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美国投资机构高盛集团(Goldman Sachs)称,台积电和新加坡特许半导体将获得AMD下一代混合处理器(CPU+GPU)“Fusion”的代工订单。据悉，AMD将启用2个团队开发Fusion处理器，他们分别同新加坡的特许半导体以及台湾的台积电合作，生产的产品分别面向高低端市场。
同新加坡特许半导体合作的团队将采用SOI绝缘硅技术生产高端产品，而与台积电合作的团队将采用bulk processing技术生产低端产品，面向入门级市场。 AMD会继续同特许半导体开展在SOI技术上的合作，而且在另一方面，如果bulk processing项目也进展顺利的话，台积电也将获得OEM订单。不过如果AMD最后决定只采用SOI技术的话，那就只有特许半导体一家可以从 Fusion处理器项目中拿到OEM订单。
AMD CPU+GPU项目双管齐下 2家有望代工
Fusion处理器结构图
AMD的Fusion处理器计划将CPU和GPU整合在一起，产品预计最早要到2009年才能发布。 |
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发表于 2007-3-6 15:34
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