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发表于 2012-12-20 12:25
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3D效能分享 - PowerColor撼讯 AX7970 3GBD5-2DHV3
4 F% r( s, z+ o& D! ?3DMark Vantage => P33910/ t8 a$ ?+ g$ r
9 a/ W: R9 w7 B k
5 n* u( p S; V5 J4 r5 ~* w5 |StreetFighter IV Benchmark$ Y! U3 y$ D' a6 H1 @7 g y9 x
1920 X 1080 => 383.69 FPS
7 r- e8 ^! d/ }7 z& ?7 z# ^ @8 n- Q5 E4 B, r+ a7 l( |
; l; M5 m" O0 q3 E; GUnigine Heaven Benchmark 3.0# }% h' \, M5 `0 R9 `0 d
1920 X 1080 => 100.7 FPS
0 ?. v" J" P+ d0 r5 Z: k+ s7 b5 B
, \4 \; U0 b! s1 ^
8 u1 ?0 I* I: a5 u: a9 F搭载高阶VGA - AMD Redaon 7970的3D效能相当高,可惜小弟目前手边只有7970单卡可以使用
7 j, e3 w4 x# \. }0 X! D! r对于单卡VGA的3D效能来说,Z77X-UP7表现在水平之上,仔细比较之后3D效能有3~5%的落差, k1 e! ]; u1 S8 ?& B. H* w
看起来有可能是使用Windows8或是改用AMD新版驱动软件所造成的差异性+ E3 P N3 J; W8 X
将来有机会的话,个人会运用3DMark Vantage在有关3D效能方面再多做比较. F7 f% u4 q1 J( F& z
- w( g8 H5 V$ ^/ y9 h. ~8 p# G耗电量测试
, I0 s- K& j+ E* E7 I) H系统待机时 - 103W- B% G' v! ^" D2 s }5 p' o
( ~: k, e& O- O9 J' p8 _# g( Q+ S0 W0 ?7 h/ E6 g, Y0 P
运作LinX让CPU全速时 - 246W
Q+ h( E5 {5 S1 r9 W V7 v
: r5 E( r0 e, x' }6 b0 Z/ T) ^" P
执行FurMark测试 - 430W! X* {0 J6 y' q$ k; B
& R* @# a) C. m$ ^& }$ ?; G3 Y4 }5 S3 c; P8 B% x
i7-3770K关闭C1E同时超频至4.8GHz,此时再搭载一款高阶VGA - AMD HD7970
& ?3 B0 w. t! o5 L7 `; B2 d平台中使用非80Plus规格的600WPower Supply,来比较以上三种状况的耗电量表现- g! n( T: ^" C. _/ g* i
待机时的耗电量比起以往的测试算是相当地低,CPU或GPU全速运作时的耗电量也明显升高
9 z7 M2 R5 H0 p2 j! g: _可见得Z77X-UP7虽然使用高达32相的CPU供电,在耗电量表现并不会增加额外的负担
) G( e5 q2 v- D
7 s, _5 Z4 ^3 b0 ]6 w: u温度表现(室温约26度)
$ n# V1 N* s1 L, Q系统待机时 - 33~38, B) l) w5 P ~ T4 J0 A2 q
, |7 C( t% m! ?7 @ }4 }% m( Z( u4 n. O/ V
运作LinX让CPU全速时 - 80~86+ W9 P- O/ ^* l" n8 b2 u. m6 J
$ n, I& \0 g9 j
9 G6 B+ p9 @* d使用i7-3770K超频到4.8GHz的散热环境,较建议搭载高阶空冷或水冷散热器比较不会过热
0 F+ F7 C0 V+ O( Y7 y测试时的室温与夏天相比之下已经下降约6度左右,CPU全速大约在80~86度
: g9 M7 |% z, b: d6 ]如果是冬天10几度的环境温度会让CPU全速温度再更为降低一点( Y% [8 D* e1 \5 O
对于这样的温度表现,还是会建议如果要放入Case长期使用的话,内部风扇对流相当重要
8 H# z( p% G& ~
2 c4 D5 K2 z, c同样在室温约26度,以测温工具测量到MOSFET温度0 p4 x( Z8 G# C& B2 ^
GIGABYTE在ComputeX 2012时已展出过IR3550 PowlRstage,为自家高阶MB新款供电设计0 |1 ]% y5 g; S/ z; z$ U) f; d
待机时关闭C1E功能,待机环境下最高约35.7度,CPU烧机时最高约46.7度5 h+ U' F3 t$ U% A; G! T0 t! E
以上的温度表现算是相当地低,日后会再拿来与其他不同的Z77 MOSFET做温度比较
6 W3 s) x) t( A! Z& J$ X; Z6 O9 i' F0 x8 k
GIGABYTE Z77X-UP7 : S( i. N; s$ V. R
优点
- M& m$ m# G! ~% u- P1.UP7使用10层PCB设计,比起先前UD7版本拥有更多的超频设计与更好的硬件规格, K. _$ i; c2 e/ x. v {* q
2.导入UEFI BIOS技术,并提供两种BIOS接口让用户选择" o! p; r5 }5 A, Q& ?* N& O
3.独特的OC-Touch超频设计与CPU数字供电高达32相能提供更高极限的超频能力
5 s# s! b% v- f4.采用IR3550 PowlRstage新式供电设计,能有效将MOSFET温度压得更低
3 X4 I/ l8 R, ]5.相当特殊蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡,在各种行动装置流行的年代,能有更便利的应用层面, j* I1 d; U- X# V2 G
6.最高支持4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
0 X; Q0 K( U) E ' _ j. ^0 J7 x" j1 H+ G s
缺点
" e8 @" n9 X9 }6 W' p7 l% [1.CPU电压在默认设定的待机与全速时波动较大, J8 c* i/ }% C2 s: o* Y! l
2.DDR3带宽表现还有进步的空间6 z \/ e3 u/ Q
3.音效芯片建议可以用更好的等级
: E9 `; @. Q% @ h/ C Y, G7 r" C4 [9 l$ k3 \* I9 m! }' n
! V% i! u2 ^7 m& e$ Q
& L; x1 b' d; t# x* K
效能比 ★★★★★★★★★☆ 89/100 5 S+ q5 w+ I3 h: y: E
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100. G z! z) \1 `; e _
规格比 ★★★★★★★★★☆ 92/1009 Q# h( X8 C6 q) V3 p* C6 n
外观比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
1 W* `) a; f5 t& l# N; W6 Q& e性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 69/100% P+ `8 }- h( m* m
* f: Z/ z j1 l$ k4 B
Z77X-UP7在软硬件方面都比起上一代Z68X-UD7有更多方面的加强
1 F2 I& ^8 ?' F/ a5 d; |* H例如采用新式IR3550 PowlRstage供电设计与CPU数字供电提升到32相3 q4 ^: S" |3 H3 b" j# O% d. q
支持到最高4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术与独家蓝牙4.0 / Wi - Fi扩充卡+ @+ j. l. c5 b
OC-Touch超频设计能让使用者在裸机超频或是极限测试下有更方便的功能" Y8 g6 v$ P! ~1 s
对于配色设计也从全黑色系改为黑橘配色,在外观视觉感也比以往还要好一些$ E& [; p% s; D4 x0 G
: H0 r* r) r2 j3 I C
Z77X-UP7型号为GIGABYTE在Z77中最高阶的型号之一,搭载2012年来自家最高等级的用料与规格
$ n2 b" Z: `5 a不过也正因为是高阶最顶级的产品,市场价格也是在Z77 MB中属于相当高阶的定位
1 c% ]+ |' Z. Y7 {面对金字塔顶端的MB产品,在C/P值往往不会有太高的分数,适合于预算高也追求顶级配备的消费者族群) t6 v- [1 [# o' k
近期windwithme分享过GIGABYTE Z77X-UP7与ASUS Maximus V Extreme这两大品牌高阶Z770 c% z1 x- P7 ~1 q3 l
主要在空冷超频或其他效能的测试,而对高阶Z77有预算也在比较何者较优的消费者,希望能提供一个较完整的参考:) |
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