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驚天地,泣鬼神---機箱裡實際測試出爐了,我想大家一定期待很久了吧!廢話不多說,直接帶領各位來看這次的秘密武器有多神奇~~~
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+ ^: w5 t* t; G: S! ~$ `% L先來跟各位介紹一下組裝Transpiper heat sink及Copper plate流程圖:
# \+ ? B& h" w6 Aheat sink樣品【圖001】:
: O! X. q6 ^4 }. p+ A9 E□為Transpiper heat sink接於case外測8 h# @( f8 H) b$ z) T# A" a+ N
□為Copper plate接於CPU及CPU風扇之間
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& d3 ^6 u1 W1 a; W5 g& c![]()
' O Y+ v% @0 C) S【圖001】) h5 l' x8 T" l" m' B; K
安裝Copper plate及Transpiper heat sink:
7 f3 Q8 M$ `2 c◎CPU上要加散熱膏,我想大家都知道,但在PWM上方的heat sink也需加入散熱膏喔!【圖002-1】、【圖002-2】
+ O+ y1 \$ g1 k) O3 F![]()
& {; u8 X* Q+ K1 I& p【圖002-1】
+ q- f( q6 K2 R+ ]- n9 X![]()
, ?4 I4 x7 O+ d; {【圖002-2】1 _! v6 z0 ^/ q. N7 B0 K
◎接著放上Copper plate,在Copper plate上方及跟PWM接合處也要記得加上散熱膏【圖003】,並把2測螺絲鎖緊5 Z& d) A6 ?' l1 c6 z2 R4 I/ h4 J c
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9 p, ?/ a6 e& f# t【圖003】
0 t9 o( G c+ E" |( k. M◎將Transpiper heat sink 彎曲的導管安置於PWM凹槽內,並加入散熱膏【圖004】,在用metal plate將導管與PWM heat sink固定【圖005】,此時在把CPU風扇裝上去【圖006】,那麼內部安裝即大功告成
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【圖004】4 a' c! O7 v1 `, F8 \; B2 a
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( @) v; U P& v& c/ |8 j【圖005】5 t! {4 X/ i! K6 H3 Q
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: p; G8 r/ X+ ^' [【圖006】
& V2 B# \) X _& c" W& U◎內部安裝OK了,接著將鏡頭轉到外部安裝,我們先將鎖於Transpiper heat sink上的固定器拆下,並於內部加上散熱膏【圖007】,當要把固定器鎖回去時,千萬也別忘了,把內部的導管也順便加上散熱膏【圖008】並調整好Transpiper heat sink在Case的位置,然後鎖上螺絲【圖009】,恭喜!!安裝成功4 Q: f2 _# H# g2 W) r) K9 j
※為什麼要在Copper plate及Transpiper heat sink內加入如此多散熱膏呢???
* v# c5 F1 F, y% g理由很簡單,是為了要從南橋 heat sink到機殼外的Transpiper heat sink連成一線,讓熱可以快速且有通道的傳導,己達到降溫的目的& x( D5 s' o; c, T( D) b
% A# g7 c7 I& f# m7 g
【圖007】' R/ s# k! z: ], V9 }9 u$ c
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【圖008】
) ]; e5 T2 Z# H) V! s ) m/ X" J0 P) L! F2 ~% W
【圖009】
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既然都把所有heat sink都安裝完畢,那還等什麼,就讓我們直接來看看外加這套heat sink是否有達到降溫的功效
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9 p/ S: ~" C J, L( Z在吊各位味口一下(這是一定要的啦 ~~哈哈),在看結果前,先來說明一下這次實驗的各項配備、設定及測試方法~~~~~
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; B0 O+ Y- b$ B3 R8 M3 x1. 先設定各溫度點量測的位置,請參考下列圖示
2 n3 o d2 H$ n A" H0 T●NB量測點【圖010】:4 x/ y5 N! ~' U" }5 ^2 Z
●SB量測點【圖011】:
9 }: x/ R( R! I9 s( H●CPU量測點【圖012】:, s' {% G9 R0 G9 n7 F$ I
●PWM量測點【圖013】:3 M& T1 t+ i- \& ?: K! C
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9 c/ h. k8 H$ q0 c( a& q# z【圖010】! e; P; B; ]; [7 Y5 g2 o$ x$ ^8 u
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3 r6 F! E. @: o( ^( |3 r【圖011】
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【圖012】9 o) _) s# M2 r- d5 E/ J- @
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9 W2 E- i. R4 L【圖013】
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DFI P35的新式獨家熱管散熱技術,這套heat sink安裝相當的彈性,可以依照需要選擇安裝的方式,為了驗證是否能有效的把熱帶走,在這我們用了3個模式來驗證,分別用數據、圖表、圖示,來跟大家說明: }3 L3 J6 t' ?! ^
* ?( [8 f- K3 W) \# A9 Y2. 測試的模式: 1 V+ Y. n& l) @% _
5 z# t. K5 b$ }2 _. x
a. 測試系統圖 b. 環境室溫:24.3'C
2 k- {6 p2 d4 E ( c( o' E# I! P7 f
$ m: {6 a: T, l5 k a3. Testing Configuration:4 a5 q% @" G! R- W$ l. H2 E' f" T
' f% x) }* _0 q/ H4 }% Y7 \
. U( L4 l3 H+ n$ C# P, ?8 T i( d! g! E
4. 測量點 Items:
2 o. M& _! g! t) _ 9 I# q; h* G) h. ^+ x
7 G, F* v* M% ^) j0 S; w' s& b1 p! q, o" m+ y8 n+ Z
測量條件:6 I. ^: ^2 t. `. h# _) L1 X- h
1.Test1~4 Stay 30 minutes& {% a9 k D$ L2 a( Z
2.Test5 run 1 hour
0 ?- e' E$ f6 a7 J* f3.Enabled CF Mode
8 A) S2 S q7 m+ ]5 w( g4.Run 3DMark loop all selected tests(full loading)
$ G! P; S; Q* L. O. I
0 P9 q3 `, O, V3 L! aMod1 Result:0 J# o$ }/ s' B. |& V% h; W3 p- T3 o
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8 t+ n3 |$ D! W9 y
$ l8 W. n; |# m- i1 X; m& W" l( IMod2 Result:
9 c `' q i: V; k & B* x' |, m8 d* S% Y
) I' b& r' C0 Q6 K
Mod3 Result:8 I( R J: {3 [9 X& P6 a. u/ W
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! B' `# r* k1 A% j
6 _. b5 M2 n: E' O. `/ J比較各模式間的溫度差異表( + 代表溫度高於、- 代表溫度低於)" w* q7 f( ^' T' C7 c; q
Mode2比Mode1在溫度效能上的差異度:
; J7 Q1 A% z0 v0 J![]()
7 [6 U$ M& V- }5 t+ _* Y' o. Z! R& Q9 @8 |' y0 h' `1 X: Z
Mode3比Mode1在溫度效能上的差異度:
2 k) I* X. h' L4 T![]()
( O; F( v# Q7 a: @5 [; J1 _& U+ r$ r" ]9 D8 ^$ \9 Y* x- K3 A
Mode3比Mode2在溫度效能上的差異度:* o5 V7 K8 l# A" c( F5 C
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5 q# J2 d9 K8 m; P B* e) X8 X1 q, q8 d4 ?8 U3 M* o e8 B
其實對數字不精通的我,看起數據還真是累,那麼用最簡單的圖表來表示,我想一定更加清楚:
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3 W7 t( N7 Y* S7 ZTest 2圖表:於BIOS底下量測到的溫度
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Test 4圖表:於OS底下量測到的溫度
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1 e; h* s8 u6 E( N- O' Y8 c
7 `: l! T, O6 h' f0 A$ N, P. iTest 5圖表:run 3D2006時量測到的溫度
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結論:
2 N/ p( W. Y$ T$ m; c1.在基本的CASE環境下,PWM溫度高達57.6度,加裝Transpiper heat sink接於case外測後,溫度可降低至50.2,大約提升 12.84%的善熱效率
* N8 J! \" Z$ B3 f2.在CPU方面,在沒有銅片時,溫度為52.6,加入銅片後,溫度明顯下降至46.2,大約提升 12.16%的善熱效率' v' z( k& j8 J# M+ k
3.在CPU方面,加入銅片後但相對的其它點,尤其是PWM部分的溫度會稍為上升一點,由這可以看出CPU的熱原有被導出的現象。5 C7 P* t* `" V F6 E. R/ K
4.加裝上整個套件時,在3D2006測試下,其溫度大約都在45~55度間,不會出現有溫度過高的情形,可以說對提升整個系統的穩定度有相當大程度效果。
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& C" l1 I2 N# f/ z1 h c: v! c% q4 n看完上述的報告之後,是不是心癢癢,是不是想親手來試看看呢?那大聲的告訴各位:還等什麼~~心動不如馬上行動~~0 V9 m+ _0 Y& l( N+ q) J1 B" w
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) @' h/ K% M5 Q7 @# J
等等~~~~~還沒有結束喔!!數據看完,怎能不看實際的溫度量測圖呢?不然大家還以為這些數據都是我掰出來的,那我不是很冤枉~~照相技術不好,請見諒,但溫度計顯示的溫度可是一清二楚
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在Mode1下,不加裝Transpiper heat sink及Copper plate的情況下,我們來看看各點的溫度吧!
) _! u7 f# ]# E ^在OS底下,靜等30分鐘:) s" [4 s$ o/ E# ]6 I0 u% q3 {. [
4 f( z/ C6 V- O6 z, G7 I
1.北橋"52.6'C" 2.CPU"46.8'C"2 b( Y! i" X" u5 F7 T3 L0 n) q1 K
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3 P& ?! l$ W% C8 i1 J* W' j6 ]" z. D% f7 v
3.PWM"50.0'C"
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! f. |8 |( k7 d& _
溫度果然都很高,那來跑一下3D2006看看嘍!8 J. H7 y; p+ ^4 X7 Q% k" D' ~
燙呀!1.北橋"56.1'C" 2.南橋"50.5'C"8 B( c! d9 @( D. f' v2 A" x
![]() - f$ p( B1 n9 G
+ v' U8 v% n3 C, V3.CPU"52.5'C" 4.比北橋還燙 ~~可怕!~~PWM"57.6'C"- ]: Z. | x. u- k8 ?! R S6 D
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; k! Q9 Q9 c0 x
, {- L6 z9 A6 d3 W2 ?- l) K快救救那燙手的主機板~~~~~ 嘻!! 救世主出現了 = 加入Transpiper heat sink,各溫度得救,除了CPU/ T3 W8 A" L& B% R
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來看看Mode 2,只加入Transpiper heat sink
1 R2 Y+ k3 a- O' ]" }, ~" O) N在OS底下,靜等30分鐘:% T6 s S3 L3 f& G, R, ^
1.北橋"45.4'C" 2.CPU"45.5'C"
; E9 X9 @% Z2 j$ H8 x1 ], z9 J![]() ![]()
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3.PWM"48.5'C"
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1 [1 x0 d) }( y+ W( q
既然溫度有降,那當然也要跑一下3D2006
) G, { L+ A9 `) q! j1.北橋"49.8'C" 2.南橋"49'C"
8 S/ K3 M R' X$ f4 I" H![]() ![]()
: E H5 l Q8 u% t. w1 L
' k$ _3 q& q6 {' t, w. p1 O3.CPU"52.6'C" —> 唯一沒有降溫的地方,唉~~ 4.PWM"50.2'C"
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4 R$ R- Y6 w9 t) l8 U
看完上述二種模式,可以看出除了CPU以外,其餘各點在加裝了Transpiper heat sink後,都得到了降溫,這是值得高興的一件事,但怎可放任CPU的溫度持續上升而不管呢?沒有辦法了,只有拿出最後的法寶=Copper plate,那快來看看這項法寶有無傳說中神奇~~~GO
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: Y. o7 J) x! e$ `/ sMode 3 加入Transpiper heat sink及Copper plate
+ k* P5 n3 D8 T1 y& D9 B在OS底下,靜等30分鐘:
9 B1 {/ O' e5 |' X# c- w$ {1.北橋"47.2'C" 2.CPU"45.4'C"
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- f3 J/ s7 z5 k0 E! c
; y' u+ ]- y+ R3.PWM"45.4'C"
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& e& J* R0 a$ J2 N) [+ _7 M: r2 Y# \$ S) t2 Z( p6 Y! z7 W$ E
這樣還是看不怎麼出來溫度的差異,那不用多說,直接跑3D2006來看看 (照片越照越好~~哈)
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4 {$ ~# |# Q2 ~& U1 {1.北橋"50.4'C" 2.南橋"50.7'C"
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* g: Q7 p" u# v* E- s8 ^- A
8 x- q% z K- o1 ~" ^5 m* d9 o3.CPU"46.2'C" 4.PWM"47.2'C"- i& _ ]# }# P2 d
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; t1 f8 E/ p! a; J% v- V3 d9 v哈哈~~真開心,所有點的溫度都下降了,收工! |
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