Intel收购富士通微电子RFIC部门

asdfjkl

Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。

    据位于亚利桑那州梅萨市的ForwardConcepts公司总裁兼首席分析师WillStrausss最近报道，Intel发言人在给《电子工程专辑》的一封邮件中对这次收购进行了确认。这位发言人表示，Intel旨在通过这次收购扩大其移动业务。

    Strauss在给客户发送的新闻电邮中表示，这次行动“非常重要”，因为它能让Intel收获移动通信收发器并掌控他以前曾说过的世界上最好的独立射频设计团队。这次行动将有助于Intel在智能手机和平板电脑等移动设备市场中赢得更多设计份额。   

    上述设计团队的渊源可以从富士通追溯到飞思卡尔半导体，甚至更早前的摩托罗拉半导体产品部。   

    Strauss透露，这种最新射频收发器包括了天线调谐、包络跟踪和支持应用处理器(包括实现x86指令集架构的处理器）的内部DSP等功能。最让人感兴趣的是目前这个射频团队正在从事的工作：支持运营商业务汇聚功能的LTE-Advancedt射频芯片。   

    在上述新闻电邮中，Strauss表示Intel没有对这次收购富士通事件作出正式声明的原因也许是Intel不希望让现在的无线业务部门感到尴尬。现部门是2011年Intel花14亿美元收购英飞凌无线业务部门而组建的，后来给Intel带来了不俗的2G和3G射频收发器业务收入。目前这个部门可以提供多模LTE射频收发器，但不是急需的LTEmodem。然而，业务上的重叠似乎没有影响Intel收购亚利桑那州的这家公司。   

    这位Intel发言人表示，Intel公司对这样的收购事件一般不会做出正式声明。“没必要对这次收购事件想太多。”这位发言人在电子邮件中这样写道。

asdfjkl

用于2G,3G,4G的通讯芯片组，一般供应商/厂商提供两个部件： 数字基带部分 + RFIC。
RFIC，需要支持不同2G，3G, 4G的不同频段。 这个部件的设计需要支持多模，没有从2G一路走下来的积累，往往很难做到。
其他的天线和PA，等等是标准的，由第三方提供。所以不是差异化竞争的部件。

RFIC，非数字逻辑；设计的难点在于：
1） 支持多模；
2） 性能指标。能够在多弱的信号下，依旧检测，复原到信号。
3） 功耗。 模拟的功耗，不想数字的功耗那么容易量化，并且随着工艺提升而稳步下降。
4） 面积。 影响PCB的布局。
5） 工艺。RFIC不同于数字芯片，最新的工艺并不重要，高通的最新RFIC依旧使用的是 65NM RFIC工艺，目前好似就博通的4G 多模RFIC做到了28nm(不确定)。 博通大卖的低功耗WiFI芯片的RF部门，也是用的40nm工艺。

原本Intel收购的英飞凌基带部门，可以提供4G的数字基带 + 单模的4G RFIC芯片。单模的RFIC总体来说，竞争力不足。所以Intel才出手收购了富士通的RFIC部门。

这里富士通的RFIC部门，算的上是历史悠久，而且在RFIC设计领域首屈一指的。从2G到4G，从4G的多模，芯片的指标都相当的不错。 前面提到的收购的英飞凌虽然只是量产了单模的FDD LTE RFIC，但是这个芯片从测试的参数看，3G Voice的功耗算的上是目前采样的方案中最低的。 高通的方案，从各个参数上看虽说不是最佳，但是当前最早，最成熟的方案；这么早的布局4G LTE，可见高通对通讯市场的理解。

整体所来，通讯芯片是个很复杂，很需要技术积累的模块。Intel通过合理的收购，布局关键技术，的确是切入通讯芯片的尚佳方法。

PRAM

猫神长篇大论，我也说一下 INTEL的问题不是收购不收购的问题 而是整合的问题

asdfjkl

PRAM 发表于 2013-8-17 22:49
猫神长篇大论，我也说一下 INTEL的问题不是收购不收购的问题 而是整合的问题

你老喊我“猫神”，我怪不好意思的。可惜P神另有其人。。。   我还是尊称你： PR神。

大公司残酷得很，整合是大方向，一定得整。。。

数字基带部分，由于完全是数字逻辑，凭借着Intel的无敌工艺，就算架构差点，最后性能和功耗也能赶上来。RF 接收机部分就不一样了，这个倍收购的公司在这个领域，极强!  可惜就这是仅仅做这个的，从战略上只能被收购。

罗菜鸟

ARM靠合作，INTEL靠收购。