崭新推出的 ADATA XPG Plus V2.0 Series,采用独特的热传导散热技术 (Thermal Conductive Technology),搭配高效能的双热导管设计,拥有极佳的散热效果,确保记忆体模组在提供高效能的同时,也能够保持最好的稳定度。ADATA XPG Plus V2.0 Series 採用双倍铜箔电路板和原厂高规格记忆体颗粒,稳定性强、相容性高,轻松释放电脑系统的潜在效能。
ADATA XPG Plus Series V2.0
Xtreme Performance Gear 代表着「极限效能的装备」,正是 ADATA XPG 产品线系列所要呈现的极限效能新感受。以绝佳品质与极致技术专为追求高效能记忆体模组的电脑玩家所精心打造,ADATA XPG 产品线涵盖三种不同系列,提供不同的高效能、高品质记忆体模组,以满足不同使用者对於记忆体种种不同的效能需求。 专为电脑玩家、专业人士以及超频玩家所设计的 ADATA XPG Plus Series,让使用者体验到高效能表现的飞驰快感,是电脑玩家绝不能错过的高效能产品。现在,最新的 Plus Series V2.0 系列采用散热效果更佳的热传导散热技术、独特的双热导管与水滴状散热鰭片设计、并采用双倍铜箔印刷电路板,大幅提升速度效能,同时带来更佳稳定性。
散热飞快,速度更快
ADATA XPG Plus V2.0 Series 采用独特的热传导散热技术 (Thermal Conductive Technology),每颗记忆体颗粒的表面均直接与散热片接触,让记忆体模组上的 IC 及 PCB 板皆能保持在低温的作业环境,确保记忆体模组在提供高效能的同时,也能够保持最好的稳定度。XPG Plus V2.0 Series 采用特别设计的热导管散热器,让记忆体模组运作时产生的废热,可以迅速地传导至两条热导管,再透过热导管上方一片片水滴状造型的散热鰭片,神奇地达成快速散热的任务。因此,XPG Plus V2.0 Series 拥有极佳的散热效果,有效降低电流的抗阻值,减少电源耗损,并大幅提昇记忆体模组讯号的完整性。