45nm Penryn还用LGA775接口嘛？

anniespy

Intel真流氓～

看来直接要从478到新接口了～

lzy24

恩，LS再忍忍，直接上1366好了:w00t):

anniespy

即使用了～好像很多主板也上不去那么高的FSB吧～

晕～

anniespy

看来真是升级无之境啊～

anniespy

Intel下一代45nm“Penryn”家族桌面四核心处理器工程样本，处理器序号为“80569PJ053NL”， 采用Socket 775处理器接口。“80569”代表核心为“Yorkfield”、“P”为桌面级主流级至效能级产品、“J”是1333MHz FSB 、“053”代表频率为2.33GHz 、“NL”则代表L2 Cache容量为12MB ，Core 2 Extreme版本的TDP为130W、Core 2 Quad版本的TDP则为95W。



其支持MX、SSE、SSE2、SSE3及SSE4.1指令集、Intel Virtualization Technology、Enhanced Intel SpeedStep、Intel 64Bit支持、Execute Bit技术及Intel Trust Execution Technology( TXT )。



“Yorkfield”核心其实并非单一芯片，它是把两颗双核心封装在一起，好处是Intel无需为四核心产品重新设计芯片，由于四核心现时市场占有率仍在5%以下，因此这个方法是最节省成本，并能提早问市时间。不过，两颗双核心封装在一起，两者并没有直接的沟通桥梁，因此当要互相传取数据时，必需要经过FSB，延迟值将会略为提高。但据Intel表示，这个核心互相传取动作，比L2 Missed然后需要传取系统内存要快上10倍，而且Intel Core微架构拥有加入了Memory Disambiguation设计，透过Out of Order过程分析内存读取次序，可令其读取提早执行，降低处理器的等候时间，减少闲置及延迟值。



“Yorkfield”内建8.2亿个晶体管，相比上代“Kentsfield”核心多出2.38亿个，主要原因为L2 Cache容量提升50%，约占1.92亿个晶体管，余下部份则为SSE4指令运算单元及微架构的改良部份。



虽然内建晶体管数目上升约40%，但由于改采45nm制程，芯片大小由上代的286平方毫米，减至只有214平方毫米，有助成本进一步下降。此外，Intel上代65nm产品最高频率约为3GHz，频率超过3GHz后，功耗将会出现明显增长，而45nm产品最高可达约4GHz，在甫结束的IDF 2007 Fall大会上，Intel更展示5GHz超频示范，意味着Intel新一代45nm将有一定的频率提升空间。



由于新一代45nm产品在CPU GTLREF Ratio设定上有所变更，因此旧有主板可能需要更新BIOS才能正常启动。



值得注意的是，尽管Intel一直强调只有“3”系列芯片组才能支持45nm，但有主板业者指出，其实965芯片组也能通过BIOS更新作出支持，不过VTT电压将会被设定至1.2V，处理器功耗会随之提高，减低产品寿命，965芯片组方案虽然可行，但并不建议采用。