B2版本臭虫困扰,良率欠佳、时脉难以上升, Phenom处理器负面消费不断,市场均对AMD前景深感忧虑。
不过, AMD在CeBIT大会上大派定心丹,宣布已修正TLB问题的B3版本DVT样本已完成,预期四月份将会面市;同时,与IBM共同研发的45奈米制程亦进展顺利, 2008年下半时将可准时出货,跳出近期不利消息频频的阴霾。
AMD在CeBIT大会上展出了B3版本的Phenom四核心样本,并向媒体表示, TLB问题已得到解决,并顺利通过了DVT ,预期四月份将可面市。
此外, AMD亦展示了刚出样的45奈米四核心处理器,已经能同时执行多款作业系统以及一系列高负荷应用程式,进展十分稳利。
据了解,此颗45奈米处理器是由AMD位于德国德勒斯登的Fab36晶圆厂,以300mm晶圆技术制造,并采用与IBM共同研发的45奈米先进制程,预期2008年下半年开始量产。
AMD指出在得到IBM的技术相助,新一代AMD 45奈米处理器结合众多新款制造技术及顶尖科技原料,如浸润式微影量产技术与AMD第四代应变矽技术,除了可同时提高制造能力以及高效率的生产流程,更进一步提升每瓦效能(Performance per Watt) 。
据主机板业者透露, AMD已完成了45奈米晶圆试产阶段,初期样本已能稳定运作,将准备进行EVT测试(工程验证测试阶段) ,第三季中旬将会向主机板业者发放45奈米处理器样本,如无意外将可在2008年第四季量产, 10-11月将推出四核心Deneb , 12月再推出主流级四核心Propus 。
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转自hkepc
[ 本帖最后由 卟呦 于 2008-3-8 10:13 编辑 ] |