XBOX360 显示核心ATI Xenos何时采用新工艺，降低发热量？？

fifa888

XBOX360 CPU 明年初将采用65nm工艺制造，制造成本以及发热量都会大大减低。


XB0X360的CPU --->IBM POWER PC  台湾产

但X360内发热量最大的不是CPU，而是显卡，现在XBOX360上每出一个大作 ，就会出现一批红灯（一般是GPU过热导致花屏、死机，或永久性损坏）


XB0X360显示核心 --->ATI Xenos  由TSMC制造


XBOX360主板，中心左边是显示核心GPU，右边是CPU。


这是右边是CPU，巨大的鲢片和铜制导热管再加上涵道式风扇，保证了CPU的有效散热。

左边的GPU，由于需要放置光驱的原因，GPU上的散热片不得不做得很低矮，显得好寒酸，要命的是另一个发热户360的内存也在GPU周围，见下图

所以，正是这一蹩脚的设计，令360红灯频发，完全颠覆了人们对游戏机稳定、安全的印象。


拆掉风扇，保留散热片的样子


现在已经深秋了，室温并不高，但GPU过热情况导致死机和损坏的情况并没有减少，AMDATI以及MS方面会么时候会有采用新工艺的消息呢？

[ 本帖最后由 fifa888 于 2006-11-14 00:23 编辑 ]

大死人花

会不会新机器能玩的游戏，旧版的XB360就过热死机！

阿萨斯

汗，相对PS3，微软的用料和内部设计就逊色多了

ibelieveicandie

微软完全是想省钱嘛，怎么便宜怎么来。
ps3完全是走向另一个极端，我很好奇这么复杂的设计，sony什么时候才能把成本降下来。

eye2eye

K,空荡荡一片阿。按照用料来说，PS3还是值了。毕竟一个蓝光播放机都还有3000以上呢。:)

killpmp

把GPU和CPU换个位置的话麻烦就会少很多

尖石头

原帖由 killpmp 于 2006-11-14 09:50 发表
把GPU和CPU换个位置的话麻烦就会少很多

不可能吧.....记忆体是要跟着图形处理器的耶~~~
围着它来工作的啊...那有你说的这么简单=..=!

solidgzq

拿某些人的话来说，全是烟囱w00t)

eye2eye

原帖由 solidgzq 于 2006-11-14 10:00 发表
拿某些人的话来说，全是烟囱w00t)

用料大人的话， 全是轮子和烟囱也好意思拿出来炫？:lol:

只为你存在

我记得以前XB360内部的用料没这么差
真是是一批不如一批
这样看来PS3相对于360来说还算物美价廉了

killpmp

原帖由 尖石头 于 2006-11-14 10:00 发表

不可能吧.....记忆体是要跟着图形处理器的耶~~~
围着它来工作的啊...那有你说的这么简单=..=!

我指散热器和光驱的位置，把那塔式散热器装GPU上，把光驱放CPU上面，再给内存上散热片，并保证GPU上面留空，不放其它东西遮挡，让热量直接散出去。这样会好很多的

skywalker_hao

原帖由 只为你存在 于 2006-11-14 10:11 发表
我记得以前XB360内部的用料没这么差
真是是一批不如一批
这样看来PS3相对于360来说还算物美价廉了

这图片好像就是发布时候的xbox360啊

个人认为xenos换新工艺是可能的
毕竟不支持hdmi 1.3是硬伤啊
修改的同时正好换工艺:p

[ 本帖最后由 skywalker_hao 于 2006-11-14 10:32 编辑 ]

lilun0080

把cpu和gpu的散热片做成一体的，然后用热管连起来，会不会好一点呢？
x360内部的确够寒酸，电源都已经外置了，内部发热处理还搞成这样，这方面日本人还是设计的好啊

fifa888

原帖由 大死人花 于 2006-11-14 08:39 发表
会不会新机器能玩的游戏，旧版的XB360就过热死机！

呀，这个问题真的是　＃。w00t)

改进工艺是迟早的是，那旧版360不就　＃

这还真是个问题呀

fifa888

原帖由 lilun0080 于 2006-11-14 11:22 发表
把cpu和gpu的散热片做成一体的，然后用热管连起来，会不会好一点呢？
x360内部的确够寒酸，电源都已经外置了，内部发热处理还搞成这样，这方面日本人还是设计的好啊

SONY本来就是做电器原嘛

www12345

内部真是寒酸啊...

xreal

:huh: 一看就是个廉价货，pcb上成本估计只有 ps3一半。

fifa888

原帖由 xreal 于 2006-11-14 22:35 发表
:huh: 一看就是个廉价货，pcb上成本估计只有 ps3一半。

有没PS3主板的图啊?w00t)