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AMD公布2013年显卡发展路线图

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发表于 2012-2-3 09:11 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
消费级产品
首先是家用级别产品,独立显卡部分将会过渡到以前我们报道过的新架构GPU“海岛”(Sea Islands),带来一些异构融合计算(HSA)的特性(这是学NVIDIA的Echelon么?),不过这也算是意料之中,详情请看我们去年带来的Echelon必要性理论部分分析,其余细节没有多谈。(SemiAccurate的查理大炮依旧嘴硬称实际代号应该是Canary Islands)
更大的更新是在CPU/APU部分,2012年低端APU将会是已知的Brazos 2.0平台和超低功耗(4-5W)的Hondo平台接班,均采用40nm Bobcat核心,面向Windows 8平板等应用。
到了2013年所有主流APU将会升级至28nm制程工艺GCN架构的GPU(看来Trinity的确采用的是老的VLIW4)。高端推土机"Vishera"将会升级至"Piledriver"打桩机核心。而APU又将领先FX处理器一步,接班"Trinity"的"Kaveri"会提前用上"Steamroller"压路机核心,在引入GCN架构的同时带来部分异构融合计算(HSA)特性。中低端替代者"Kabini"和平板/超低功耗平台的"Tamesh"也将升级至"Jaguar"(美洲虎)核心(还是猫科动物),目前尚不清楚Jaguar的特性细节等。但起码AMD在SoC化脚步上不会落后于Intel,Kabini和Tamesh将首次整合南桥芯片功能于CPU内部,将是AMD首个真正单芯片解决方案
服务器产品
相比之家服务器产品的更新脚步要放缓一些,新的“阿布扎比”(Abu Dhabi)“首尔”(Seoul)“德里”(Delhi)处理器均将换作"Piledriver"打桩机核心,其中低端的“德里”还将沿用Socket AM3+接口,高端仍将使用Socket C32和Socket G34。值得一提的是最高端的“阿布扎比”将是AMD首次整合四通道DDR3内存控制器
9#
发表于 2012-9-7 00:34 | 只看该作者
ramiel 发表于 2012-9-6 21:32
22nm的漏电远大于32nm和40nm,楼上的小白才脑残吧?

原来农企家已经有22NM
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8#
发表于 2012-9-6 23:45 | 只看该作者
留名...明天看。今天太晚了睡觉了
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7#
发表于 2012-9-6 23:40 | 只看该作者
本帖最后由 CNBETAEXT 于 2012-9-6 23:41 编辑

路线图歼敌,PPT制胜,壮哉我大农企
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6#
发表于 2012-9-6 23:40 | 只看该作者
这么说HD8000要到明年了喵?
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5#
发表于 2012-9-6 21:32 | 只看该作者
22nm的漏电远大于32nm和40nm,楼上的小白才脑残吧?
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4#
发表于 2012-2-3 16:37 | 只看该作者
40nm用来搞低功耗
AMD脑残了
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3#
发表于 2012-2-3 16:30 | 只看该作者
asdfjkl 发表于 2012-2-3 11:22
记住了,只有这样发布的PPT才是官方的!
不是透露出来的PPT,都可以冠以官方PPT的称呼。
实物发布前,两 ...

记住了 猫大
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2#
发表于 2012-2-3 11:22 | 只看该作者
记住了,只有这样发布的PPT才是官方的!
不是透露出来的PPT,都可以冠以官方PPT的称呼。
实物发布前,两家内部都有团队搞自己和对手的性能预测,这些就算没预测准也很正常。
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1#
发表于 2012-2-3 10:59 | 只看该作者
官方YY图
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