Intel宣布32nm制程完成开发，明年Q4准时投产

Asuka

http://www.hkepc.com/2097

文: John Lam

Intel 10 日宣佈已完成新一代 32 奈米制程開發，並會於下週在美國舊金山舉辦的國際電子元件會議 (International Electron Devices meeting, IEDM) 中，進行簡報公佈更多與 32nm 製程相關的技術細節，根據 Intel 最新規劃， 32 奈米技術將會於 2009 年第四季正式導入， 提供更大更大能源效率、更高密度、效能更強的處理器產品。



Intel 依既定時程完成 32nm 製程開發與投產準備，意味著該公司依循其「 tick-tock 」策略，準時推出一系列更具企圖心的新產品和先進製程，按照計劃將會在 1 年內完成制程交替。



據了解， Intel 32nm 論文與簡報所描述的技術將包括第二代 high-k 、金屬閘極技術、重要圖層 (patterning layers) 採用 193nm 沉浸式微影技術 (immersion lithography) 、以及強化電晶體應變 (strain) 技術，這些技術可強化 Intel 處理器的時脈與能源效率，而且 Intel 32nm 技術所產出的電晶體效能和電晶體密度也超過業界公佈的任何 32nm 技術。



此外， Intel 亦計劃於 2009 年推出 45nm 製程生產的低耗電系統單晶片 (system on chip) 、基於化合物半導體 (compound semiconductor) 為基礎的電晶體、哂眠用基板工程 (substrate engineering) 改善 45nm 電晶體效能、 45nm 與更小節點採用整合化學機械式研磨及整合各種矽光調變器 (silicon photonics modulators) 等技術，同時亦展開了 22nm CMOS 技術研究。

jiangpeng6

看来AMD 是必死了

bessel

inaty == itany  
{lol:]

原帖由 inaty 于 2008-12-11 23:51 发表


现在Atom能做到2W，等到22nm估计能做到1W吧
这样80核心能压到80W，但是互联还是大头。按照Intel现在的估计，以后互联消耗的电力可能比核心更多
因此，可能比Atom还要精简，这样才能塞得下

不要指望80核心会 ...

决不浪漫

不错帮顶

inaty

原帖由 蛋心 于 2008-12-11 23:32 发表
dell的路线图有2012年80核推出，那会intel该是22nm了吧
如果80核真推出，现在的4核如浮云。。。

现在Atom能做到2W，等到22nm估计能做到1W吧
这样80核心能压到80W，但是互联还是大头。按照Intel现在的估计，以后互联消耗的电力可能比核心更多
因此，可能比Atom还要精简，这样才能塞得下

不要指望80核心会像Core 2那样强悍，而是每个都很萎
用处不同了，这个是给HPC用的

蛋心

dell的路线图有2012年80核推出，那会intel该是22nm了吧
如果80核真推出，现在的4核如浮云。。。

Go.Go

感觉65nm是intel的辉煌，32会不会是另一个？

剑风

伊斯坦布尔跟上?{happy:]

wenzhili

不管它什么制程，也不管它什么构架，只要性能好而且价格低，我们就接受

D65

到时候默认电压得0.9V啦。

DirkMeyer

原帖由 Cameraman 于 2008-12-11 14:15 发表
有775的吗

775不会有32nm产品的

Cameraman

有775的吗

inaty

只要Intel顺利过渡到浸没式光刻，22nm估计也不是什么太大问题了。不过现在风闻Intel可能在22nm采用SOI，不知道是不是真的

Jason21

不错，继续前进

michaelyao

能超到多少是关键

zhg9970025

不错啊，INTEL的策略的确不错