LZ有个概念弄错了,贴片是指元件的安装工艺,与贴片件SMD相对应的就是插机件DIP。
固态电容同样有插机件和贴片件,贴片件很明显的一个特征就是底部有个黑色的塑料底座,插机件可以在PCB背面摸到刺刺的引脚。
LZ说的贴片电容应该是指SMD的MLCC多层陶瓷电容,MLCC对温度不太敏感(但也不是随便烫都行),做大容量比较困难,但是频率特性很好,通常用于高频电路(比如手机)。常见的MLCC等级都不高,仅仅X5R甚至更渣的Y5V,只有GPU附近高热位置会安装温度特性更稳定的C0G用于退藕。
另外固态聚合物电容从来没有说过可以耐热200°C,这个温度焊锡都快融化了。。。 |