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外电报道:Intel将会在9月中旬正式发布它的旗舰级主板芯片组—X38,根据相关市场人士透露,在本月底Intel将会对各家的X38主板解封,允许其上市销售。 同时,Intel选择此时发布X38芯片组也是为了打击AMD的旗舰芯片组RD790,因为RD790的发布时间表为11月,比X38要完了2个月甚至更多。X38占尽了市场先机。
3 S4 S( @4 k; K* b( g6 f' `" A4 o4 [ 为了支持1333MHz FSB,DDR3-1333内存、PCI-E 2.0技术以及双PCI-E x16物理插槽,X38将会是第一款使用ISH(integrated heat spreader,完整热量扩展)封装技术的主板芯片组。
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除了着手推广X38芯片组之外,Intel也计划推出其升级版本X48。根据Intel自己的芯片组路线图,各路主板厂商将会在年底完成X48主板的研发,明年第一季度正式将其摆上货架销售。X48比起X38先进的地方在于,X48能够支持1600MHz FSB以及DDR3-1600内存。
8 \+ E! H) Y* c1 L2 [; \3 S 不过,主板厂商们不是很愿意再为X48重新研发一款新的PCB,也许会将X48直接用在X38的PCB上,不过更多的会将X38芯片组进行超频,使其支持X48的1600MHz FSB以及DDR3-1600内存等技术特性。当然,主板厂商还得根据X38主板的销售情况来决定是否推出X48主板。 |
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