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打造Intel高效能ITX平台 - ECS H67H2-I搭配Core i3-2120实测

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1#
发表于 2011-5-1 14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
以往DeskTop PC消费市场一般都不太容易买到相关的ITX MB产品9 t: ~: E. ^$ z# _9 ^
少数贩卖ITX MB产品除了有价格高贵外,还有需要搭配NoteBook CPU/DRAM的限制
% R* M4 u8 w3 U; `4 C" u2 v+ @7 y/ m近两年来可以明显看到ITX的市场慢慢在变大,也有越受到消费者青睐的趋势
8 }9 K. i! ?5 A5 B/ H8 ^从上一代P55/H55芯片组开始就有些MB品牌投入ITX产品的研发与销售
5 ~( U. k6 V8 M! o提供更多ITX MB产品,让消费者能够更容易构成HTPC
3 J/ a8 R3 {! n也改成搭载DeskTop规格的CPU或DDR3,让ITX主机在购入成本上也比以往低上许多' V6 _* i, F2 U) @9 i
: K: c& F7 [" X- ?, c6 l

  X. h; V8 S' V% A3 A% t+ _' U" J$ ~& N0 \8 {3 x
对于今年Intel新一代Sandy Bridge推出,已经由网络上得知许多MB厂有相关的ITX产品计划
1 J4 V! a6 c( Y% [7 e普遍看来会以H67或H61芯片组做为搭配,价位上应该与同级的Micro ATX规格差不多
1 P5 n, s# J# k1 R9 R& T& HITX掘起的市场趋势,新PC架构有助于ITX效能提升,将让Inte在ITX市场上提升不少能见度。: T2 _4 u, f8 a1 J: P+ A* O
- m/ f# z  b0 h: b2 T7 D- O
此回主角为ECS所推出的H67H2-I,使用最新Sandy Bridge架构中较高阶的H67芯片组+ t9 {" l3 \$ r( X3 S9 p* I
ECS在先前LGA 1156时代也推出H55芯片组的H55H-I,可见得此品牌对ITX市场的重视程度。
5 c! X7 o! X. c首先看到H67H2-I本体全貌,规格尺寸为Mini ITX 17 x 17cm8 O" K& k- Y$ k! o8 L7 W1 w* r
' u" m1 T: n" _& Y2 }  l. }: l6 d
! b* `$ l+ f4 J: c9 w
比较上一代H55H-I不同处2 b8 P7 q8 u0 h: D9 d+ p
H67H2-I改为黑色PCB搭配灰色DIMM/PCI-E插槽的配色看起来更添质感7 w# |/ J- X) y, j
另外也加入常见的全固态电容用料,有效增加产品本身的耐用度
. X" n6 F7 n, Q
  c" ]' T& l$ Y2 S
: {! I: l$ l1 v7 k4 A内附配件) x" U  b  f: n% _
产品说明书、快速安装说明、IO檔板、SATA线材与驱动软件光盘8 [  u% W) w% a, j! x6 e. h
多附赠一般与Low Profile规格的文件板,让用户安装无线网络天线使用
6 y. h( p7 l- b! n, _6 o2 M" T
% u7 _- X& x1 Z- f
2 A0 K& ~: D. [/ ^* ~5 b9 D) T/ p主板下方
: O( i5 D2 |# ~# p# T: c* CLGA 1155 CPU脚座,品牌名称为LOTES; R% Y6 I% A6 W7 N
1 X PCI-E Gen2.0 X16
1 M& d5 Z- o( u7 B, XRealtek RTL8111E网络芯片
- Q9 H. T- U; k8 v1 U1 h& ?Realtek ALC892音效芯片,支持8声道与High Definition音频编码译码器' U  ]% y( K6 i8 a1 }/ ^
  `& X( p+ ~. y% R4 E

9 Y7 B5 @. C3 E; j% b  }主板右方' t4 w  ]. o! a
2 X DIMM DDR3,支持1066/1333,DDR3最高容量支持到16GB。  z& }8 x! f! U. `  G  t8 @
旁边为24-PIN电源输入, Z4 i3 H0 G- @- f9 Z5 `
) L/ B. O. n' j7 E

3 c) i: O7 G7 @) b+ _主板上方7 F  T, h* p# c
2 X 白色SATA,H67芯片提供,SATA2规格9 a  Y' O. p- K5 D6 X; }& L
2 X 灰色SATA,H67芯片提供,SATA3规格! j; t7 e  C, n8 u4 O8 y6 S

' b0 ?3 i8 j3 |) q
4 O9 x& P* Y4 s1 m; g: a- o: S8 @IO
+ P, @/ B1 p! b9 M9 j4 z; xD-SUB/DVI/HDMI
4 D7 {( m8 a( w8 y$ n! c: ?6 X USB 2.0(红/黑色)
# O/ U& D  a) l! k& {$ H- A" T2 X USB 3.0(蓝色)
% t9 O" B# @2 v3 p: n1 X RJ-45网络孔2 u/ Q" o' ~! [7 V$ `- E
1 X Bluetooth蓝芽装置0 D8 Z/ u' m0 \9 [  ^9 k7 z: N6 T
1 X eSATA5 v. g0 w- z& {7 }5 g

2 ~% I: p' d0 h- p1 r* A9 H/ k( t) ?, m. I" P) E1 O  x, I7 y
CPU使用四相供电
9 Q& K: ]( Z9 D/ ]0 }以Sandy Bridge低功耗的状况来看,最高应该可以支持到2500K/2600K; w$ |1 o" A: [( D
上方贴纸为蓝芽装置规格贴纸
# }2 Q( W4 R0 u. Y/ g8 E9 E. {7 r% R2 v: Y$ x+ c
) K! _/ c; A$ }- k7 Y
H67H2-I另一个特色,内建Mini PCI-E插槽7 _# N, A( X( [" ~6 R+ s$ U' X
可以扩充同规格的硬件接口,例如mSATA SSD、TV卡或是常见的Wireless无线网络卡# \7 @/ k9 `# E6 U$ q8 c% m6 M8 v; D
nqhjl 该用户已被删除
13#
发表于 2011-5-4 22:06 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
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12#
发表于 2011-5-3 21:00 | 只看该作者
借助高频和HT,i3 2120的表现满抢眼的。
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11#
发表于 2011-5-3 15:41 | 只看该作者
组起来总价多少?
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10#
发表于 2011-5-2 20:31 | 只看该作者
看了看这款在h67itx里最有性价比的
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9#
发表于 2011-5-1 19:52 | 只看该作者
我说的30w当然也是用ssd,intel x25v 40g,itx机器肯定用ssd啊
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8#
发表于 2011-5-1 17:05 | 只看该作者
因为测试平台里用的SSD,所以待机功耗才低啊
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7#
发表于 2011-5-1 16:26 | 只看该作者
{lol:]帮顶  不过ITX 用H61足矣了 价格合理才好  接口挺丰富的
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6#
 楼主| 发表于 2011-5-1 15:56 | 只看该作者
许多可以安装ITX MB的Case,有时为了让空间更小,HDD安装规格会设计成2.5吋的规格
+ s! D8 _0 L9 q8 D( a7 ?, o: c如果需要较大容量可以选择NoteBook 2.5吋HDD,需要效能的话就马上会想到SSD4 i$ E% d7 N% `8 u
这是目前市场上两种不同储存硬件的选择方向
; X) m* X5 ^: k/ j, ~% x平台中搭载CORSAIR FORCE SERIES F60,希望能让这个ITX平台可以发挥更好的传输效能$ C4 G# X- V" h5 V" K2 n& U7 }
3 q: k0 \+ {  B- o+ y1 Z
ATTO DISK Benchmark超过16k以上时就有不错的效能,最高读取281.9 Mb/s,写入264.4 MB/s
6 T5 J( c$ O' f. a! g# HEVEREST File Benchmark超过1024k以上测试时就开始接近或超越250~275 MB/s的效能$ J3 o5 Z, T; q3 \0 T

# N0 m" X, O: Q' q2 h2 c( B) O$ O1 W: m% S7 F3 m6 ?/ Y5 p
CrystalDiskMark 4K QD32 Read -97.57 MB/s Write - 60.34 MB/s1 I+ Z& A4 v$ [6 e
AS SSD Benchmark
% `1 G+ }  [& q% q" J4 R  c+ ^Seq Read - 201.18 MB/s Write - 44.04 MB/s7 W" `) j: T: i6 b# v% q$ w
4K-64Thrd Read - 100.32 MB/s Write - 47.20 MB/s7 _$ s8 X, W* r* |

1 o  C- W+ L2 s' w( l) k# O) |% t4 T' p9 x5 f
ECS H67H2-I使用最新的H67芯片组,在数据传输效能上表现也相当优秀
+ [, i( a3 ?2 p/ tCORSAIR FORCE F60最高285/275 MB/s的规格,也几乎在某些测试软件上可以达到最高效能6 w3 H8 y# S: L" R, Z9 _* @
4K的表现也相当不错,对于有小档案效能的需求使用者,选择4K读取较快的SSD是必要的环节
; Z1 ~8 l2 M. w% b7 S- o; U0 ]
, ~9 u5 b% B8 T, H影片播放测试. H" L0 q6 r* B; n
使用手边原版蓝光影片-Inception 全面启动,以下影片为该出版公司版权所有。1 N, u  ~1 e) g- B/ a

: p7 w2 ?" Y$ J" K# ^* ^开头选单$ s3 G5 J) f  U7 t; ^" ]
使用PowerDVD 10软件" Z1 b# j& V( x7 V; r* s8 ?
分辨率为1920 X 1080; L4 B! y& A! m/ ~
此时CPU使用率都非常低,大约落在0~2%左右
' A2 _# O( |! x- |" ^# d/ \3 F8 }) x

' H# ~* L; O; O" @' [: H/ D7 q影片过程; W. |2 d# |0 z+ |$ R* N
CPU使用率 2~6%: M+ C9 E5 T8 m

, I% c8 B$ V# K# V
, ^8 q) }0 S/ Y2 M3 n  u. F直接播放影片档案
# C) [% e! q: f. B- }& e8 P3 D影片分辨率1280 X 7202 y! Y1 ]4 |9 Q' L) I* @" `
CPU使用率0~5%
& L( p& e2 @" M$ u( i7 R. S6 s, z0 [8 ~0 q: X2 d3 {' t
+ s) r8 \: ~, L* G2 P
影片分辨率1440 X 1080( z+ V1 K- u3 C3 _4 }
CPU使用率5~12%
5 K9 K: ]0 x" _9 D- |. d% z& q4 ]: q: e& j# @' ?9 Z

. {% O3 h/ E- o5 s+ @) H. b' n$ X第2代Core i3的多媒体效能又更加优秀,影片播放测试中几乎很难看到超过15以上%的CPU使用率
: V% X, |6 ]2 U大多数的影片格式在播放状况下,大约都只有1~12%左右的CPU使用率
8 _& I; v8 \! X对于ITX架构来说效能非常地高,当成HTPC也超过足够使用的范围好几倍以上
/ a0 F4 q1 x: O$ ]5 ?虽然说HTPC需要的效能至少要影片顺畅播放就好,但相信对于消费者来说效能永远不嫌高$ C7 [- f0 ]5 F& h5 |
7 u2 {: L, W4 x. m8 d( s: U
影片转档的新技术也是Sandy Bridge主要的特色之一' Y1 ^. [5 x. `( N. ]2 e
以下为测试Intel最新推出的Quick Sync Video技术
) a: r" v( u- I$ |MediaEspresso测试内建GPU影片转档所需的时间2 @3 m0 E. g; h0 S. i' G
DVD档案VTS_01_1.VOB,容量大小为1023MB,2500K转成MP4档案0 {2 n5 N4 T& l& ^& j" }4 N6 E

& L5 k+ L! E+ t( y5 Y9 \: t- b' E2 CIntel HD Graphics HD2000 ) F$ l7 O. Z$ z" i! D9 m9 f: R
开启Intel Quick Sync Video(品质较佳)
8 q' T! I+ y) S1 u  X: l" G5 E
: n* }6 P; @) P, n
3 w! j* Q) L  w4 e10分39秒
, R7 J5 g: C% `0 x9 v$ ~2 i0 \3 r( S# F, O+ N! [5 J2 |

- [, W5 M3 |8 Q3 r- {Intel Quick Sync Video可以加速影片转档的技术,先决条件是需要使用内建的GPU HD2000/HD3000才可开启此功能。+ w  [% W+ G' a( E6 j- l0 ^
先前小弟已经有比较过Intel Quick Sync Video与nVIDIA CUDA两种影片转档技术
, A" {  e/ s- G0 q/ Z: \$ o由速度来比较是Quick Sync Video比较占有优势,对于有这方面用途的使用者也有不小的帮助% B( z$ O' f: i9 X
/ z! N! M+ O' N( Y' D
* w) |5 x. w/ w
ECS H67H2-I  ?0 {9 p- ]* u1 L
优点2 _" e: T9 l! g
1.Mini ITX规格的高阶H67产品,配件方面丰富
& \* h8 h5 \4 Z0 w- E2.全固态电容、eSATA、USB 3.0/eSATA等用料
3 d$ `! Q, M% j% I" x; H- A) B3.内建蓝芽装置,支持v2.1+ EDR技术,也提供一个Mini PCI-E供扩充使用5 ^6 F/ H, L5 T$ v. _- f
4.BIOS提供超频GPU功能,让3D效能可以发挥到更高的水平6 h5 X  R; j( R2 M. x
5.搭配Sandy Bridge Core i3 CPU在效能、热量与功耗上都有很好的表现: _- j) U; l3 K& Q' |2 {' r( J

: s$ ~1 _& \6 ~  f, |# k( p& T缺点2 L5 f* N" i: K7 L
1.BIOS建议可以开放C1E选项提供用户自由选择效能模式' i6 ]7 \, `" p0 y1 i3 a, W9 r. H
2.如果能附上无线网络所需的天线将会更佳
* _* ^" t& A* q9 L* ~, s
' R0 O( K- n- t  k3 j8 m
8 v4 H1 g( P0 B: `- Z+ x+ O- a0 M. ?
效能比 ★★★★★★★★☆☆' D* f# a" W4 P. f( L, v, R7 d
用料比 ★★★★★★★★☆☆# S0 x/ x! t7 _- W% T' F/ `
规格比 ★★★★★★★★★☆8 |9 {3 O+ Q6 U" I  @" h% d
外观比 ★★★★★★★★☆☆
! y9 V( a+ p# a- n- c( ^2 m+ f性价比 ★★★★★★★★☆☆  `7 T- ~, v8 G& e* ?

) J9 H2 [* ~7 n  Y1 \ECS这两年来在Mini ITX小尺寸的主板产品领域上都有不错的表现: @9 p+ U* Q' d, I
上一代架构LGA 1156推出的H55H-I,当时在市场上算是有很不错的C/P定位, S* b" f0 }1 `1 G$ V% I
此回H67H2-I在规格方面加上蓝芽装置与可以扩充无线网络的Mini PCI-E插槽,套用在HTPC平台将更为称职。" _5 M, @; n- a/ J. u, I
价格方面大约落在台币3900元,折合美金约135元
' J3 r; G1 T8 F# Z- E( a+ ~/ B6 n% O+ u以搭载H67芯片组来说,这样的价位比入门H67高一点,所以在C/P值上小弟也给了还不错的评价。0 D, L* a9 F' ^% U+ |2 n

. K  [5 C3 d- ^' K) _! p1 Y' v前些日子小弟分享过AMD Fusion架构的Mini ITX产品,价格上比本篇平台中还要便宜一些
% k5 \/ _% ^# v# a不过AMD此架构的CPU效能等同于Intel Atom系列,组装HTPC的效能只能说是堪用而已
8 X( J/ ]' }9 Q- HIntel在新一代芯片组H67/H61的Mini ITX产品拥有相当令人满意的效能- V: H! l' v$ R9 g" [. Z: R8 W
当然要让消费者在预算范围内,才能将Sandy Bridge的ITX产品列入考虑1 |7 M! |4 j: T* J" K
此回分享的ECS H67H2-I在许多方面表现都有水平以上,希望这篇文章可以让ITX爱好者列入购买前的参考 :)
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5#
发表于 2011-5-1 15:24 | 只看该作者
居然25w% {4 J! a& w+ U: W' d. O! z8 g
为啥我们自己用金牌测试都30w往上走
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4#
 楼主| 发表于 2011-5-1 15:16 | 只看该作者
CPU全速时 - 63W
1 y! k' i* c# X) _" D4 W# [8 l( Q* q' C* [& h  u
* |# X0 Q$ r0 O4 x+ F
待机/全速耗电量为25W/63W对比于先前测试过i3-540搭配H55的52W/83W也有明显降低0 P+ I+ r  q6 y* @
由此可见同样都使用32nm制程,LGA1155第二代Core i系列平台有更低的功耗与更高的效能
' C7 P, h6 Q- X4 R( ^对于在意功耗与温度的用户来说,这两个部份让Sandy Bridge架构突显更多优势的表现7 W. Z: i' `* Q/ K/ C

" D% X* K7 j6 ^; f5 lDDR3带宽
- a% P" ?9 ]3 l* wDDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T
* F* ~3 b+ g" q8 `( ~+ E7 ~% h6 ^4 ^ADIA64 Memory Read - 13912 MB/s
" ^+ i  i7 L8 S2 [3 hSandra Memory Bandwidth - 14146 MB/s9 Q2 {( B# M% D/ ?. Q
MaXXMEM Memory-Copy -15356 MB/s
! J0 f; u$ }) ~& y
0 ^* r/ a* H! |
1 t, U  v6 w& }6 S- }+ h# B6 N) g由于先前LGA 1156架构使用内建GPU会有DDR3带宽受到限制的问题: W9 m) c. b) H
新一代LGA 1155 i3开始已经修正这部份的问题,就算使用内建GPU也开始可以保有新架构该有的DDR3高带宽。
5 Z4 F7 T5 }& T- s0 x. A0 D同样是DDR3 1066的带宽前后两代相比就有超过50%以上的进步/ r' X( d- j& }
如果ECS在BIOS中可以提供1066/1333自由切换的选项,应该可以得到更高的带宽效能+ k8 m9 f% a% Y& D1 P4 G
, G& H: \: d- Y3 e. \' n  {8 N7 u
Intel HD Graphics HD2000效能测试
1 P) z# x! J: m3 x0 Q/ K预设频率1100MHz
' m1 I9 S% j4 g6 k, L8 u( X7 F1 u$ h( x, {1 D0 B
3DMark Vantage => P1041, E2 I4 t/ r; m5 a3 j) v! A# E

5 X$ S  S% {6 K: ^+ u. e
/ w4 h# \$ l% u" N2 R/ pStreetFighter IV Benchmark
& g) j2 E" G) n- i4 Q1280 X 720 => 26.53 FPS, ]1 ^$ T' J2 W9 t
* @$ g% Z7 s' r# E
/ _0 o7 `; q1 f8 b) Y: b5 m
DEVIL MAY CRY4
2 F# e) c' j" z7 E1280 X 720 => 25.25/21.77/28.80/17.80 fps
& i) Y$ r4 n9 _, _* G
5 b  P# Y  Q8 T! G) E
! O* d# T& _$ PFIN**TASY XIV
, m$ |9 J. U& o' A' k& A% J1280 X 720 => 3684 L- G2 g! E( m
. Z$ @# u! P# J- j0 p( C1 u) K

8 g8 b+ s! p% a# M$ I; Ti3-2120的GPU规格为Intel最新的HD20008 i+ s% F3 i0 T  t" G: h1 b; n
比较先前windwithme测试过的i5-2300搭载HD2000,3D效能上大约有10~15%的落差
  H" T. w; [& k5 F" r5 ?# _- ?比起上一代i3-540的3D效能,这一代明显可以看出有很大幅度的进步7 j4 O+ o' U& O& Z$ l8 G2 g
ITX虽然不是主打3D效能,不过内建GPU的效能更高,对于日后在一般3D的需求相信也有不小的帮助。$ d, Y4 ^0 s: r+ M" K. F

4 e" G- ~# q& k5 t$ UHD2000超频频率
  E% N$ m& s# m1 p, @27 X 50 => 1350MHz/ Z8 ]+ C) X- O' d; N$ g9 ^. H
3DMark Vantage => P13140 ~) V, S4 W, n) L! ~
" J6 }: E9 _8 c
& h* Z5 z! R9 e( b
StreetFighter IV Benchmark# A, ?+ t" d2 ?( ^3 M/ }
1280 X 720 => 31.01 FPS
+ e- I1 O. K# H: O3 O
# D$ k+ ?& V  Y8 P' l( L7 `) \9 l& }( i! U6 B
DEVIL MAY CRY4
$ F$ d; g& E6 J' V  Q! x' m1280 X 720 => 29.52/24.30/33.54/20.71 fps
/ q& P7 R% D9 G7 C6 ]9 J' x. R0 B- D
1 e. u  |/ n; O% J4 F/ y
FIN**TASY XIV
( r( n( t2 W% q0 o3 L) k$ G1280 X 720 => 434
' @* O! W& o9 F+ E8 b* ^
. T6 f0 O" Z' }5 E, v
% h- d0 f: ]2 s4 R* V/ R" Y" C超频后的3D效能增加17~26%左右,可惜的是并没有先前几款i5 HD2000可以超频到1700~1800MHz的范围。
) C! m' h. q2 Y+ S  c+ S; c不过小范围的超频,对于效能来说也是不无小补,如果有效能需要的网友可以参考看看& u2 |  Q3 D; N$ Z
但是如果要3D效能大幅度增加的话,多花些预算买张独立显示适配器是较佳的选择
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3#
 楼主| 发表于 2011-5-1 15:07 | 只看该作者
操作系统中硬件装置信息
: I4 {% C" E( j' N4 x  b加装Atheros无线网络卡
3 \1 X8 W) Z- K( g- M' \
* }5 w% h% F. I/ T& h) r. }
# c8 k0 h; O6 t2 c6 D0 ^' r+ O效能测试
: G5 g& T$ X! V* q, F; zCPU 99.8 X 33 => 3293.4MHz$ q# B2 h5 d+ F/ T
C1E开启$ c1 f* g* s) e" y$ l
DDR3 1064.4 CL7 7-7-20 1T3 z4 P: Z) P, s$ Z6 j
, T9 a9 `& a4 Q
Hyper PI 32M X 4 => 17m 32.908s; {3 r* }; i/ V, V  M
CPUMARK 99 => 508
' d# I6 _; J' K
7 `- t: X# }2 z/ k7 z+ E- G: O
! }6 J: j6 \7 }$ _Nuclearus Multi Core => 11878
2 I/ w5 {/ _% \3 O$ dFritz Chess Benchmark => 13.01/6243
3 F- b9 i2 m, G5 Z
4 _2 w- I( z0 N& i1 B2 _6 h7 y  W( f3 S
- {. ]3 A8 l* W. _7 M- K, SCrystalMark 2004R3 => 190657
7 R. Z8 V6 N/ Z* I' o+ M; _, f" z, r
0 V) R9 d+ I7 t8 s4 T1 F
CINEBENCH R11.5) K, b# r6 F* ?( Y1 M
CPU => 3.16 pts
2 d3 u+ `5 d! j* K  t7 B2 [CPU(Single Core) => 1.31 pts3 u" y% x6 t7 H+ ]
9 Y% H( o' y' F" `1 h6 H: w8 G2 @

8 S' ^$ n+ t- c0 ePCMark Vantage => 11922& v/ W" F  b( Z; g2 a( g

: V9 z/ \3 }' b* c. H( B1 I+ ?3 V3 a1 `* ?" g7 E: e, i# E. j
Windows体验指数 - CPU 7.1
5 e( w5 l4 f4 J6 V
, m" L0 h6 C$ F) p' B! f5 ?! X' F' ]! X  H
CPU-Z无法显示正确的电压,要看正确电压需要从BIOS中才能得知
/ ?! K2 k1 O* h上一代H55H-I也有相同状况,这可能与特殊的PWM设计有关,导致某些软件显示错误的电压信息& h1 x9 u6 s6 {5 ^/ t2 }6 t+ B
i3-2120频率高达3.3GHz,加上新架构在效能上有10~20%左右的增进
0 Q7 P  w$ f8 t8 |: B  |让此平台在以上许多测试都得到相当不错的数据,尤其在ITX领域中已经属于高阶的效能等级" y2 r5 P* K5 H9 M& F' D) i

. \( v$ L6 A/ K# G温度表现(室温约18度)' x+ i+ P9 [9 x+ B, B* s, z* }8 j
系统待机时 - 20~26
! G3 P+ y3 e4 r  }! O# V$ \- {0 {- d+ w& c% {8 A- _! \" ?! a' c

( E$ G+ R5 M4 R  Y) x* B7 gCPU全速时 - 44~49
( a* O' Y9 @( C2 C# ZIntel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum
7 j6 q; i) ~% \  F: G/ }( G$ w& U" F2 p' Y

, c7 A- L+ L' Q, K' G2 j( D温度方面以32nm制程的i3 CPU向来表现都不错,测试中使用原厂薄型散热器
! f# i' i2 g6 l* {% L7 ]& J全速也没有超过50度,当然装入机壳后会依环境或系统热对流不同再增加约5~8度左右$ n& {, d( ^; ^, ?4 P( i: `
3 O/ N" T" a! ~7 C) O2 `8 ~) f
耗电量测试# c$ B+ y" p7 G0 y% I! u
系统待机时 - 25W
7 O: v' d, [4 l/ k# j
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2#
 楼主| 发表于 2011-5-1 15:01 | 只看该作者
H67芯片组上方被散热面积较大的黑色散热片所覆盖: h1 T; a1 m8 G! F
0 w3 N- R, u7 j  g- W

7 U" \% I, e1 i/ K2 c1 ^+ Y; xBIOS画面
' C; B# _4 J6 @& E  C1 jM.I.B III,ECS超频技术8 j' ^* U9 e4 k$ e+ m/ b
此页面有调整电压选项.DDR3 1T/2T与目前CPU频率/DDR3容量/电压状况6 r- U0 C5 C4 i! e/ {
CPU Voltage +20~320mV
/ c# T" s! j1 DIMC Voltage +10~+630mV
9 f; o6 ~2 _7 e/ C1 m0 w0 tDIMM Voltage -800~+630mV
. e( p4 A5 u8 ^3 [( @PCH Voltage 1.05/1.10V
  ^7 z, J" [1 B, ~
( Y& V( G3 k% K. L1 K2 x; Z: z! h1 \/ A
ICC选项页面+ o7 e# ~5 S7 }6 _4 `$ t- Z. o  l
$ |) X! s1 `" C+ K1 e4 m

6 K' v! X* }+ G' S0 N) c提供外频选项,实际测试并无法提升外频2 Y1 p. b# q8 o# \
希望日后的BIOS可以开放此处的选项
1 |3 W! \" S) W6 B- C+ u! J9 G$ M& a  k

- R  Z* h0 n2 j: K7 gDRAM频率信息( ?2 \. D% U+ q: v( B& p1 g) j
Intel内建GPU超频选项, D6 q! I. r2 q5 G0 N0 @6 Z  R
超频时建议先将Graphics Current设定Max
/ P; Z5 _, c0 [7 o2 E频率设定在Graphics Core Ratio Limit,预设为22
. b& l, i" X: K4 ?& r! ~+ o每一阶代表频率为50MHz,图中设定27则为27 X 50 => 1350MH
6 ]- f" L) r, b
: l! A& r4 H0 ~/ y
0 W( h* L) X7 z+ S5 ZIGD Memory有三种选择,分别是32/64/128MB+ ]5 ]1 ?! m1 y: c' H
DVMT/FIXED Memory的选项也有三种,128/256MB/Maximum) u# \' N" Y* O( W  m% C+ ~

: h$ C  S8 L; a4 n. E. i6 A& E; \. ~# Q$ f. P, x0 e
PC Health Status
. O& J5 e! Y8 D& X
- m3 ^) D; e- b5 O3 d- h" d5 g( V7 i6 y' g! g: r/ K7 @
以往Mini ITX大部份都不强调效能或是超频的路线,所以在BIOS上往往都会以精简为主
3 e3 `! K6 b& V$ H; |- c: z, p. cH67H2-I在BIOS选项丰富度上还算不错,如果能放上DDR3 1066/1333切换的选项将会更好+ {" A. S/ o+ Z/ `
; |1 r" q' [0 j2 i
测试平台% _1 I/ V2 I6 x' T! c
CPU: Intel Core i3-2120% ^. c2 r( M- d; N
MB:  ECS H67H2-I9 b. m9 r) A- _3 F
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
% g  e2 ?' I9 P) y: oVGA: Integrated Graphics # q9 p. O: F& C; |
HDD: CORSAIR Force SSD 60GB# c* V9 p/ @' }  d* i
POWER: Antec HCG 400W! n" d6 D4 b" O8 H! v
Cooler: Intel 原厂散热器: @$ p# Y' g: _. i$ ]
OS: Windows7 Ultimate 64bit; K2 G6 _0 G$ [3 I; n. I

: a0 I& q8 I7 r. P8 I2 A# |* y  ]* `1 t; V5 f& f" H
搭配CPU为三月刚上市不久的Core i3 2120" N  C3 s$ f) i2 ?9 \
产品型号为Intel Core i3-2120,频率为3.3GHz
( |' P# P4 ^. r( F0 ?( U& |实体2 Cores并有Hyper-Threading技术,一共可达到4线程,简称2C/4T
5 M/ H: [' c9 G" L% `- S32nm制程,功耗65W,L3 Cache共有3MB,为LGA 1155中第二入门的2 Cores CPU
: K( \4 w2 S6 E
  U; b: I! H$ e* Z7 B
+ Q! L, T4 M6 L( V3 h. R左下方为Revision D2版本背面一览
$ |& g$ s& |7 r右上为原厂散热器,对于自家2 Cores CPU,Intel一律采用非铜底设计
8 P, a3 n% L, f2 T+ V; q' H* S
2 E6 o( X  {( \9 Z3 l( V# \" F- K
市场上Sandy Bridge架构的Core i3共有两款,型号分别为i3-2100与i3-2120
# I% j. J* I' ~! X( _, \6 x; u8 F  y差异主要在频率上的不同,2100为3.1GHz,而2120为3.3GHz. K6 K6 o5 G* o% v! ]
对于消费者来说,感觉上搭配i3-2100会更有C/P值
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