展讯称支持HSDPA的TD手机6月推出

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2月13日，四大TD-SCDMA芯片厂商之一的展讯宣布，其首枚支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机芯片已研制成功。展讯同时预计，支持HSDPA的TD手机今年6月推出。

　　HSDPA是3G的增强版，也是TD阵营实现与WCDMA阵营平起平坐的必要条件。

　　展讯相关人士透露，其首枚支持HSDPA功能的新一代TD-SCDMA手机核心芯片SC8800H目前已经流片。

　　该款芯片可以支持速率高达2.8Mbps的高速数据业务，在这样的数据速率下，不仅传统音视频多媒体业务的质量得以明显提高，更可以高质量地实现手机电视、流媒体、500万像素拍照、不限时连续摄像、POC等更为丰富的3G特色业务。此外，移动银行、手机炒股等等更为广泛的业务应用也有了更加强大的承载平台。

　　据悉，展讯即将与手机制造商合作伙伴共同开展新型手机的开发工作。预计到2007年6月份，将开发出支持HSDPA功能的TD-SCDMA手机。

　　目前，中国移动正计划在8个城市新建TD-SCDMA网，业内认为，随着HSDPA功能的实现，将给TD-SCDMA技术的应用带来更加广阔的空间。

　　迄今为止，其它TD手机芯片厂商尚未公布在HSDPA芯片上的进展，但业内预计其它三家都在加紧研发。