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X38DQ6芯片温度问题

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1#
发表于 2007-10-18 08:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
自己摸了一下X38DQ6北桥,南桥芯片,有摇头扇一直在吹着北桥的时候也非常烫地说,不知道夏天会怎么样。。。# R" Q" c8 V8 d: t# D9 w  r
各位兄弟的X38怎么样?看来华硕在X38上加水冷真的是很必要的。
2#
发表于 2007-10-18 10:07 | 只看该作者
看看X38芯片组的功耗测试:http://topic.expreview.com/2007-10-16/1192524851d4115_12.html, \. r& _6 p- O8 M$ w9 n& A
) p* p( O7 V& l3 K8 _

3 T* F! J/ b6 Z; `1 L& Y2 w  我们知道,X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道,整合度大大增加。因此,X38北桥MCH芯片首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计,它可带来更好的散热效果,同时也可很好地保护核心,初略一看是不是和CPU非常相像呢?
. }9 Z( G* F2 W* |
  上图所示为我们测试的技嘉X38-DQ6主板的北桥X38芯片,IHS上盖清晰地标注着NU82X38的型号,SPEC序号为SLALJ。
4 z5 k: ?. @( \1 r$ x1 V2 A/ R9 E
小知识:TDP是什么? TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗芯片热量释放的指标,它的含义是当芯片达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。 2 o  A- X( d0 E3 M
芯片的TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是重要的物理参数,等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然,芯片的TDP小于芯片本身的功耗。
1 K# M4 G. r- z) `& M# s  l) _. m& _/ P' {" t$ q
概括来说,TDP功耗越小越好,值越小说明芯片发热量越小,散热要求也就越小。$ b4 R7 a* b/ Q' W# i& u4 u
  由于PCI Express 2.0数据传输速率的倍增,X38芯片的负荷和功耗相对P35要高出不少,Intel官方的文档也指出X38芯片组的TDP高达36.5W,比P35的16W高出了一倍有余,即使在空闲状态下,X38芯片组的功耗也高达13.4W。
2 a- A  W# F: X  我们对此进行专项测试,采用了技嘉的X38-DQ6和P35-DS4进行对比,两者在板型布局和用料上大体相同,此测试能在一定程度上反映出X38与P35芯片组在功耗上的区别。
2 M8 W3 k, Y# I) U8 T  首先,我们采用单片显卡,分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行SP2004使得CPU满载状态下的功耗测试结果如下:0 g- Z% O' r) U! v3 q  y  ^
  从上述结果来看,在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了7W,而在CPU满载下两者的功耗差距则为2W。
5 N4 g4 S% }; F4 u2 U  接下来,我们配置双显卡并运行在CrossFire状态下,分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行ATITOOL使得显卡满载状态下的功耗测试结果如下:
2 a) i# n$ T7 E/ S2 \+ i
  从上述结果来看,在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了13W,而在显卡满载下两者的功耗差距则为9W。
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3#
 楼主| 发表于 2007-10-18 11:02 | 只看该作者
见过好几个975烧北桥的情况,现在超级担心X38。。。
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4#
 楼主| 发表于 2007-10-19 09:52 | 只看该作者
会不会跟我V2100主板倒置有关系啊???
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5#
发表于 2007-10-19 13:45 | 只看该作者
X38的发热真那么大????看X38-DQ6的热管也做得蛮大的啊!
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6#
 楼主| 发表于 2007-10-19 15:37 | 只看该作者
现在担心主板倒置的问题,不会真让我换机箱吧。。。
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7#
发表于 2007-10-20 14:58 | 只看该作者
呵呵,就这个温度不烧芯片组又如何?跑个2年稳定性肯定大受影响。芯片加速老化后温度会更高!这就是各位硬件FANS们对主板业界的影响。早先几年普通用户还能购买到以稳定够用低功耗为标准的主板,现在可好连主板制造商选择芯片组的范围也越来越小。我们真的需要支持SLI 交火的北桥?真的需要能跑超过标准外频100%北桥?真的需要10USB?6SATA?抬头看看吧现在连最低端的集成芯片组都是功耗恐怖的945GC MCP73 C86。在我看来CHIPSET TDP超过10W都该推倒了重新设计去。
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8#
 楼主| 发表于 2007-10-26 19:05 | 只看该作者
把机箱倒过来(主办正置)一切问题都解决了。。。。
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