POPPUR爱换

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

手机号码,快捷登录

搜索
查看: 1901|回复: 8
打印 上一主题 下一主题

GPU可能先于CPU实现堆叠封装。

[复制链接]
potomac 该用户已被删除
跳转到指定楼层
1#
发表于 2009-8-20 11:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
2#
发表于 2009-8-20 11:40 | 只看该作者
3d stack 的问题是验证、测试的时间比普通的芯片长很多,这也意味着成本的增加,也许当 3d stack 的芯片推出市场的时候,已经有新的东西出现了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2009-8-25 17:34 | 只看该作者
散热问题。。。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

4#
发表于 2009-9-4 15:57 | 只看该作者
银层导热还是黄金层导热啊
回复 支持 反对

使用道具 举报

5#
发表于 2009-9-5 17:37 | 只看该作者
银层导热还是黄金层导热啊
hustlermm 发表于 2009-9-4 15:57


内置热管
回复 支持 反对

使用道具 举报

6#
发表于 2009-9-5 18:00 | 只看该作者
也可以把一整条FB-DIMM封装成一片芯片,然后拿来做显存吧。
回复 支持 反对

使用道具 举报

7#
发表于 2009-9-6 17:50 | 只看该作者
拿来做显存吧。
回复 支持 反对

使用道具 举报

8#
发表于 2009-9-6 18:07 | 只看该作者
的确有可能的说。。。
回复 支持 反对

使用道具 举报

rocherone 该用户已被删除
9#
发表于 2009-10-12 21:06 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

广告投放或合作|网站地图|处罚通告|

GMT+8, 2025-2-20 16:34

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 POPPUR.

快速回复 返回顶部 返回列表