声卡。
# Q( I1 \& f* }  D3 j
& y' E8 p4 J! v* `
$ |' N% i6 r( V8 i- d! y& _" C; W' E以下先分享Creative CA0132对应的新版软件接口
开头画面就标榜着支持THX音效技术


/ s, i) _# d# g5 p. ]CRYSTAL VOICE音效技术设定页面

1 R0 S  t" `6 L5 Q5 w9 w' t6 l
SCOUT MODE的选项对于Gaming时有较大的功效


喇叭与耳机设定页面，最高可支持到5.1声道，还有一些更细部的选项


各声道喇叭声音控制与REC声音控制
; v! f4 K% ~+ H, J  f1 j/ S. v+ |

+ k# F+ P0 |* H2 S9 a手边3.5mm耳机只有SONY NOISE CANCEING等级，在价位与音质上算不上太高
还是能用来让Creative CA0132与Realtek ALC898两款音效芯片做比较
Creative CA0132在背景细节较多，低频较沉，高频方面不会太尖，中频厚实感表现还不错
比起上一代CA20K2明显较好的地方在于中频表现与音场更为丰富，软件功能更加实用
Realtek ALC898听起来整体感觉较为单薄，细节少上许多，此外在高音依然有过度尖锐的状况
7 n4 X& u# a9 a- k0 T
" m* j: p; v! B+ @& V/ y8 _0 t高阶Gaming平台在音效方面也需要电竞耳机来搭配
( s) S3 Y( a4 G使用CORSAIR Vengeance 1500 Dolby 7.1 USB Gaming Headset做为体验
2 o+ A+ T! D. dCORSAIR推出许多Gaming产品线，耳机也是其中之一
0 L: l/ A4 H* Y) D先看到Vengeance 1500外包装，原厂提供两年保固
$ E, W2 m6 Q! r5 p6 _) {9 f

* x1 ?* \6 O7 j2 m9 a1 f采用包覆式设计，提高使用者的舒适度，个人聆听一段时间后也没有耳朵感觉不舒适的情况
6 N# a# H1 e% A6 S8 _9 q4 Y! V控制器可以调整麦克风开关与音量大小等两种功能，两边使用银色仿金属发丝感的设计
3 E* U/ V8 T: P+ L) a' @# T耳机整体在用料与质感上都有蛮高的等级，线材接头如果能使用镀金会更好
3 |* d8 n6 M0 U- x同时提供麦克风装置，让用户在游戏中可以与同伴对话连络

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Vengeance 1500也有专属的驱动程序与软件接口
分为三种模式与许多细部的音质调效功能
% g) P3 p  z) z" S
4 s' L3 ^- q1 O- S9 N4 g. j
, l- K. K8 L. AVengeance 1500定位为Gaming耳机，在重音方面表现优秀，够沉也不会有太生硬的感觉
在游戏场景中所该有的细节声音都可以清楚的呈现，音场中的定位也十分清晰
运用在电竞环境时，Vengeance 1500的表现富有临场感与很好的环绕音场享受
如果是喜爱听音乐或是歌曲的用户来说，表现还是在中上水平，但中频饱实感还有加强的空间
可惜是因为使用USB内建音效芯片，耳机若能搭配Creative CA0132应能有更高水平的音质

2 L' P$ e" ?0 F0 j# }4 @3D效能分享 - SPARKLE GTX570 SLI
3DMark Vantage => P47338


( B  r$ [6 `+ y& cStreetFighter IV Benchmark
% x! I$ `8 J5 ?& V& v7 \1920 X 1080 => 397.73 FPS


FINAL FANTASY XIV
( x" p4 L0 l% h( A9 c9 X1920 X 1080 => 7591
4 v9 _& X4 v5 z) B2 ], F( [2 {
& V/ b$ _$ `5 P. O+ g! t% I* M' U* T
Unigine Heaven Benchmark 3.0
/ J; ]/ S" v1 A# X- Z& p1920 X 1080 => 115.5 FPS
1 {9 w6 j' l3 c

GTX570虽然是上一代中高阶VGA，不过在3D效能还是能拥有很高的表现
3 N) ], E/ k$ i在SLI模式开启后，对于3DMark Vantage有很大的效能提升
其他几款3D测试软件也会因对于SLI支持度的高低而有一定的效能增加
SLI表现的3D效能会依软件不同而有所改变，不过G1.SNIPER3能提供4Way VGA的最大扩充性

+ `/ S. z0 I$ L9 W2 V# C8 q5 I暗黑破坏神Diablo3
1920 X 1080 特效设定为最高 => 163 FPS
. X  ^4 {6 f6 _0 |2 N
' T9 q; H' ~7 s7 a8 l6 M
城镇画面 => 171 FPS
1 d1 w3 ]# a3 V) a% n

一般单人游戏的状态约97 FPS


. b" v9 W- F% r  P为了截图方便，使用全屏幕窗口模式，此时设定页面显示163 FPS
$ {$ d; _. N4 d# O, t若改用全屏幕模式会再将页数拉到210 FPS左右，会依屏幕模式不同在页数方面也会跟着提升
Diablo3更新版本搭配一些设定后，个人已经可以摆脱先前只能看到最高100 FPS限制
4 r" [* E4 d# K) t7 \+ C此款全球风靡的游戏对于3D需求并不算太高，大约使用AMD Redaon 7770就可以应付大部份的环境
0 m) P% G4 a$ y9 ?2 b. e
GIGABYTE G1.SNIPER3
& e1 t7 p) H" v+ d优点
1.G1-Killer系列在外包装比自家其他高阶产品更精致，散热模块也比G1 X79好看许多
2.Creative最新CA0132音效芯片，搭载日系高阶电容，新式软件与支持更多技术，让音质能有效提升
" b! o. o  W! W2 H) J  D3.最新Killer E2200网络NPU芯片与Intel网络芯片之双网络设计
4.独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡，在各种行动装置盛行的年代，能有更方便的应用层面
1 `$ w* v5 A4 u" W+ e. [5.前置面板拥有USB 3.0与快速超频功能，加装少见的前置音效耳机扩大芯片
1 d' G5 }6 k+ \6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
" v9 @- \" F' E0 B' Z! a7.BIOS直接列出支持Intel Xeon CPU，让Xeon CPU爱好者更加能放心使用
; ~7 C  u8 e: E/ E4 G/ ~. {- s1 _
) F% p( |/ ?; W缺点
3 P# T% U. o; G: u4 p! h/ d1.CPU电压在待机与全速时波动可以再缩小
% n: t. z% v* ~! Q# K$ [4 p2.4DIMM DDR3超频范围希望能与2DIMM DDR3一样好
3.音效或网络芯片做成子卡方式会更好
1 s# D4 z, S: q0 D5 h1 N
( ?$ ^" n- Y% S& Z9 @: z. Y

8 J+ N( i! }1 z6 q; l; k5 P( T+ k) J效能比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
  _! ?4 t' n4 J/ \5 C0 E! }2 J+ L3 c用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100
3 Q% h4 b: I, r- Q' z
Intel Ivy Bridge架构从四月多推出到现在也已经有三个月左右
新一代22nm CPU在硬件拥有效能增加、耗电量下降、内显3D效能提升等三个优点
9 I. u8 i. U- E9 ^超频4.8GHz在温度表现比上一代还要高5度以上是比较需要加强的地方
PCI Express Gen3、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP
以上这四种硬件规格与技术支持都是新架构所带来的更多优势
6 |! G5 x7 |, A) p( M不过目前Ivy Bridge CPU只有i5与i7两个等级，希望可以尽快有i3与Pentium的Ivy Bridge CPU
& u( D3 {& _  B( X如此能让Intel CPU产品线更加完整，也可以让入门级PC消费市场能有更便宜更超值的选择
( x+ M. a( g! I5 o
. g( y( t# Z) u3 g, [4 X# i: q9 d4 S) r
+ ~6 Z$ y0 A3 o5 c
GIGABYTE G1.SNIPER3比先前几款G1还要便宜一些，这也是Z77芯片组较低价所带来的优势
2 }0 E7 j0 d: P% ?5 s: {" H: P1 R& TG1.Killer系列依然属于高阶MB定位，市场价位还是较适合预算与硬件需求较高的用户
' N- d) u, ~8 I* C* ]0 O上一代G1 X79散热模块在外观有些用户觉得不是很讨喜，此回G1 Z77改款后更美观也更有质感
' b: e( t( M4 z% v+ e  b$ p在高Loding运作时，量出的温度落在50~55度左右，这样的散热能力算是相当优秀
* c7 F3 P' l. V) i7 n0 o3 g
Gaming或电竞的设计也比以往更加进步，使用Creative最新CA0132四核音效芯片
, G5 L2 \! H0 R$ N网络芯片也从单个Killer网络NPU芯片，升级为Killer E2200加Intel所组成的双网络芯片
G1 Z77可以看到许多的进步与改善，以往G1的不足处也有些已经修正或做得更好
不过还是几个小地方可以更加完善，也希望未来其他芯片组的G1版本可以越来越出色
如果是在寻找网络与音效都是内建最高等级的水平，同时也追求更高阶的Gaming规格的话
1 @4 i( r# w: n2 f: Z' p( Z那GIGABYTE G1.SNIPER3应该会是一款值得列入考虑的选择:)