特许/IBM研发合作延长至32nm

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VR-Zone报道，来自新加坡的大型半导体制造企业特许半导体公司今天宣布将和IBM公司之间的研发合作继续延长，包含开发32nm CMOS半导体制造技术，合作的财务细节没有透露。

两家公司之间的合作开始于2002年11月，至今已经跨越了4个时代，包括90nm、65nm、45nm、32nm。根据合作协议，两家公司的合作开发将在IBM位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂进行，当研发完成后，两家公司都有权在自己的工厂中使用研发成果的技术进行生产。