本帖最后由 苯苯小哥 于 2009-5-22 18:24 编辑
http://diy.pconline.com.cn/graphics/news/0905/1660574.html
摘一段:
成本适中的P897成了大多显卡厂商的首选,但是我们从iGame近千位玩家的调研发现,对成本较高的10层PCB依然情有独中,从上图中可以看到,又近50%的玩家选择了10层PCB。于是,iGame工程师就开始了新的研发项目。也许你认为,PCB的改变仅仅是8层到10层而已,不会太麻烦吧。其实这样的想法是错误的,PCB从8层变到10层之后,必须对电路进行重新设计,而且电路图设计完成之后进行重新打样和测试,其中包括了近百道严格的测试工序。
全新的10层PCB iGame 260+在外观上依然延续了原来的风格,具体型号为“iGame260+ GD3 UP烈焰战神896M”,全新55nm工艺的GTX 260+核心,核心编号升级到G200-103-B3,大大降低了功耗和提升了超频能力,支持DirectX10、Shader Model4等特效
再提升5%超频幅度 10层PCB 260+超频实测
前面已经说过,10层PCB相对于8层PCB的成本翻了一倍,但却可以获得更好的稳定性,而且在超频幅度上又有了新的提升。究竟能提升多少,我们进行实际的测试。
iGame GTX260+的一键超频在Turbo模式下频率为650/1440/2300MHz,经过简单的超频尝试,早期8层PCB的iGame 260+可稳定超频在678/1674/2484MHz频率下,而10层PCB的iGame 260+可将超频幅度提升到702/1764/2484MHz,而这个频率仅仅是个底线。
对于极限超频成绩来说,之前iGame 260+曾经创造了807/1802/2502MHz的超频记录,而10层PCB的iGame 260+也开始了新的挑战,同时也期待各位玩家自己来挖掘! 六、温度测试 下降明显
10层PCB相对于8层PCB不仅是稳定性的提升和超频幅度的提升,而且在温度控制上也更加出色。我们在环境温度45度,45%湿度密闭环境下进行测试。
通过上图可以看到,8层PCB的iGame 260+在Turbo频率下(650/1440/2300MHz),进行烤机测试,核心温度上升至93度,4个Mosfet管的温度分别为82.1度、81.5度、81.2度和82.1度。而10层PCB的iGame 260+在Turbo频率下(650/1440/2300MHz),进行烤机测试,核心温度为87度,4个Mosfet管的温度分别为78.7度、78.0度、80.9度和81.0度,整体下降了近6%,表现非常抢眼。
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看来还不如买P654得了 不知道加两层还这么大作用?吹的够猛,可苦了先买凄惨红得了,同样价格现在买10层,另外这10层和8层怎么区分?型号包装???
出了太平洋还有: 电脑之家 泡泡 |