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工艺控制好的话两者都是不错的。化学镀的工艺制程是化学镀镍->置换金,金是通过置换反应析出的。在工艺上电镀更好控制,而且稳定性比较高,而化学镀的置换过程如果工艺参数没控制好,最容易发生的是金的沉积速度过快,这样的话脱金(就是金与下面镍层的结合力差)的事情会经常发生的。现在很多PCB企业尤其是技术含量不高的代工厂都把控制成本放在第一位,没有熟练的工人制程控制的稳定性就有很大问题。而且很多PCB的代工厂如果QC不重视的话,都是先出货然后等客诉再处理,作为最终消费者就希望自己RP不要出问题了。三星的内存条是化学镀的,我过去做技术支持的时候有两个客户就是给三星代工内存条PCB的。 |
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