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原帖由 李冰玉 于 2007-8-9 10:17 发表
热的不良导体不等于不导热,再说了PCB比较难散热这个话好放不好收啊!!!!
君不见光驱电机驱动IC里除了表面有个导热胶条粘住,然后紧密接触到外壳上,但底下有什么你知道么,IC的下面也有一块金属片 ...
2点,首先,光驱IC借助PCB散热是不得已的办法,密封条件下只要能加大散热面积就算塑料都能辅助散热,但是你比较过光驱IC和CPU底座部分温度没有?本身就是不良导体,而且各种PCB因为用途和设计不同层数也有差异,温差再小一些基本可以忽略散热效果了。其次,你说的业余换BGA是业余到什么水平?用热风枪换?风枪温度比家里煤气炉温度都高了。
我并没有完全否定PCB有散热能力,但是那点散热能力相对安全性来说,防止短路比DIY个金属背板重要。
[ 本帖最后由 jakenchao 于 2007-8-9 11:47 编辑 ] |
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