制程︰明年推行无卤制程2009年实现32nm 一年一度的HKEPCTechday大会,继续请来全球处理器龙头Intel,为我们讲解处理器未来技术发展,据许金诺表示,Intel已成功于本年11月推出全新45nm处理器,在业界中继续取得领先地位,而Intel现时已成功达成32nm试产品,因此Intel预期在2009年将推出全新32nm处理器,达成每两年提升制程技术的诚诺。
许金诺进一步指出,Intel并不是单纯把制程缩小,同时在制程技术上也带来了创新,例如在刚上市的45nm产品上,Intel加入了High-KMetalGate技术,成功让效能提升20%外,同时把漏电情况减少10倍。45nm为Intel提升了竞争力,以上代65nm四核心为例,内建8MBL2Cache共有5.82亿个晶体管,Die Size为143mm2,但新一代45nm四核心内建了12MB L2Cache共8.2亿个晶体管,但Die Size却只有107mm2,不单成本减低、效能也同时提升。
此外,Intel将会在明年进一步把CPUPackage体积减低60%,除了推出无铅制程产品外,更率先加入无卤,进一步减少对环境的污染。
展望︰处理器内建绘图核心八核心不再是梦想
许金诺表示,Intel未来45nm产品将分为Embedded用的超低功耗整合架构、一般NB、DT及Server用的Core2、Nehalem微架构及高速运速处用的HPC微架构。其中Intel正考虑在未来的单核、双核及四核心中内建绘图核心,同时也计划推出OctoCore八核心产品。 此外,Intel也会延续成功的Tick-Tock硅与微架构发展战略,新微架构将由不同团队同步研发,力促未来不同世代的制程技术平台转换顺畅,接着Nehalem之后登场的是Westmere家族,其采用全新Tri-gate晶体管、High-K物料及Strained Silicon技术,代号为P1268的32nm制程,2010年将会再推出全新微架构的32nm处理器Sandy Bridge。 |