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看看X38芯片组的功耗测试:http://topic.expreview.com/2007-10-16/1192524851d4115_12.html, \. r& _6 p- O8 M$ w9 n& A
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3 T* F! J/ b6 Z; `1 L& Y2 w 我们知道,X38芯片组首次整合了32条PCI-E通道,整合度大大增加。因此,X38北桥MCH芯片首次采用IHS (Intergraded Heat Spreader)散热设计,它可带来更好的散热效果,同时也可很好地保护核心,初略一看是不是和CPU非常相像呢?
. }9 Z( G* F2 W* | 上图所示为我们测试的技嘉X38-DQ6主板的北桥X38芯片,IHS上盖清晰地标注着NU82X38的型号,SPEC序号为SLALJ。
4 z5 k: ?. @( \1 r$ x1 V2 A/ R9 E 小知识:TDP是什么? TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗芯片热量释放的指标,它的含义是当芯片达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。 2 o A- X( d0 E3 M
芯片的TDP功耗并不是芯片的真正功耗。功耗(功率)是重要的物理参数,等于流经芯片核心的电流值与该芯片上的核心电压值的乘积。而TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然,芯片的TDP小于芯片本身的功耗。
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概括来说,TDP功耗越小越好,值越小说明芯片发热量越小,散热要求也就越小。$ b4 R7 a* b/ Q' W# i& u4 u
| 由于PCI Express 2.0数据传输速率的倍增,X38芯片的负荷和功耗相对P35要高出不少,Intel官方的文档也指出X38芯片组的TDP高达36.5W,比P35的16W高出了一倍有余,即使在空闲状态下,X38芯片组的功耗也高达13.4W。
2 a- A W# F: X 我们对此进行专项测试,采用了技嘉的X38-DQ6和P35-DS4进行对比,两者在板型布局和用料上大体相同,此测试能在一定程度上反映出X38与P35芯片组在功耗上的区别。
2 M8 W3 k, Y# I) U8 T 首先,我们采用单片显卡,分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行SP2004使得CPU满载状态下的功耗测试结果如下:0 g- Z% O' r) U! v3 q y ^
从上述结果来看,在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了7W,而在CPU满载下两者的功耗差距则为2W。
5 N4 g4 S% }; F4 u2 U 接下来,我们配置双显卡并运行在CrossFire状态下,分别测试两块主板在Windows桌面下空载和运行ATITOOL使得显卡满载状态下的功耗测试结果如下:
2 a) i# n$ T7 E/ S2 \+ i 从上述结果来看,在待机状态下X38-DQ6主板的功耗较P35-DS4高出了13W,而在显卡满载下两者的功耗差距则为9W。 |
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