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最近。很多国内顶尖玩家都在讨论AMD下一代GPU产品的性能及架构问题对此testweak编辑团队就专门就此事,专门找到为AMD图形核心进行代工的台积电的一名相关人士,经过一系列的油嘴滑舌之后。我总结了一下:
如果按照现在AMD的计划,下一代超微ATI图形核心的代号为R870,采用40nm工艺,核心面积为205 mm²比现在的Nvidia及ATI最顶尖的图形核心还要小,基本上缩小了四分之一,支持Direct 11。浮点性能将在4870X2的基础上还增加约一半,基本上算得上是一款成功的GPU产品。
在架构上R800系列产品将全部采用SIMD技术,采用1个主GPU和4个协GPU组成。在公版PCB上会使用统一的设计方案,只是在供电上有不同的要求,ATI 5870会使用双5V供电。
SIMD就是指Single Instruction Multiple Data, 它用一个控制器来控制多个处理器,同时对一组数据(又称“数据向量”)中的每一个分别执行相同的操作来实现空间上的并行性——在微处理器中实现的SIMD则是一个控制器控制多个平行的处理微元,例如Intel的MMX或SSE,以及AMD的3D Now!技术。
HD 5450 -> 640 SP + 16 TMUs (1 master chip)
HD 5650 -> 1280 SP + 32 TMUs (1 master chip + 1 slave)
HD 5670 -> 1920 SP + 48 TMUs (1 master chip + 2 slaves)
HD 5850 -> 2560 SP + 64 TMUs (1 master chip + 3 slaves)
HD 5870 -> 3200 SP + 80 TMUs (1 master chip + 4 slaves)
第一上市的产品包括4款,从高到低分别是5870/5670/5650/5450 ,显存可能会采用支持XDR和Rambus相关技术,将为FlexIO提供76.8G/S频宽 |
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