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Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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1#
发表于 2012-4-27 14:09 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间0 Z0 K, k; D  s' f, R. n
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
& T3 K) Q( |  H8 l) L6 c" w+ `: VCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
$ L5 e& F3 \* k9 C- S" f最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
. b9 n& ?# v; e同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
8 c. w7 }6 j; F5 \& J. y+ X 4 p' j  S$ H7 x1 i. I

& g- f8 W$ i% s / [# _( V/ W' }$ _7 D$ d" b5 p
Z77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
) P$ Q" o6 D% h6 h6 T8 a3 D拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组( j, J( x& ]( s( W
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格. W3 p/ f$ ~" F& L
Z77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好
1 b" L- |- s9 X4 G4 k( i6 i9 B- J / J2 ~, ?- O  Q2 Z
本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
7 y! o, @' g8 W; S0 u$ m技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看4 g. N' ?+ v! l3 f+ D# f

& [5 P/ R" T* f 8 h! y6 V- ?# t7 ?( e, A
内附配件一览9 o0 ?: S9 P6 e- t
3 }; j' z0 T5 o" n- a) Z* R* q
2 W; Q6 e' }( g$ F. B
型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
( i( J+ y' P, G# }5 }  e2 o) [右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外: J4 F2 k$ P  F* k
对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机2 I. x# y4 J$ N1 ~% p

  Q7 K" [% X: f) M( E
2 Z7 B4 X" z/ B- d3 pGIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
5 O! }0 P6 B# z1 D: i+ i7 e  f: HZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
" }% ]8 h- [" l7 ~  ^+ T3 q0 b不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
7 O# \5 _: V3 r: Q! A+ }# o# x
9 K: t: k* e6 _( P8 E: V * \$ f# t" ~( J% E
黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
: F0 B1 s* Y* `+ u6 g0 tIntel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能
9 a, f5 _, r/ h
# c+ A0 |8 i% M) a4 j
5 f5 d8 a; `6 ?1 c# W9 y- j! V主板左下方
: i, M6 n- a% G3 R3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
( |  a1 x! Z5 X搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X47 ]" W8 W$ Z( w. y
3 X PCI-E X1
% h- R4 D* Z4 G1 X PCI
& Y3 F  d0 Q; C4 A网络芯片为Atheros GbE LAN / Z& F' Z+ T, u& @8 K% l
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术; P7 e# l# u+ j- c
Design in Taipei
- W( X* W7 s+ C7 B3 t* j, c: Z. C& p2 W2 e
2 \' @$ i. y; r5 _1 U9 V: v
主板右下方3 O# S% ?; m( x3 t- D
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
. d! E0 f2 L* x" ?# U4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
& `( b  S  P% z" t* d8 f以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
/ N8 H& C0 N% h7 A" s% j9 V2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号  r2 N/ V& x& c; n. p! N6 w

' i6 x' p7 V( |
1 X( R2 T& G0 I: k( K9 K+ o8 m主板右上9 n/ o2 R$ q+ U& \: |9 q5 J
4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
( ~& z2 |5 X8 T% z: d' s0 u8 V0 D支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0) M! Y/ k8 o* m; N& G
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压0 m$ j& H9 @; E9 Z; y9 b" Q1 Y
2 W6 b5 P, O8 b' [1 C! o

5 z2 ^, H: S; L" O' p4 x( k) F! ^& IIO1 J2 ^+ S( i& w  e
1 X PS2 键盘/鼠标+ Y$ M  f$ D8 F& @$ u% c7 P
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
' H' k; E( Y2 L1 J1 X S/PDIF 光纤输出
' @) B9 h& R- U$ P% S6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
0 W9 ^' n% `' D. b- t2 X eSATA 6Gb/s(红色)
& o: v# y1 @1 _- N1 X RJ-45网络孔0 A  F: o) s6 T& r6 M8 O9 h
6 X 音源接头
$ _& M  y  n' {. p8 L
Intel

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 楼主| 发表于 2012-4-27 15:17 | 只看该作者
运作LinX让CPU全速时 - 145W$ o& D) M! D% x, Y

6 ]0 U" K( p- ]6 ^. z8 L
. I% D- Y1 A; h. ^在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电* e2 b( Q5 ]7 n" v" x. j
待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一
+ q: Y& v  B. V! B% g* N. [
, i, W* Z9 i2 E, L$ zIntel HD Graphics 4000效能测试
, Y# {( b# R) r7 `& t% F2 x$ qGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
  U" R- l3 d+ a% c0 S+ T' e3DMark Vantage => P47455 T. I( z* _( u$ A- _" C/ E

5 T* O' m  i( l6 Z, y& e- }. z( J, V: d  P, x3 x: B
StreetFighter IV Benchmark6 ?( F3 V0 c/ m! r8 N6 n
1280 X 720 => 98.93 FPS
& [, k) Q4 |4 e9 _4 l% ^- e5 U6 L/ N! {7 V
  N' }# k* S& ]( W* x! a& H$ G
FINAL FANTASY XIV
; Y  q1 I7 o( O9 I1280 X 720 => 1698
6 q5 W- Z% ^. U9 V2 T7 ?; @; H1 |" g& ]9 E

6 @5 t( C: q/ X2 R+ @Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
' m7 v: q4 _9 O7 I3 Q5 F3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
4 Z* E4 f' d! yStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页* m# z1 v5 |$ T5 |9 Y3 N3 ?
新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
% N! Y; q) ~3 \. [  u6 n& J6 y1 F& h1 I' W1 K% x
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
* F- y- @3 M8 ~% D" d  ^优点
$ Y' a5 u1 Z" f! `) G1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
1 E1 t  y& q& B/ \2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择4 q: F- u$ [4 V8 g/ `  n
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
+ I4 ~, T" M% `9 c, d/ l1 V) E1 p4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽# |8 j0 r) T! N
5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片
1 g8 [% Z+ Q% c5 Y: _6 L' D8 H& P! K# o2 X8 s2 ^6 F
缺点( ], u+ M( I1 L% `) {2 i0 x0 u5 [5 V
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间9 }. p" k$ |& C, Y" w7 C+ a
2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善+ J. {9 t6 n# @( u8 B, G0 ?

* ]) N4 m* _: L1 |: d- s
; \" W( t" `6 u/ ?3 I7 b
" g0 l0 W$ h* |" i# `" u7 ~效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100% o* j0 r% W6 [1 s$ T, U0 s
用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/1007 g1 p  }1 {! l* X0 C
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100# e4 ^4 n) I1 ~
外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
6 y2 P! ~5 J0 L. S# \9 L2 S性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
. B5 s1 }4 X9 o; D2 ^) y. g' q# ]5 y; t" l9 ]; c. L2 }
以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
' R! Q$ j" H3 f4 n: F" d( @7 K* d效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀' x3 f; A( V8 x0 A
22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右2 x$ w  [) p% w% j0 @
内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
& o$ o3 n7 l: ?5 y0 T! U温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方
# |; Y; i+ b6 p7 N0 N/ J8 t6 n( }
8 e! P" T# B. k# q再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
; X1 ]) a% w; R" q! K+ K: r; X/ a$ }原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格/ O7 \$ C) R( d5 B& E
加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
, p5 S  U6 u9 U* |, U以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多( a) m/ x7 J% {4 F% [4 s
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
) v; y, z* c: R把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
3 o0 {5 H3 A5 P+ a/ {' l对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择

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 楼主| 发表于 2012-4-27 15:07 | 只看该作者
CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
, m0 g3 E5 N! P8 ]7 n: iDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)7 P$ M" N, k' @; I" A

! g) [/ i% S+ W8 E4 qHyper PI 32M X8 => 12m 25.166s6 l$ b1 g1 h0 }
CPUMARK 99 => 725
0 q1 {0 P% I& Y9 f4 D$ u& F
) I$ ]5 P  Z  ?# s # r  p1 b- N8 U3 e7 v8 g
Nuclearus Multi Core => 328564 H7 K% Y& A/ Y3 u& l
Fritz Chess Benchmark => 36.22/173846 f: m0 ~! l0 r3 n/ _

6 q% q! [' K4 g- l! Q7 k " T1 R: l0 n9 i1 N& b3 \
CrystalMark 2004R3 => 365211
# Z9 h$ C: k2 P5 M3 V
$ z5 u  i& ]* w! u 9 {- t3 {! N0 [6 t) M$ F
CINEBENCH R11.5: [- M; K( [; F7 ~3 A
CPU => 9.35 pts/ _6 B. B- r6 a. e6 n* U
CPU(Single Core) => 1.96 pts3 r" P. m9 q2 S1 L' g

; H7 X7 `, U5 C. F5 q8 C8 I% F& p
  C/ C: V; O5 r# TFRYRENDER
/ l$ X) s+ j% V2 U6 }Running Time => 4m 01s9 b4 n; E2 @( q8 J8 \( F
x264 FHD Benchmark => 27.3) R& |6 g0 `  R1 B4 d- s
" i/ j1 `5 h& n! @$ ^

1 T7 u% U: {6 E) j! S! B0 [8 YPCMark Vantage => 24906- ]' e$ O9 x8 g5 U' _. H3 F

% |8 g5 y7 C8 P7 o
# _; l$ v! [5 u2 U3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%) Q( A0 e; N2 A8 m" a* d
如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
0 x- {5 r, T4 g$ l5 u1 W9 u. Y9 @0 `这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在/ a3 B) ~% `* {/ x  \1 `: f' x

& @- [$ H2 o% p/ p+ [DRAM带宽测试0 K7 C  I/ I6 T: T0 C  X
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T5 D- g* p) P6 S0 |1 |
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
' Q& f& r3 [2 I( h& M4 XSandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s- C) t: {5 P5 U9 q7 D
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s, I& T) Q" i( }* V
% X. q. J$ j$ R. s& c! p' }6 g3 b
9 U" s* f; x6 z; H/ _
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
6 q/ g$ a/ e9 ?2 q4 p" T半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
: X% `7 Q5 K  [. ~3 Z$ Q- [4 M" {* Y9 E可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同. W. M; c. |  k+ u0 c' l) F
此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
, }( W; B# w, O) rMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择1 [3 }$ R. G# Q, L& L/ I6 ^
5 t4 |4 H# I9 y, F
温度表现(室温约30度)
, ]/ B6 P1 N$ J4 h1 r1 K系统待机时 - 34~40
( [2 [% l  C1 d  q
1 l" s+ S# I5 g* t2 D% l8 X; F7 X7 e' u/ X3 w- @) d
运作LinX让CPU全速时 - 77~83; N1 ?; D- M9 T4 ]2 }1 @4 L

# |; k' h& l6 c& U$ o
* |( a6 p$ g( c  p3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右- _; ~/ R8 A& x, h
如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
/ L' T+ O$ F! G! y4 b, d! e如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些1 e3 t, x7 q* D" C- P
可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
9 W4 q% D/ D& T' [8 Y* i: P温度这部份的表现是比较美中不足的地方, K/ C2 l- N9 b# x

! C4 B. @: S- c3 q0 W耗电量测试
9 U. N2 Y+ f& u系统待机时 - 64W/ {& L. ]) X& W  M
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4#
 楼主| 发表于 2012-4-27 14:49 | 只看该作者

6 e( n# C. V4 ^. q温度表现(室温约30度)
1 _0 |, _2 T: z( B4 l* V系统待机时 - 28~34: R* N2 f- I5 L( V4 B0 K% x8 ~

' X9 q; A4 o5 m) J" R
) R% G7 R2 I4 M3 K运作LinX让CPU全速时 - 60~67; h3 {- F9 p4 {% [7 B4 r

) G$ g  B) L$ ?5 H ) M5 e7 r* J; H; |) L" W
依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
; G- x" f+ s6 K5 T% f9 P以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
2 B# y( J, u) b1 B6 `
, t9 S& ^9 e- F+ z- k9 [耗电量测试
+ b8 v6 l% z, O, D; M4 s系统待机时 - 34W; f* F  ?- \( p) p# i7 I4 H/ X
, ~2 U/ C' m3 y) _3 ]
. N# U6 R- G7 `' g  z" `
运作LinX让CPU全速时 - 106W
$ _$ H" @6 F8 h" p7 \1 k
& S; {3 b& o0 K, v  C
) M. @+ R. M; K; A8 W& b3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
/ f' m! U4 S8 N全速时却比2700K多上3W，约提高3%
! z2 ]( R- j! l( C- H7 d3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现. U: P3 Q" A4 i+ U; |* A5 v+ T8 E

5 b2 p3 }* ?6 c, n超频测试方面# V+ s$ f/ w0 E
首先看到UEFI接口的相关设定页面
6 ^# `) S% _+ c" |% k: D$ k1 nCPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz$ o; Y$ V. p, a% ^# \- z$ b
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值! P( c( v' a5 W, I
底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400) i9 G* t4 j5 g4 _5 }* \, v

) P9 s1 V. ^0 U, A4 b2 T
3 c* P6 [, z- a, |- p6 i进阶CPU选项页面; b# j: x+ K# C
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
* a  q* G3 Q' w( e$ ^; `0 y! IC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术$ G5 `5 N# w0 s( F

1 C1 e5 w5 T8 G' y4 @ ) u  A5 m1 w" a8 k3 m" _
DDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T, J8 N2 O* W# {/ w9 g  z# }/ c

$ |" ^. I, s+ X. t 5 i7 [: [3 e/ A2 N  O* X
主要的三个超频电压选项范围
2 U+ u0 R1 D- a0 r4 zCPU Vcore 0.800~1.900V
* m' {. j, u# v* ~: O# SDRAM Voltage 1.100~2.100V( l9 v( u: p: `6 h# I- d" ?, V
CPU Vtt 0.800~1.700V4 Z5 ^) O$ s! E' J" W5 N/ R
3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V& ?, n' Z- J* H1 Q
: ]6 @; S+ j; J9 i
* f) D* j0 f$ G2 U
PC Health Status
; l  U2 T3 Y! _, W+ ]$ y8 r; n9 C/ B) H! o; J9 J
( `5 H% P( ^* D3 t, R! q. q; N
GIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
) i; [9 @6 s6 C0 \5 P7 ?1 l$ t% t6 S4 ~: Q/ L+ a
! F( p5 m0 G. N& ~, ~
以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节. M* O+ I* t) t+ c6 x
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
: }" J( y2 s8 C( H7 `超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
* ?3 a" R: D; [以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考
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3#
 楼主| 发表于 2012-4-27 14:31 | 只看该作者
mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装1 ?; L0 i! r+ l- w) X, }9 s$ Q- p
搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用' c0 J: C3 S$ x6 L2 h% w/ L
2 G+ n: N! {' g) F# j. G% n( d
$ M4 O9 G7 D6 ?5 I3 o# }$ g# X
散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
( {* p8 l( c# v8 ^8 [5 W. s; ~/ t2 m

7 }! S  V7 M5 X测试平台
: o5 x2 l- `; Y9 U, E" q$ U7 W- n# t3 aCPU: Intel Core i7-3770K. k, e! ^3 k2 d3 i- q) T  L1 ]
MB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
- c7 t( Y& r; KDRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9, p4 h  m# Y7 t7 l* s3 v
VGA: Intel HD Graphics 40009 j+ b5 }; r0 w- Y+ c
HD: Intel 520 Series 120GB
6 `! X: z7 z4 v; R  W% B( nPOWER: CORSAIR AX650W9 \+ P' |0 D8 _
Cooler: CORSAIR Hydro Series H601 e- T0 D5 L! O( h1 t
OS: Windows7 Ultimate 64bit
$ A- Z) c8 ~! n/ \; s+ l" ~
2 I4 Z5 H% ?0 N* w' r, I- W: Y 3 q+ Q; a1 G  j
首先以CPU默认值进行效能测试% _  r  `: Z* w; R: m
预设效能! O# q. U, X& R0 Q3 n
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)1 ~4 t' w3 ]2 }9 Y
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)2 {- ?8 g. Z" p' \; v( o' D. z

' G+ v7 W8 ~/ S1 ]( jHyper PI 32M X8 => 14m 10.826s' Z) w5 O5 Y6 ?
CPUMARK 99 => 615
: c7 d) U7 g0 c! O3 F* S1 n! G% s7 g+ P
: U! l4 L- ~3 F; D7 v
Nuclearus Multi Core => 28541+ n0 P8 r: b$ g4 w4 |* B- ?
Fritz Chess Benchmark => 30.77/14770: |# ]! A5 H  n' y; \4 d

/ e9 i/ H2 @  s2 H; N; A* @
. b; A: v6 }4 vCrystalMark 2004R3 => 318966
3 j. b; j, n1 W8 q* m" Y) x7 T( _0 N) r7 v( U/ B# B# y1 i
6 D6 c' i+ {+ J% H% u! x
CINEBENCH R11.5
5 W8 d* S# t8 u* ?CPU => 7.86 pts5 T  z/ q3 x* t( X9 t0 r: H
CPU(Single Core) => 1.67 pts1 ?# g' e) Q  F1 ~* n4 X; t/ X
1 F( l3 }" J9 A/ P
& D- j: r) K1 _5 j2 V" [; G# R5 i$ P
FRYRENDER
1 }. [1 g. [1 E4 wRunning Time => 4m 42s  V* O% {( _! S1 Y3 m
x264 FHD Benchmark => 23.1# s7 E6 P( Y/ R. n, H
( a; J" c1 |/ H: X+ V# \) g; n
7 v4 F3 D& p( a$ m& ]3 C: Q5 d( }
PCMark Vantage => 23265
: S- t7 M: |) k- q" G$ ~' `  K% D9 R' q/ D+ Y) o1 U& W/ W& \
2 g$ o- X- }- z9 G! Q9 }
如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
/ a# k3 ~4 }! g+ X4 Q  o两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz/ J. F" X2 P# n) x, v
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
; T, W( |6 w9 t6 B. w& @  @依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
' W. e1 [! ^7 d; A8 y$ J2 N ) @( E: C8 {" ]' q. C* z! ?! T
DRAM带宽测试
4 }8 |& Y9 O5 ]9 `DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
0 _1 }2 f6 }+ e# kADIA64 Memory Read - 21358 MB/s* Q5 u+ {) J& b
Sandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
5 {+ M: z5 n/ y' K7 i: KMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s; C. r9 v& m4 ]" A/ {) n
% e4 u' M* e8 k& F, Z
' C0 X$ D) }' J: w7 [& V
每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
' p1 }# Z. P' Y/ J% s- [, A" H以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多/ }- n; U5 y/ g$ [( L$ @0 |+ h: R
不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

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2#
发表于 2012-4-27 14:27 | 只看该作者
清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了
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