赤裸裸地屠杀2 Tegra 2又被完爆

cloudol · 发表于 2011-5-12 08:58

本帖最后由 cloudol 于 2011-5-12 09:02 编辑

http://www.glbenchmark.com/compare.jsp?benchmark=glpro20&showhide=true&certified_only=1&D1=Samsung%20GT-i9100%20Galaxy%20S2&D2=LG%20Optimus%202X&D3=Apple%20iPad%202

在桌面cpu输20%就是惨败在手机Tegra 2性能输得连底裤都没有 n 饭情以何堪啊

相关阅读 NVIDIA的新野望 Tegra 2移动处理器全解析
http://www.enet.com.cn/article/2011/0425/A20110425851948.shtml

dalao123 · 发表于 2011-5-14 12:54

卖了不少了，时间窗口很重要，呵呵

DonaldGoD · 发表于 2011-5-14 12:17

snoopy1 发表于 2011-5-12 14:17
真酸啊....彼此彼此～

彼此彼此～{titter:]

66666 · 发表于 2011-5-13 16:38

回复 cloudol 的帖子

再少也有2-3个芯片，射频芯片不可能跟SOC封装到一起

cloudol · 发表于 2011-5-13 15:39

本帖最后由 cloudol 于 2011-5-13 15:51 编辑

asdfjkl 发表于 2011-5-13 15:08
怎么可能？你当中国这么多做基带的都是傻子，连单芯片还是双芯片的都不知道？
你自己去找找高通的网站 ...

http://www.qualcomm.com/documents/files/snapdragon-fact-sheet.pdf

SNAPDRAGON FEATURESTHE FEATURE SET FOR THE SNAPDRAGON-BASED
CHIPSET PLATFORM INCLUDE:
?Enhanced ARM-based single- and dual-core CPUs for high performance mobile computing
?Integrated 3G mobile broadband

http://www.qualcomm.com/documents/files/snapdragon-msm8x60---apq8060-product-brief.pdf

The Snapdragon family incorporates Qualcomm’s
advanced modem technology for high-speed
mobile broadband.

官方文档说得都不清楚只是说msm集成或者包含基带而没有说到底是不是封装在一起

http://www.qualcomm.com/documents/files/linley-report-dual-core-snapdragon.pdf

each processor comprises one or two Scorpion CPUs with leveltwo
cache; hard-wired accelerators for video, imaging, and
graphics; a DSP for audio processing; a 2G/3G cellular baseband;
and various system interfaces that
connect to the other components in a
handset. To simplify system design, the
processor integrates several analog
interfaces such as audio inputs and outputs,
component and S-Video, and a
touchscreen controller.

the primary functions of a leadingedge
smartphone can be implemented using four major
chips, all supplied by Qualcomm, plus memory. This partitioning
is unique in the cellular industry. Several vendors
have integrated 2G-cellular RF into the cellular-baseband
processor, but none has yet managed this trick with morecomplex
3G-RF circuitry. Instead of adding this analog
circuitry to the processor, which is built in a leading-edge
digital-IC process, Qualcomm combines it with connectivity
functions that also comprise mainly analog circuitry.
(The digital GPS baseband remains in the Snapdragon processor,
as in other Qualcomm designs.) These functions are
built in an analog-optimized IC process, reducing manufacturing
cost. Vendors such as CSR and Texas Instruments
offer combo chips for Bluetooth, FM, and GPS, but these
vendors cannot add cellular-RF functions that are customized
for a specific cellular baseband.
Strength in Cellular
Snapdragon’s biggest differentiator is its integrated cellular
baseband. Tegra 2, OMAP 4, and Atom are all standalone
application processors that require a separate cellularbaseband
chip. Although some smartphone vendors, such as
Apple, prefer this configuration, most are moving toward
integrated solutions that eliminate the cost and board area of
the second chip.

而这2段的描述我觉得更应该倾向于理解成单个芯片都包含了

这个图 cell BB (Baseband) 明显在msm8660内部

asdfjkl · 发表于 2011-5-13 15:08

cloudol 发表于 2011-5-13 14:55
我看过一些拆解 msm方案基本都没有额外的mdm基带芯片
少数lte的机器才加mdm9600

怎么可能？你当中国这么多做基带的都是傻子，连单芯片还是双芯片的都不知道？
你自己去找找高通的网站，你能找到一块在卖的chip,说集成了AP+BP的？别自己没找着，就在那里放卫星。

cloudol · 发表于 2011-5-13 14:58

kyrome 发表于 2011-5-13 13:28
现在新出的SOC一般都是HW支持OpenVG加速的了，高通从Adreno205开始，arm mali400 ,T2,OMAP4,不同的只是 ...

这点我完全理解
如果支持flash 就有可能会衍生一些基于flash全平台的应用在一定程度威胁appstore

cloudol · 发表于 2011-5-13 14:56

kyrome 发表于 2011-5-13 13:35
转一个视频，03分开始启动插件后GALAXY S2毫无压力啊，反而是IOS对SINA这样的网站力不从心。

照顾下 ...

的确很流畅我有机会也试试gs2
但至少在a8和tegra 2上开有大量flash广告的页面流畅度会大幅下降的

cloudol · 发表于 2011-5-13 14:55

asdfjkl 发表于 2011-5-13 12:58
亏你还是是个版主，怎么懂的东西那么少？到处被骗。

高通把基带处理器（简称：BP，baseband processo ...

我看过一些拆解 msm方案基本都没有额外的mdm基带芯片
少数lte的机器才加mdm9600

只看该作者 · 发表于 2011-5-13 13:59

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

kyrome · 发表于 2011-5-13 13:35

本帖最后由 kyrome 于 2011-5-13 13:35 编辑

cloudol 发表于 2011-5-13 11:54
你可以装flash和不装分别开门户网页拖动和缩放下就应该知道差别有多大

转一个视频，03分开始启动插件后GALAXY S2毫无压力啊，反而是IOS对SINA这样的网站力不从心。

照顾下IPAD/IPHONE用户，观看地址http://v.youku.com/v_show/id_XMjY1NzExNzQ4.html

kyrome · 发表于 2011-5-13 13:28

本帖最后由 kyrome 于 2011-5-13 13:40 编辑

cloudol 发表于 2011-5-13 09:31
720p flash我m9都无压力
其实我关心的不是flash视频而是普通的flash 需要用到大量的矢量计算

现在新出的SOC一般都是HW支持OpenVG加速的了，高通从Adreno205开始，arm mali400 ,T2,OMAP4,不同的只是效率上的差别
况且双核A9比单核A8又上了好几个台阶。个人认为IOS不持flash绝对不是硬件上的考虑，而是商业上的，就算是硬件远远达到要求了，IOS永远也不会开放支持的，apple是一个怎样的公司？它怎么会让其它公司的插件在自已封闭的移动平台上跑,APPLE向来不支持同行推动的标准，即使是免费的开放的，比如WebM...

asdfjkl · 发表于 2011-5-13 12:58

cloudol 发表于 2011-5-13 11:57
说道集成度大家都笑了
t2集成的几个控制器其他那个没有集成手机版的集成RAM 是英飞凌封装

亏你还是是个版主，怎么懂的东西那么少？到处被骗。

高通把基带处理器（简称：BP，baseband processor）给封装到SoC (AP: Aplication processor) ? 是你帮高通给封装进去的吧？
高通自己只是说：下一代28nm的双核会达成这一目标？它没做到，你就已经能够做到了；真神！

nom8393 · 发表于 2011-5-13 12:36

cloudol 发表于 2011-5-13 11:54
你可以装flash和不装分别开门户网页拖动和缩放下就应该知道差别有多大

按照你这个“效率低就不该存在”的理论，X86处理器早该灭亡了，微软的Windows也该玩蛋了。

cloudol · 发表于 2011-5-13 11:57

disruptor 发表于 2011-5-13 11:36
总是在这里说tegra2的gpu部分怎样怎样弱，cpu部分怎样怎样弱。但作为一个soc来说，内部集成的flash模块，ar ...

说道集成度大家都笑了
t2集成的几个控制器其他那个没有集成手机版的集成RAM 是英飞凌封装

高通的msm把基带都集成进去 nv谈集成首先要看看把前几天收购的基带公司资源整合怎么样再说 T3都应该赶不上

cloudol · 发表于 2011-5-13 11:54

nom8393 发表于 2011-5-13 10:43
这话你可是乱说，IOS如果没有不支持Flash的硬伤，早就一统江湖了。

你可以装flash和不装分别开门户网页拖动和缩放下就应该知道差别有多大

disruptor · 发表于 2011-5-13 11:36

总是在这里说tegra2的gpu部分怎样怎样弱，cpu部分怎样怎样弱。但作为一个soc来说，内部集成的flash模块，arm11，mmc怎么就没人说了呢，而且怎么没有人测试一下平均负载下的功耗呢？运行flash的功耗？在电池性能不济的前提下，把gpu做那么强等于自杀

disruptor · 发表于 2011-5-13 11:30

回复 fly2sky 的帖子

我觉得android就是个垃圾，再怎样性能也比不过ios

loverlong · 发表于 2011-5-13 11:19

有差距才会思进取嘛

nom8393 · 发表于 2011-5-13 10:43

cloudol 发表于 2011-5-13 09:31
720p flash我m9都无压力
其实我关心的不是flash视频而是普通的flash 需要用到大量的矢量计算

这话你可是乱说，IOS如果没有不支持Flash的硬伤，早就一统江湖了。

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fireangel88 该用户已被删除	78^# 发表于 2011-5-13 13:59 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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赤裸裸地屠杀2 Tegra 2又被完爆

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