竞争加剧 传台积电将代工45nm SOI处理器

Alloy2005

随着CPU和GPU生产对应变硅技术（SOI）的需求越来越强，SOI已成各大晶圆代工招揽核心客户的最佳武器。最近有消息称台积电将对外争取45nm的SOI代工订单。

　　SOI现已大量应用在CPU和GPU代工生产中，之前像PS3、Xbox 360及任天堂（Nintendo）的Wii主机，均采用法国半导体大长Soitec及新加坡特许半导体的SOI技术生产。但由于SOI技术独特、成本昂贵、可量产良品率较低，因此仅有少数晶圆代工厂具备量产能力。

　　新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）曾在之前抢先于90nm制程中便采用IBM授权SOI技术，并顺利赢得了微软XBOX 360 GPU的大单。新加坡特许半导体近期还宣布，将进一步与微软签约，为Xbox 360处理器提供使用65nm工艺的SOI芯片量产服务。而新加坡特许半导体在全球SOI代工中已经取得了市场优势。其最大的竞争对手法国Soitec今年才宣布于新加坡投资3.5亿欧元兴建Fab 3工厂，预计2008年中该厂才可以提供SOI晶圆，每年产能约100万片。由于新加坡特许半导体与IBM之间具有技术授权伙伴关系，再加上与AMD和微软的代工合作，将有望超越Soitec而成为最大的代工厂。



传台积电将积极寻求45nm SOI代工订单


　　而其它晶圆厂方面，台积电和联电均表示，SOI技术仍处于研发阶段。台积电认为，CMOS仍是代工制程中主要应用的技术，SOI属于新应用，目前在营收贡献度方面还谈不上。不过台积电长期以来一直在寻求与第三方进行技术合作。台积电过去同飞思卡尔（Freescale）曾于65nm制程合作过SOI技术，但预计32nm制程生产中才会大量导入SOI。联电则注重自主研发，对于究竟在65nm还是45nm制程导入SOI，目前尚无定论。