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Sony或NV往RSX里面塞啥了?

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1#
发表于 2006-11-28 19:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
日经BP够无聊,拿卡尺去对比PS3和Wii的主要芯片面积,结果自然不必说,让人比较感兴趣的是他们测量出来的PS3各芯片的尺寸:
CELL:19.0×12.0mm=228mm^2 这与之前我们知道的CELL DieSize相差无几,可见这个测量还是比较准确的;
东芝的超级IO芯片:13mm×13mm=169mm^2 哥们够大的;
EE+GS:12.5mm×7mm=87.5mm^2 还算可以;
最后,RSX:16.2mm×15.9mm=258mm^2 这个片子实在有点大了,按照一直以来的观点,RSX=G71 - 128bit MC - 8Rops -PCI-e -PureVideo(?拿不准,PS3需要这个吗) +FlexIO + 16K Texture Cache(?似乎是这样的) +?,可是对比G71不过196mm^2的DieSize,不知道究竟是索尼往RSX里面塞了啥其他的乱七八糟的东西还是设计RSX的团队就是比设计G71的烂? 即便把7800GTX的DieSize按照90nm与110nm的工艺等比缩也不过231mm^2。
有没有知道的DX呢?

对比之下,任天堂Wii主CPU Broadway仅仅4.2mm×4.5mm=18.9mm2,图形芯片Holleywood仅仅9mm×8mm=72mm^2,哥俩加起来竟还没有PS3的南桥大,即使算上其集成的1T-SRAM(作为Holleywood的一部分)13.5mm×7mm=94.5mm^2,总大小才仅仅和PS3的南桥相当,老任这买卖实在是精, 估计Wii从下地就可以挣钱了。

日经的文章链接:http://china.nikkeibp.co.jp/china/news/edit/digi200611280125.html
2#
发表于 2006-11-28 19:54 | 只看该作者
RSX的架构是G70,比G71要复杂些。
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3#
 楼主| 发表于 2006-11-28 20:09 | 只看该作者
可是即便如此,RSX减的东西不少,已知增的东西却不多,等比下来核心面积竟还大了10%左右,感觉有点不应该啊。
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chiao 该用户已被删除
4#
发表于 2006-11-28 20:14 | 只看该作者
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5#
 楼主| 发表于 2006-11-28 20:17 | 只看该作者
原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过PS3的拆机图了!RSX的封装方式是把显存(4块64M32bit的ddr3)一起封装在RSX片的4周,所以才有258mm大少!还有是CELL用FlexIO与XDR同连,RSX用的是DDR3


老大,那个盖子可以揭下来的,人家量的是单独的RSX核心。如果算上那4片显存,这个数据恐怕RSX就没核心面积了。

[ 本帖最后由 梦游的猪 于 2006-11-28 20:19 编辑 ]
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6#
发表于 2006-11-28 20:18 | 只看该作者
原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过PS3的拆机图了!RSX的封装方式是把显存(4块64M32bit的ddr3)一起封装在RSX片的4周,所以才有258mm大少!还有是CELL用FlexIO与XDR同连,RSX用的是DDR3


一语道破天机
:lol:
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7#
发表于 2006-11-28 20:41 | 只看该作者
原帖由 graphiccard 于 2006-11-28 20:18 发表


一语道破天机
:lol:

:sweatingbullets: :thumbsup:
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8#
发表于 2006-11-28 20:45 | 只看该作者
10%填不进什么重要东西。和Cell的通讯通路应该比较占地方。
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9#
发表于 2006-11-28 20:52 | 只看该作者
原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过PS3的拆机图了!RSX的封装方式是把显存(4块64M32bit的ddr3)一起封装在RSX片的4周,所以才有258mm大少!还有是CELL用FlexIO与XDR同连,RSX用的是DDR3

胡说八道
4颗显存你以为有多大?(_(
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10#
发表于 2006-11-28 21:38 | 只看该作者
G70是TSMC产的,RSX呢?也许加入点冗余电路提高良品率
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11#
 楼主| 发表于 2006-11-28 22:09 | 只看该作者
原帖由 shu0202 于 2006-11-28 20:45 发表
10%填不进什么重要东西。和Cell的通讯通路应该比较占地方。


不是说FlexIO的晶体管消耗还小于PCI-e吗?何况还减了其他的东西.
搞不清楚,我能想到的是可能加入了HDMI输出及HDCP部分.
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12#
 楼主| 发表于 2006-11-28 22:11 | 只看该作者
原帖由 大死人花 于 2006-11-28 21:38 发表
G70是TSMC产的,RSX呢?也许加入点冗余电路提高良品率


这个应该用不着吧,SCE号称是第一个量产90nm芯片的,应该不需要这么干。
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13#
发表于 2006-11-28 22:18 | 只看该作者
原帖由 shu0202
2006-11-28 20:45 发表
10%填不进什么重要东西。和Cell的
通讯通路应该比较占地方。

flexIO是並列介面,推測比PCIE占得
還小。texture cache即使是G70的兩
倍,其實也不會大。
我是覺得有可能加了一個PS quad做
冗餘,以及一些對應Cell的特殊設
計,因為據稱flexIO是完全透明的

不過,南橋真的是SCC?
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14#
 楼主| 发表于 2006-11-28 22:25 | 只看该作者
原帖由 Eji 于 2006-11-28 22:18 发表

不過,南橋真的是SCC?


纯属个人猜测,因为没听说SCE再去自己搞什么南桥。
这个南桥真是大得可以,快赶上G71了。不知道SCC是多大的?如果尺寸差不多,那估计就是了.

[ 本帖最后由 梦游的猪 于 2006-11-28 22:26 编辑 ]
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15#
发表于 2006-11-28 22:31 | 只看该作者
原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过PS3的拆机图了!RSX的封装方式是把显存(4块64M32bit的ddr3)一起封装在RSX片的4周,所以才有258mm大少!还有是CELL用FlexIO与XDR同连,RSX用的是DDR3

自以为是的人真多,lz给的连接你有看过吗?
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16#
发表于 2006-11-28 22:42 | 只看该作者
AUDIO OUT,还有据说弄多了4条管做冗余:lol:
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17#
发表于 2006-11-28 23:33 | 只看该作者
原帖由 chiao 于 2006-11-28 20:14 发表
我想LZ你没有看过PS3的拆机图了!RSX的封装方式是把显存(4块64M32bit的ddr3)一起封装在RSX片的4周,所以才有258mm大少!还有是CELL用FlexIO与XDR同连,RSX用的是DDR3

原来RSX那整个大小也就1.62cm×1.59cm这真的是神了:funk:
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RacingPHT 该用户已被删除
18#
发表于 2006-11-29 09:51 | 只看该作者
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19#
 楼主| 发表于 2006-11-29 10:41 | 只看该作者
原帖由 RacingPHT 于 2006-11-29 09:51 发表
反正就是那个G71差不多的东西就是了.
S社的PR真是厉害 ... 有些东西现在才知道 ...


估计差不多吧。我只是觉得这个片子大的有点过分了,幸亏得益于工艺的进步,总算比GS小了一点。
当然,就像上面几位所说,确实有可能索尼多做了一组PS Quad做冗余,虽然90nm对索尼来说不是啥新玩艺儿,毕竟对于RSX的用途来说,坏了一个PS整个RSX都是废品,不能像NV的桌面芯片那样部分屏蔽掉做下一级产品卖。
呵呵,对比之下任天堂的Broadway真是够抠,还没一粒粮食的刨面面积大,不仔细点看很容易就忽视了。Wii真是钱途无量啊,不过从FC开始,这就是任天堂的理念,任式对主机成本的追求远远胜于对性能的追求。

[ 本帖最后由 梦游的猪 于 2006-11-29 11:49 编辑 ]
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