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标题: [XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板 [打印本页]
作者: skyfx    时间: 2009-5-24 00:42
标题: [XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
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- u" A' P0 T$ O7 j[XF] P55近距離＋全球首度曝光：華碩「P7P55 Pro」主機板
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* e$ M  A6 y( ~7 h) V6 m[XF] Close Look on P55: ASUS "P7P55 PRO" hits the road: g, U0 [& K0 K) M

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6 {' w2 ^9 |- [/ E/ U「P55」這個字眼，相信硬體玩家們應該都已經聽到、也看到了不少相關的資料了。在X58、LGA 1366平台大量曝光之後，Intel已經用了好幾年的LGA 775平台，也即將走到終點。雖然說P55只是Intel  5-Series Express Chipset家族中的成員之一，後續還有P57、H55、H57、Q55即將面試，但根據可靠消息來源指出，首批LGA 1156腳位的CPU將有5款會於09年9月進入市場，而內建顯示功能的LGA 1156腳位CPU，則是可能在2010年1月左右再釋出5款，在Intel的規劃下，玩家們一定不可不知接下來的硬體上的變化。今天Edward從華碩這邊取得了即將在Computex大會中展示的主機板：華碩ASUS P7P55 PRO，雖然硬體配置與配色的部份都還不是最終版本，量產前都還可能更改，不過相信大家都對P55主機板可能的規劃，一定都有不小的興趣吧？搶先為各位報導，請接著看下去吧！
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6 K# D; o- j, N5 U" w  \% K; p3 YWe already heard lots of rumors about the Intel P55 Express Chipset and also can easily get data from Google. But after massive exposure on X58/LGA 1366, most of the HW Geeks pay attention on the LGA 775: is it time to change to LGA 1156? Although the P55 is the member in the Intel 5-Series Express Chipset family, we still have P57/H55/H57/Q55 chipset to meet later. According to the source, in Sept. 09, Intel will  release the Lynnfield in 5 diffrent model, and then release 5 Havendale CPU in Jan. 10, so if you are a crazy HW Geek, you have to read more about this. Today Edward just got the lastest ASUS Mobo for the Computex 09: ASUS "P7P55 PRO", it is not a final version and the layout may change on formal release, but you should know the possible layout now, just reply and get the pics you want. :): [! r, H6 P; y# r) c0 R( }( w

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華碩ASUS P7P55 PRO 主機板，特別拍了一張大圖給各位看看。* H1 U( N1 e* S1 d3 i- K/ {
雖然還不是Final的版本，不過大致上看得出P55在主機板上可能的配置，以黑色+藍色為主要的配色。
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5 g5 A0 ~! y1 MASUS P7P55 PRO MOBO, this is a big pic on it, the color mainly use the black + blue for all., S; B  Q8 r+ W
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以下內容 回復但請勿灌水 才能瀏覽 (Please reply to see more detail)
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CPU周圍特寫，中間為LGA  1156腳座，為FOXCONN製作，採用日系高品質固態電容，銀灰色的外殼，相當少見；
, s2 r5 o& Y# Z! D% d) p% i' aMOSFET部份則用不規則散熱片加上，看起來是11相電源供電，不過這邊不多做臆測。
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CPU Socket close look, LGA 1156 is in the middle by the FOXCONN, with lots of Japan-Cap and color in gray, rare seen before;' ~- [: e* `' N! p# }. I9 u
MOSFET comes with the irregualr heatsink, looks like 11 Phases, but I can not give more details on that.
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# _/ H( B& ~. S! n1 A, ]" h) z8 h2 [& K電容、電感部份近拍特寫。
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Close look on Cap and Choke.7 M) l0 x+ B' i% _

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LGA 1156腳位的開啟方式：首先推開拉柄，輕輕往上拉。
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Now show you the LGA 1156's design: pull out the handle.
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' p! M' Q8 f" I8 b7 g拉柄往後，Socket蓋子就會慢慢升起。
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You will see the socket is going up.1 b! ?' C  i. n) h) Q
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* [6 y3 u2 g1 x; U, [/ [- f4 LSocket採單邊固定設計，全部打開之後就可以安裝CPU了。
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! O4 v5 J& V' d  YWe can install the CPU now...there is a small cap on it.
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LGA 1156內部全貌，實際大小比LGA 1366小大約20%左右。
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, w0 r" V1 R6 b$ _( B" ^Close look on LGA 1156, the size is about 80% of the LGA 1366.
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! m% _5 G6 c* F7 E( g' z+ D單邊固定的機制，目前Edward這邊還沒有時間測試，+ {. s$ W' f3 l$ {' |* o
不過看來Intel也有針對LGA 1366蓋子過於緊繃的問題加以修正。
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Single-Side installation, I still have no time to use the ES Lynnfield on it,$ M* J$ e( M( Y1 S( R3 I2 C* J
but I believe Intel know the LGA 1366 problem: TOO TIGHT and HURT MY CPU !!4 ?: ]' v; u* M/ u# \
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& D7 D6 g' ~$ g記憶體插槽部份，採用4 DIMM DDR3 SLOT，這當然是因為LGA 1156支援雙通道DDR3而設計的。
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! b4 k- _6 `5 e% c4 DIMM DDR3 SLOT with Dual-Channel, it is not surprised, Lynnfield is not like the Bloomfield.% y0 ^; D$ y* }1 @3 k7 C. H8 U
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插槽部份採單邊固定設計，應該是未來記憶體插槽的主流了；
. w" ]& {8 r+ }) ?& A- [這邊另外提供記憶體2相獨立供電。
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, {) Y9 [2 z8 u* Z2 ^0 V% ?6 o) @The DIMM Slot also comes with a single-side installation function/2 Phases here.
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5 X. S8 @( R5 j- L* u華碩ASUS P7P55 PRO的字樣。
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% A* ^) y& p8 n6 U% t: a% X7 u. B0 bThe Logo of ASUS P7P55 PRO.0 K7 ~, z; {1 X! o
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& N' x% _' M4 Z! X) u9 J+ p慢速週邊部份，IDE採90度轉折設計，SATA Port位置較低，故採用正常設計，沒有VGA干涉的問題；
: W6 }' R: O$ C& N: _IDE後方控制晶片為JMB363，晶片組周圍以白線框出一定範圍，未來定版時散熱片可能還會有所變化。; U% h# j* d+ c- n
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Peripheral Part, IDE have a 90 degrees desgin for the VGA card issue,
: a  C' y/ l$ r$ |, f! \but the sata ports are lower than 2 PCI-E Slot, so it's not a big problem to design the SATA port like a normal on;
( N3 C0 Q# D  o$ d- Q/ O9 lThe chip behide the IDE is JMB363, you can also see the white line surrounded the chipset, the layout or heatsink may change on formal release.
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華碩ASUS P7P55 PRO提供2組PCI-E x16介面，中間卡了2組PCI-E x1介面，另有3組PCI插槽︰
: y) C9 c1 s( a1 D: E音效部份則是採用了VIA的Solution。
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4 V) Y1 b6 S) O1 ?) y0 s5 {. c$ SProvide 2* PCI-E x16 and 2*PCI-E x1 between them, and there are also 3 PCI Slot here, the sound part takes the VIA solution.
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P7P55的Rear Panel部份。連同主機板上的3組USB內接腳座，P55一次可支援14組USB 2.0裝置，這邊則另有IEEE 1394與e-SATA接頭。9 f. |) ~& t6 C
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Rear Panel, P55 can support 14 USB2.0 device, and you can also see the IEEE 1394 6-pin and e-SATA here.
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拆下散熱片...看一下內部的情況是怎樣。" o$ {& s; X- B
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Take out the heatsink and have a close look on P55...
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" X0 E$ X0 F7 b5 z' V7 i4 Q7 X仍為ES版本的Ibex Peak單晶片Intel P55 Express Chipset: n4 S6 o) T- }7 `; s  a

% F8 j$ U4 ^) Q, {' Q. l. i5 oIbex Peak single-chip: Intel P55 Express Chipset, ES version now.4 o6 ]7 j& ^9 O2 T: E* p, e  [

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作者: skyfx    时间: 2009-5-24 00:45
小結：準備好銀子，P55來了！1 I, k  q, D9 G" e+ A3 r" J4 g0 A0 ]
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Final thinking:) T, q; m5 U- _. W0 }4 z, @* H5 z3 Z

" E% Z* a  f, Z: s" AWatch your wallet, P55 is coming !!
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1 o7 T3 P. c  P6 j" T  ?; ]以目前手上這張華碩ASUS P7P55 PRO主機板的配置而言，產品應該已經相當接近量產的階段了。以已知的Intel Roadmap來看，近期會以尚未具備內顯功能的Lynnfield處理器打先鋒，而具備內顯功能的Havendale處理器，則可能會依據實際銷售狀況伺機而動，不過P55則是兩者均能支援，且屆時Intel 5-Series Express Chipset家族也一定會依據市場需求逐一釋出。不過就Edward的看法來說，在實際效能未知之前，手上有P45/P35/X48/X38的玩家們，不妨耐心等待一下，因為目前已經有小道消息傳出，LGA1156的效能相較於LGA775平台而言，並沒有太多驚喜，剩下的...就等Edward親自測試一下才知道囉！
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0 w5 A8 Z# Z1 `7 X* L, n* t文章寫到這邊，希望大家喜歡。
作者: skyfx    时间: 2009-5-24 00:50
不好意思，好像有人发过了，请版主删除吧
作者: 买与卖    时间: 2009-5-24 12:37
支持楼主，删吧



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