风系列解析X58第四部-DFI LANParty UT X58-T3eH8超频体验

windwithme

从2008年11月初Intel发表下一代架构Core i7处理器,改用LGA 1366脚位
% l5 {1 D8 p9 }: Q7 i1 V其对应的主机板晶片组只有一款,就是北桥X58搭配南桥ICH10R结合而成
; L& ^( d2 m* a* u) @) C# f! ]到现在两个月内,已经有不少MB厂推出X58主机板产品,因为定位在高阶
) l$ m% R4 \  n( L4 Q- ?所以X58大约分为两个价位,一款就是300初美金左右,功能较多且用料也豪华
另一定位的X58主机板,拿掉一些附加功能的版本后,价位就落在230美金左右

DFI此次在X58世代中,推出产品的速度并不算太慢
5 O& i2 F2 `" p: a. c. ?在2008/12左右就已经有UT X58的顶级系列面世,后续也会有较平价的DK X58推出
+ W" }/ Q8 m4 D而且未来还有DFI最新产品线JR X58,为Mirco ATX的爱好者提供最高效能的主机板产品
7 k0 u7 n4 l8 C& ]: ]& u1 S
此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,价位与其他厂的X58差不多,也是300美金出头
UT为DFI最高阶的产品线,相信此款X58产品用料也会相当高阶
$ x$ S+ t' E$ j1 ]1 S主机板外包装,此回又使用新的图案,有另一种不同的感觉

% K3 p1 Q+ h0 Q* f" u7 n0 Z
内附配件
! Y) |# a9 q6 g% K  \0 G+ ]厚实的说明书.相关线材.IO档板.软体光碟.3-Way SLI桥接器
1 {: w4 w7 K, T4 I% Y4 ]

外接音效子卡,Realtek ALC889,使用电容坦质
) o7 {- ?1 l; q( x3 ZFlame Freezer,LANParty UT独特的散热模组,可以加装在北桥上,或是IO介面处
: G* _  `+ Y7 G, Y8 F  @此系列产品也附上安装说明书与高品质的散热膏


0 `" a# h4 s7 f* N5 kDFI LANParty UT X58 T3eH8本体
8 K8 A" X( P' c

6 t$ [$ q* O) m2 n
( y8 G4 l; F0 u  p


主机板左下
3 X PCI-E X16
(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX与Nvidia SLI 三显示卡技术)
8 l3 e( H* b  Q( Q1 X PCI-E X4
2 X PCI


主机板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)
2 |& W- N2 }% B. s+ q1 KPOWER/RESET按钮(同时按下有Clear CMOS功能),除错灯号


主机板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
此处写得比较保守,DDR3体质够好的话,超频DDR3 1600~2000不是很困难
" g" A% F1 `4 r: Z' U( j. A2 n1 X IDE(JMicron JMB363)
24PIN电源输入
. E- Y5 x( M: ?- N/ W

6 B; {4 F( m. Q) H主机板左上
八相数位供电,高阶产品这方面用料几乎是DFI一枝独秀的特色
0 k6 `0 Y, {7 |$ L9 x: I* B
$ I, k' g% c' D, q
IO方面
% Y0 R6 [& r6 h! Q6 X USB 2.0
1 X IEEE 1394 port
& Q/ J" q9 l& J4 Q2 X RJ45 LAN port
0 t9 V& F  R0 x3 ~
. F3 @2 N5 n+ T3 d) P" D- J  e
DFI LANParty UT X58散热模组
5 G7 @% c3 x$ w, Z6 X* a* y- {

南桥ICH10R部份,特殊形状的设计看起来更具质感
) b, r, s; {7 v, O9 z/ i
2 i1 K5 ~! e: p% u& s4 g5 ?- }
北桥X58使用大型的黑色散热片,这种形态的散热片,使散热面积增加不少
) j  P* [2 p( N4 A另外北桥散热片可直接安装Flame Freezer,也可以拆下改安装水冷等其他散热装备
' t; u/ M% {8 [6 F
$ ^/ o( V. J6 d/ b. V( J
DDR3三通道技术是LGA1366一大革新

: k  h  b2 i8 |7 \& q5 R


Flame Freezer IO处安装图(也可以安装在北桥上方)

' v6 ]. z" C- U6 o6 L& q

/ ~5 m. w' R: H3 X% R
2 z9 j  b  W" H; @9 H
8 T+ [( U2 y  d9 k5 b+ m开机画面
8 P- B. L* i+ ~9 ^6 N6 t" y

主要设定画面
; [( \- q5 h' D1 U9 B; r+ x
# C0 C1 ]+ J9 W
, f5 m- H# K, Y& F: C超频状况下,建议DRAM与UnCore比例大约要在1:2

5 O8 B& l" D1 }- a
& m3 w- W! X0 @& b3 aCPU Feature
4 ?2 F' v/ f( J, s
- l2 j" p9 m! H/ O  [9 q+ \
DRAM参数
2 `8 S4 \- R! JMemory LowGap预设是1536M,使用1024M效能会比较高
6 ?7 K0 C: c" h' \3 _9 t6 l
. W* r% |6 y8 i) ^9 g
+ x$ w6 K5 W6 r4 t2 t电压设定
6 b2 i9 ~" r, j: f3 i1 D  m' n" _看起来虽然很多选项可以调整,但最主要只需要调整四个选项左右
  z4 K5 ?3 w  aCPU VID Control 1.06255~1.60000V
5 o# v! @$ y; \7 X0 B+ [CPU VID Special Add 100.23~114.88%
Vcore Droop Control 降低CPU掉压功能
/ g% ~, U/ Z9 D: _5 c5 C8 g" q3 EDRAM Bus Voltage 1.455~2.400V
CPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V
. P6 @) o" Q* v4 e$ F- B5 N5 E$ O, t* jCPU VTT Voltage 1.21~1.61V
9 Y7 l& z  @" E6 p超频时建议O.C. Shut  Down Free关闭


' c4 D8 k! B! i. n- RPC Health Status
" P: K+ N0 y. @$ c$ Z/ Z- W! \

+ g9 I5 E7 u' |以上图片中是小弟跑200/2000的设定值,虽然依CPU/DRAM或MB体质不同让超频结果会有所不同
' H! A$ n7 L. `* }% J+ P1 R但还是提供有相同平台配备之网友参考:)
8 O4 B8 `9 G" H" Q! N  k& ]

2 s( a2 k' R5 {- s测试平台
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
MB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
9 B& L! S6 K8 q5 W% d! |) L1 a/ \VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
HD: SAMSUNG 250GB
9 J( U; ~3 {. H3 hPOWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
' V9 i$ x6 K/ A* T0 P. ACooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic
) a5 I/ j% a- a* _

$ F8 m  |% m; j2 x; uDRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
! }6 W- d: d# l! c, s* L+ P- P  I/ r官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V

DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V
" l/ b# o  a* iSP2004 3 X Blend模式

1 S& |3 a4 j* A" t& M
4 p- V9 u. A& D# YDDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V
7 R% m, t; `; R3 A$ }- ySP2004 3 X Blend模式,5.86GB满载稳定
% x5 x0 ]6 g0 a) g2 r
1 `# [1 P2 u$ l, ^" q6 N
# f/ d& P+ |' o1 s7 y1 U2 nDDR3 1862 CL9 9-9-24 1T
0 U$ N4 O# h  r6 j% X, SSandra Memory Bandwidth-32362MB/s
EVEREST Memory Read-20145MB/s
: }4 T) A. Z4 s) l/ v1 _) O
/ u, }2 H3 S! f. F* r8 k1 Z3 X
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,164V
* T) N  j$ t( ~( [SP2004 3 X Blend模式,5.71GB满载稳定
* z$ X( l, e1 q2 _

DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-34312MB/s
EVEREST Memory Read-20960MB/s
6 O7 K% t4 Z+ L2 t5 U
7 d! M* }4 S: F/ {: Z1 J
DDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V
' Z( w$ z' w* t7 a9 @& s  nHyper PI 4 X 32M,HT关闭
  K% H: ]" w+ z; }. T  e

0 H& s9 f( R7 lDDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-35648MB/s
, L+ I0 @" u6 v7 B: s# ?. {EVEREST Memory Read-21768MB/s

1 f# c- @$ [1 n4 c- V* }! @' u
LGA 1366在X58上最新三通道的效能惊人,大约是先前LGA775架构的2~3倍的DDR3频宽效能
DFI也维持以往优良传统表现,DRAM方面超频能力杰出,尤其在高外频上更是稳定
: [$ W; c2 p; b4 L9 y4 E8 L
9 @* i& Z2 q! YCPU方面
Intel Core i7 Extreme 965
# ~" R1 U7 ~! m- a0 ]# p8 G+ W; w( }OC 20X20=>3997Mhz
4 Y3 j  @, a) \  P' R( gDDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
: P2 n9 @  f; W6 c
) }: Q# S* G$ ^CrystalMark 2004R3
; X; f' e) C5 b% O8 G  [

CINEBENCH R10


8 S' N* q! I5 C# t  rHyper PI 4 X 32M,HT关闭
+ G" f1 K& }8 g" Q# p  M
/ [5 f  G" N: t& ?* X( n8 t
Hyper PI 8 X 32M,HT开启

0 u1 n/ l0 n! e. p8 x- @
以200/2000超频4G的状态下,DFI UT X58稳定完成以上的几个软体测试
在CPU/DDR3方面的得分也相当地高

4 D$ e4 [& l# F' X# f: J3D方面
MSI N9600GT Diamond SLI
: {9 `2 f8 g+ X1 z* a& V( T/ C
3DMARK2006

: f+ }5 v) V0 a, D
3DMARK VANTAGE
8 v9 T; `: n7 f1 r4 r+ L

Crysis Benchmark
8 i5 y% c( _  o/ Q
5 p7 `0 j% W6 j( r6 M
X58晶片组可以同时支援ATI CrossFireX与Nvidia SLI两大阵营的技术
" O- F, H' t& ?7 o/ e9 j对于3D方面有重度需求的使用者,在VGA扩充时有更大的弹性
: z, h9 G% y* _

DFI LANParty UT X58-T3eH8总结
优点
7 ]$ l" r9 B; B4 }7 U. T) y- [' J1.LANParty系列最高阶UT版本,拥有DFI最佳的用料
2.八相数位供电.全日系固态电容,Flame Freezer散热模组
( {$ \0 A8 H4 I9 ]5 {8 {3.BIOS电压与选项广泛,也支援DFI独家的ABS超频软体
; ?% L! U: U. H3 L. I4.DDR3超频稳定性与极限非常高,所需要DRAM/VTT电压也比其他X58较低
5.特殊大型散热模组,减低南北桥与其他区域的发热量
) W- [. N4 E9 ?; U4 @/ }7 m& f3 Z( m6.内建POWER/RESET按钮与除错灯号,方便DIY使用

缺点
1.价位比其他厂300美金的X58较高10%左右
9 C# g  u& R! V6 A. _: {+ \2.将Realtek ALC889音效晶片换成Creative音效晶片会更佳
/ n2 D. L- {/ g' {3.缺乏eSATA可以扩充

* u4 Q: }, W+ Z) m/ e. ^效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
3 f  ?0 a! H% s9 K3 v, X+ ]$ _性价比 ★★★★★★★☆☆☆

DFI在X58这个新世代架构上,依然有高水准的演出
DDR3超频时,DRAM或VTT的需求电压比其他厂的产品低一点
另外DFI在CPU/DDR3极限值也可以超得更高
LANParty UT系列不管用料.效能或是超频方面,几乎都是品质的保证

当然DFI MB产品还是有需要再加强的部份,个人认为这部份,不是在"MB产品"身上
而是在产品价格方面,如果能多参考其他厂同款产品的价位,还有市场能见度能再提高的话,这样对于DFI产品的推广会更有效率
" v9 J) d. E% x1 R4 U0 N8 W最后,如果消费者选购LGA1366平台时,是以效能导向来考量的话,DFI LANParty UT X58相当值得推荐
也希望DFI往后能继续推出更多中高阶产品来让消费者多一个可以选择的品牌:)

yym

17# jlee
9 q2 m- B8 Z; F* d
6 v  @# H9 ?; q% D1 G- Z  b/ o

; [: X; Q6 f4 K  \/ i; p至少 P6T-D 吧 ，P6T 现在价格虚高。

书剑科技

支持支持。

windwithme

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了
3 G' ~: {5 ]9 L' @* R  A5 Pheherambo 发表于 2009-2-23 09:58

UT双网路 大型散热片 八相数位供电
DK单网路 六相数位供电
8 E8 ~( l" Y0 R1 k) R
7 ]0 L! X; F2 p3 _+ N: D6 ?* T预算有限的话,DK X58就足够了
基本上规格几乎差不多,超频能力也一样好:)

heherambo

UT和DK，到底选哪个呢？拿不定主意了

diabloxxb

买不起  呵呵  帮顶了

ChrisVinyard

在coolaler上看到了，赶紧跑过来一看果然这边也载了。。。。。。很看好这张，价格也不算太高哦，风大继续，目标就是这张拉{lol:]

飛天舞

:w00t):風大又一力作!

windwithme

风大的文章，先顶再看
风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。
Heinrich 发表于 2009-2-20 21:47

9 C. L& z9 h. k9 C) {应该没有那么严重
& l/ m% z& ]' w2 z; `* v( DI7系列目前还是高阶产品
中阶的话,小弟最近最近的文章AM3 三核心,您可以参考看看:)

jiaminxun

MS还是不能6GB 200*20/2000跑OR稳定，听人说现在没有一块板子能这样跑稳定的。。。。

tetrahedron

好文，顶一下。。。。

noyouwenti

lz,问一下,LANParty X38-T2R好用么?

Heinrich

奇怪风大的文章没人顶。。。。。。看来是脱离群众了阿

Heinrich

风大的文章，先顶再看
1 T& Q5 ]+ P0 Q; |. O4 k风大评测的东西我基本是买不起的。。。。。。

klinsmn

DFI这块很赞啊 超频和效能总是DFI的优势 支持风大