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Intel Core i7的新架构推出也有一段时日,目前市场上可以搭配的主机板也越来越多
0 X' V4 e* e) x9 f3 J不过晶片组还是只有一款支援,那就是北桥X58与南桥ICH10R的组合,定位在高阶市场! C& @/ ?4 b; B" \4 ^- E$ d
从一开始各MB厂推出众多高阶X58主机板,价位都约在300美金左右,到后来也陆续推出了中阶或较平价的X58主机板。) D8 R/ U. @) ~$ i
5 X- S: c, y* k" x2 v- k( n& ]GIGABYTE在X58产品线中也有很多的型号可供选择
, _; R% _: w" {% @目前在X58中有EXTREME/UD5/UD4/UD3等等系列,一共有七款X58主机板' ~2 X+ {5 V8 h0 ^
价位分别为最高阶的EXTREME约300美金,UD5/UD4约240~270美金,最入门的为UD3系列约200~220美金8 Q8 `; a4 f; T C0 o! j4 \
X58身为高阶晶片组,价位落在200~300美金,至于中低阶的晶片组还是由P4X系列来担纲。
, i6 S" \2 k: p1 u% ~3 I8 X* `0 R1 F' Q) B6 K+ n6 Y. ~
此次入手的EX58-UD3R,是GIGABYTE X58系列产品线中最入门的版本
X6 c5 R: Y5 x \5 _( S先看UD3R本体外观,一样拥有自家的Ultra Durable 3技术
$ y @7 c1 p7 |2 I$ A2 G全日系固态电容、2oz纯铜电路板等高耐久用料, k4 z, u$ X: _; ` C
; q4 ^: N5 C! A; @
r; B3 E/ H2 P; U: E% D![]()
" J$ o, W, l; w9 u0 F9 s' _: ^/ W& E! ?2 q* a2 I* ?5 z/ e
![]()
- }4 A' ~. M6 z- N# h
3 H$ L4 m2 z6 C/ l' w |主机板左下3 j0 R9 A3 y- j% u8 a: Y1 R
2 X PCI-E X16(支援SLI/CrossFireX技术)$ Z" Z8 j& O3 M' T( L/ `4 M: J% G
1 X PCIE X4# R0 l( E- L8 m, N
2 X PCIE X11 C) Q- }5 _, F z' H) B1 @
2 X PCI
4 C7 D4 F7 t1 K0 g0 y l+ IRealtek 8111D为网路晶片1 E' ~- _/ a: ^, Y4 S/ e3 b0 m
Realtek ALC888,支援7.1声道与High Definition Audio技术
7 ~: T) b4 @8 u2 c5 UPCB为MADE IN TAIWAN/ V3 K+ C5 ~( l/ r
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3 T) i; K1 F1 h K9 V' y b; {9 P: ^
主机板右下- I& ]: ]- ]2 g3 b
6 X SATAII(南桥ICH10R提供),支援 RAID 0, RAID 1, RAID 5及RAID 106 g. L. @2 u5 J
2 X SATAII,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD) Z2 h( `5 P- s1 U
1 X IDE
8 f' ? P& R8 e( o9 K% d& YDual BIOS双重保护# z2 t' [7 e6 u4 v0 r5 C
, K7 z ?7 j. V2 C1 }1 \
9 B! i9 q& p8 Y$ ~$ I
主机板右上 q5 H# g1 a3 e- s' M
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1867/2133/2400,2133/2400属于特殊规格' }5 ^( F- e6 x5 v1 \5 s) ]
不同于一般X58使用6 DIMM的设计,UD3R使用1组三通道加1 DIMM共4DIMM的特殊设计。
6 Y; J. |9 J5 _( t最高DDR3容量可以支援到16GB
5 t S+ B% n3 j" r6 M% y3 W! E 8 p, u2 b3 V' D! S7 |7 n5 \
2 o$ g0 r8 }1 s# F% v5 C
CPU供电区域,使用4+4相供电,并支援动态节能技术/ _" y7 ~4 E- i2 v- j+ \
最新的VRD11.1供电标准,搭配Intel新款i7 CPU,可以发挥Intel最新节能技术
" m" J4 {! T1 z3 o3 ^$ @ 5 x& @5 `1 X# d8 [
9 u8 ?" E3 U9 U# f* s8 s% ~
IO部份
, m' }$ [) x3 d* l; z1 P3 ~8 X USB 2.0( R( r B' g$ B! L; R
1 X RJ-45网路孔
/ N* x2 x( X" R2 c+ }1 X S/PDIF 光纤/同轴输出' q0 h4 l$ G W4 i6 B( A( y& N
1 X 1394a/ F$ M8 W% f% v& P6 F! E8 L5 N2 H5 X
![]()
- {5 L- i7 O8 O: c5 H* X2 \# ]
( x- v) \* m* y; N热导管散热模组
0 W0 v+ p, ?& R8 d* p+ A外观使用特殊处理,可有效减少氧化问题,黑亮色泽也更有质感
- K b6 R* Q' T0 O![]()
1 N$ p1 U5 O4 e/ f& z6 ~( s1 H: _4 n0 S& ]
安装3Channel DDR3示意图+ E0 F+ J5 M' s3 ]5 K+ m
. o1 \( }+ Z/ ]9 E
7 `* S5 ^" D: `
1 D" `( k% D3 M6 z* o
开机画面6 D) E1 U @8 O8 t& ~
2 h* a D3 V$ c1 o
6 C- m% A; r8 T" S
主要设定页面& J) C# C0 L" \. g5 x7 ^
![]()
7 T* ]5 s) z- B2 Z; @3 j
Y$ a+ S5 ?$ pCPU Vcore 0.5000~1.90000V(间距0.01250V)
# s# `0 I: t3 ?2 O; O6 r% ]QPI/VTT Voltage 1.075~1.495V(间距0.020V)2 y7 a5 o3 Z1 K" d: G4 h$ r
IOH Core 1.000~2.000V(间距0.020V)+ `- [# F8 Q9 ]3 e# `3 e- n
DARM Voltage 1.300~2.600V(间距0.020V)
7 V. u. G. X' x8 @ W% B! X " K+ | R/ Z" J/ l+ T9 a
( U% y2 S) R1 A$ e' \3 U" ?' g+ O
CPU Features
$ L7 T7 z, w8 b( A" u/ f# W7 x! [ 0 w; r3 ?) W. p5 t, t4 V( a
8 e7 ]9 `( x$ X3 S+ a. _Clock Control9 \7 f7 g* S# a8 E8 i, |8 K
![]()
8 J9 a# ]2 {& L
8 R& _3 E$ G8 X' X. c5 KPC Health Status
- u/ G/ u0 K# X( k; a( {" Q' e3 V![]()
; o" f7 G5 U* z1 G5 z
! p& g. B" Z! o( | hGIGABYTE的BIOS比较人性化,基本上只需调整时脉跟电压即可,Uncore Frequency Auto就可以设定为DDR3 X2的时脉 a: g+ x7 z5 {0 W: I1 q4 g
以上是小弟使用CPU/DRAM 197/1970稳定的设定值,有相同配备或是超频需求者可以参考看看。
6 n# o0 o, d0 c/ g
, E _, W( w$ p6 ^
+ X M8 }3 c T测试平台& d _- [3 F) `) M" ?
CPU: Intel Core i7 950
7 }" e1 F; ?6 Q ?8 K9 fMB: GIGABYTE EX58-UD3R' ~ C3 L* l" q! u/ H' Y. k& g
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D5 z" M% o% R) B) B
VGA: Lantic NGTS250D3-512B2DH
% z: h6 u& w3 |3 i0 WHD: Intel X25-M 80GB " l0 W8 A8 K9 d
POWER: Corsair HX520W Modular Power Supply
R5 W2 \ o9 QCooler: Megahalems* N2 g; x/ u! M. B. Q4 o
![]()
! T+ ?& z! O# Y0 G2 \5 z9 B4 E2 h& [5 `! n/ G Q! \9 i2 u
DRAM方面" v- M) i! d9 P! ]
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D& Z5 m+ J1 s& I5 V
官方规格为DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V! g( Z3 m( H6 l3 H
/ _2 K, p- K" I/ v% z2 q: J; ~DDR3 1865 CL8 8-8-24 1T,1.66V
$ u' _6 s. a+ P/ }3 nSP2004 3 X Blend模式,5.78GB满载稳定- y9 _7 X& i) K( l- V% S" _
![]()
2 T# `9 V) ]' ]1 Q
" I& y0 H4 m& t4 k$ W; FDDR3 1865 CL8 8-8-24 1T
* \- v/ @) v) n- q. B l1 sSandra Memory Bandwidth-31911MB/s4 s) |! j" R2 x7 ~+ |; X3 v
EVEREST Memory Read-19425MB/s
" Q6 u# J3 z( K) N# W8 O$ F ' _. x8 x% o! H9 g0 Y" Y4 d* i
2 Z; ^( r8 o: O& e: u- v9 q3 b4 I: V$ U
DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T,168V5 v. H7 J' h/ H" @6 m+ V* x8 P0 A
SP2004 3 X Blend模式,5.83GB满载稳定
8 F! y( k9 {0 ]& C1 p E3 X![]()
6 \6 n+ e! _. w2 b5 B5 E0 p
* x: i/ {& ]& {DDR3 1970 CL9 9-9-24 1T& y4 B% _2 q: W' W, ?
Sandra Memory Bandwidth-33540MB/s' ]4 E F2 K0 h
EVEREST Memory Read-20751MB/s6 c* f# g3 D3 l, t; @
![]()
, t# R1 m) \7 P, c- P/ W; ?
& W6 b& H) e y. m( _DDR3 2064 CL9 9-9-24 1T
, t3 |! Y( t& E* A NEVEREST Memory Read-25132MB/s/ m( Z7 o+ ^6 n. y S" i* N
![]()
5 W" i* ~5 W0 t; ^' w, k# w/ M- T
因为UD3R BIOS中VTT电压最高只到1.495V,所以多少会影响到要跑到极限稳定的时脉
& |+ n( S9 V8 `4 J不过依测试中可以同步197/1970稳定,也是达到高水准表现的门槛8 t/ f* i, r7 O w
DDR3 2064测试时,在EVEREST达到神奇的超高频宽。( B- F' j& |* ^9 \1 h& L; T
6 l+ n P( A7 t5 ]" y" c2 y# ^1 m6 g2 R% @4 F1 R
CPU方面: p+ o! S. e& e) ~. p$ k! U' r; _
Intel Core i7 950 D0 OC 197X21=>4137Mhz
* t i" q6 F4 QDDR3 1970 CL9 9-9-24 1T
5 w" J, E2 {* Z/ s7 Q& n3 M6 c' M, ]# K' N) K
CrystalMark 2004R37 o- W( U! e# v/ u
![]()
2 Q4 p" g2 ?& P4 t D: ~& W! n3 K: F' {# n' l
CINEBENCH R10
* [5 v: b7 s( Q& I# l # g# w+ I N9 V3 I" |6 ~
% `+ a1 q! u' U$ ]1 W O# {197/1970
! [3 C9 a/ q! _. e' W, `) B5 sHyper PI 8 X 32M,HT开启& R7 B) W) R; k9 g# l$ v2 {
![]()
& p5 \/ _3 L' l/ g
( r$ N8 h0 M" `5 S# d+ V0 \/ h/ c稳定外频极限 211X20=>4220Mhz
) g" A6 p* T* `0 u$ l# W: c% v![]()
X/ u2 R; k( N6 F" I) ?! D) b; p8 x( o: v
CPU超频方面,搭配最新的Core i7 950 D0版使用,超过4.2G稳定也没有问题
0 D( F3 `; z. s# x另外只提高外频的话,在211Mhz下也可以稳定跑完Hyper PI 32M的测试。
?7 z- h8 }) p, k% ?+ ?6 `' k( F% [1 ]) _# \* L5 L: }" n
; q" Z# j( O8 R3D方面
. G* @0 z) @, F7 z1 Q- Y比较GTS250在Core i7平台下的3D效能
# V* { o! c$ ]- {/ ~4870X2、4870、4850、4650、9600GT小弟先前在其他X58测试已经有搭配过8 u* G& v' ?, ?: I1 V8 Q# b% J
时脉750/1875/2300MHz3 i2 h% H& c8 c$ Y# m" ]3 Q! k
" t+ H; ?- D" Z3 Z0 [
3DMARK2006& S' A, Y( s7 F4 t7 V+ K4 M
! i- ?$ M. @6 R) G
+ B4 U: w+ |2 v$ X; {4 j% Q5 \
3DMARKVANTAGE6 s/ @1 W. M f+ r1 r+ @2 V6 f
![]()
! \9 U9 y0 s4 a5 U5 `: e6 b5 K$ \" d s1 {& w4 y0 R2 c
Crysis Benchmark% q& |3 v- n. k8 ?6 r; P
, H5 n$ @/ q5 w. I
& b7 @, V6 P1 {8 s# e, }) UNeed for Speed Undercover8 f! K7 h. `2 P# ]) Z. M) r
1920X1200. u, M6 P) p4 t; l' a* g1 i9 M
Anti-Aliasing 4X" p! h4 c0 z$ O# i
![]()
g |, E4 \9 ~. V& S- e
D& e& H. Q' r$ ~. H. LGTS250的3D效能已经属于中上等级,应付大部份的游戏应该都没有问题. J+ h) B" R/ n2 P# {
不过碰上Crysis Benchmark,在1920X1200下使用高品质或4XAA来运作还是略显不足。* R( W: d! u: g
/ U! k" X( `) j4 D, y$ V/ D/ f" B% o& [1 m9 ~; A' H& ?
GIGABYTE EX58-UD3R总结
; a$ W0 M1 u+ v7 T优点
7 l0 \1 ^' F0 y+ `$ F# ]) D* q1.UD3R也享有GIGABYTE的2oz与Ultra Durable3用料
& G d& k6 B2 b2.全日系固态电容,热导管散热模组质感不错! Y' E' A" |2 @, J$ O7 [
3.BIOS方面电压与外频范围丰富8 ^5 C$ O3 ]8 J$ l% ^# t+ L
4.处理器外频与DDR3时脉超频表现佳,SLI/CFX两大VGA阵营同时支援
/ P# ?9 H; l! @7 S( d' j; B5.4+4相动态节能,Intel最新VRD11.1供电标准/ O0 T8 L/ t; i ~, C
: N/ b' h9 T# m5 Q! I- m9 ?7 S
缺点
X, L* M8 S# I- H1.目前LGA 1366的平台还是属于高阶价位
. ^1 r. M8 l- M8 J) \4 f( \2.DDR3有6 DIMM扩充性会更好% r% I \9 M2 t J- H- w
! R$ V( q0 ]2 g1 ?' m) e5 [, q效能比 ★★★★★★★★☆☆3 z) r3 f1 B+ d* B9 j, j; A
用料比 ★★★★★★★☆☆☆+ b% S& |2 r1 e, q0 _# r
外观比 ★★★★★★★★☆☆
2 s+ S! q# w+ Y! c* `! J8 t: K$ y5 ?性价比 ★★★★★★★★★☆0 F9 n2 a; V* |! Q
1 f/ ~7 e3 K. X' ]
以上的评价都是以X58全系列的产品来比较- l+ m" p2 ?# O; g: ~/ b4 ?
像是用料比的话,如果比上P45或X48系列,明显在新世代下的X58上都比先前主机板要好上一些
' ?( F! T- r/ P0 y/ @3 R如果是跟全系列P35、P45、X48、X58相比,就算是入门级的EX58-UD3R也有八颗星以上的水准。" z3 p' H" M6 z
/ r- i/ a: b0 i0 F) s
性价比当然也是跟X58系列来比,范围在200~300美金的高阶价位) T" K, Z1 l8 J/ U
如果跟Intel全系列相比的话,X58属于高阶产品,C/P值就没有九颗星那么高+ @ K( D" g; s, F$ v
所以小弟还是习惯以同级同系列做为整体评分基准,否则拿高阶来跟中低阶比C/P值不客观,拿高阶再与中低阶比效能也不公平。7 }8 ~0 j4 E4 I! i
7 j# r* p/ ^4 l) w) N
EX58-UD3R与EX58-UD3R-SLI两款差别主要在有无SLI技术的支援! |1 T7 E" r8 P' N1 v6 R: N- S2 q) `
不过最近的F5版BIOS,透过更新,也可以让EX58-UD3R支援到Nvidia SLI的技术3 e6 j n" S4 f- S" [! `2 b6 Q
对于有SLI 3D需求的使用者,算是一个还不错的加值服务。& p# u, k& a$ g, }. M0 n
; k4 j: @4 Z/ N: _4 ~5 X; |
在目前高阶主机板X58的产品线上,入门级价位大约落在200美金左右
* Y0 z' n9 N. Q5 S* UGIGABYTE EX58-UD3R在这个X58系列的产品中,拥有蛮高的C/P值5 g3 ~# |6 ~4 v& T& D! R/ g
除了美中不足的4 DIMM设计外,在用料、超频方面都很扎实地做到200美金主机板应有的水准。! X" A5 h+ x |, G
, ]8 I: H% q. w% `0 y! B2 l
Intel目前中低阶平台还是以LGA 775来主掌大局,所以对于LGA 1366有兴趣的消费者难免会认为价位过高
- T( Z1 Z, s9 I O% Q, q在今年也会再推出取代中阶价位的LGA 1156的Core i5系列,到时定位应该会更明确一些" ?$ }' _2 ]" r5 G6 w3 @" q- D
不过LGA 1366是高阶产品的定位,大概近期一年内都不会有任何变动: W% S& y/ O- t! E: ~' Y" {9 y& [/ J
若对Core i7平台有兴趣的消费者,预算也有限的话,不妨试试搭配200美金的入门级X58试试:) |
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