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intel CBB 通用组件 推了两年了, 到现在支持者 只有华硕 仁宝 志合 广达
Acer也搞出几个
但华硕 仁宝 志合 广达 也给戴尔HP代工
戴尔根本不理CBB, 还靠上AMD 和Intel翻脸
HP也不按照CBB标准做
现在Intel看着一线笔记本ODM靠不住, 又求助于二线ODM了,搞全自由笔记本配件市场
来源:PCPOP.COM | 2007年10月15日 | 作者:曾贤儒
英特尔着手改变笔记本电脑上、下游供应链间零组件标准化计划,英特尔通路平台事业部行动平台总监赵允明指出,预计2008年第2季Montevina平台上市时,将取消自2006年开始实施的后端产品“笔记本零组件共通架构计划 ”认证,并扩大前端参与CBB的ODM厂商至8~9家以上。
赵允明指出,英特尔决定调整CBB方向,未来产品线不再作CBB标准化认证程序,可加快品牌NB厂产品推出时程。此外,英特尔目前有包含广达、仁宝、华硕等6家ODM厂加入CBB,然2008年会吸引更多ODM厂加入,使全球各地品牌业者能有更多选择。而取消末端产品CBB认证程序,用意让二线NB代工业者在生产英特尔新平台时,也能与一线大厂一样在量产出货程序更精简,同时使消费端规格选择更多元化。
事实上,CBB原本立意是希望透过零组件规格标准化,降低NB开发风险,并看好未来能像DT零组件一样方便,可在商场上买回家自己拆解、装卸,但英特尔喊了2年的CBB逐渐没有声音,可以想见在NB产业上,CBB所受到阻力大,较难在短时间内成功。NB品牌业者认为,NB不再是高科技产品,尤其杀价竞争让OEM厂商对于追求差异化要求更高,英特尔诉求标准化有时难吸引NB厂商完全买单。
不过,赵允明强调,CBB计划还是持续运作,但方向将不再针对后端产品,而是在前端制造端。他解释,2008年Montevina平台上市后,ODM厂商生产标准化零组件上,英特尔不再测试其即将上市的产品是否达到CBB标准,因为现阶段ODM厂已普遍具有标准化测试程序,遂决定取消这项多余步骤。
在DT部分,赵允明认为,全球前几大主板厂华硕、技嘉、精英、微星等都是大厂,且该产业成熟度高,标准化作业速度较一致,但NB厂不同,有许多二线厂若要通过英特尔CBB测试基准,常常会失去Time to Market时机。
此外,取消后端CBB标准测试程序,也可使更多在地OEM品牌厂商取得更多支持,采取开放性平台也能让消费客户有更多样规格选择。英特尔将邀请更多ODM厂商加入,2008年目标是增加至8~9家以上。目前英特尔CBB规定包含LCD、光驱、硬盘、电池、键盘及电源器6项种类。
[ 本帖最后由 Tanknet 于 2007-11-5 11:27 编辑 ] |
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