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新一届的国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference,以下简称ISSCC)将于2011年2月20-24日在美国旧金山举行。
在ISSCC的会议日程上,我们可以看到国产CPU龙芯。在这场ISSCC会议上,中国科学院与龙芯科技研究中心将为大家带来新款的龙芯-3B(Godson-3B)处理器。龙芯-3B将具备8个核心,采用65nm CMOS LP/GP制程工艺,主频为1.05GHz,单/双精度浮点运算性能达到峰值256/128GFlops,功耗在40W左右。
http://isscc.org/doc/2011/isscc2 ... oklet_abstracts.pdf
在上面这个日程表的第18页 |
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