Intel最新Ivy Bridge平台 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi超频效能解析

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随着Intel于2011年1月份所推出Sandy Bridge架构也经过一年多的时间
在2012年4月多再推出同为LGA 1155脚位，代号为Ivy Bridge的新平台
% T. y5 S1 G* Y. v+ NCPU由32nm 2nd Core i制程进步到22nm 3nd Core i，再添加一些新技术来支持
: h4 d/ |. ]/ A最高阶芯片组部份则由Z77来取代上一代Z68芯片组
同时也推出中阶H77将取代H67与更低阶B75，目前B75的价位比H61还要再高一些
. j; o# [) P$ a0 U9 _7 }
9 U1 S9 i0 ?' R' @
2 g$ i+ P5 n/ V' J, c
+ I1 C! n7 A- S2 kZ77规格定位与上一代Z68相同，同样整合该架构下的所有新功能
拥有GPU显示输出与CPU/GPU超频选项，属于追求高效能的芯片组
此外Z77也开始内建原生USB 3.0，搭配Z68已有原生SATA3两大规格
7 T. m! M% A' [4 a  O" jZ77算是补齐新一代IO传输规格，不过SATA3 Port若能再多一些会更好

# {7 @8 O# u& ^" ?% _( {- F6 o本回分享的主角在Z77市场上属于中阶价位 - GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
' e+ M  \; i4 e5 _4 c* q. Z技嘉在X79就开始改用此款设计风格，白色为底的主要配色在外观上较为好看
, _! Y5 x6 J& Q9 }7 c) e
4 G! y1 g# J" G. }8 }8 ~; K
; U. |! t0 h' `: f$ D# [内附配件一览


: ?, E8 e0 w' U; i, L9 D型号最后面的WiFi名称是指蓝牙4.0与Wi-Fi的PCI-E扩充卡
右下方是两种规格不同的USB连接装置，WiFi除了可以扩大PC主机在室内的放置范围外
0 l7 u0 ^" y+ ~5 i) Z对于现今热门的各种行动装置，如智能型手机或平板计算机也可以透过蓝牙与WiFi来联机
: @0 V. I: Q+ T1 m' g

GIGABYTE Z77X-UD3H本体，此款定位是要取代上一代Z68X-UD3H
7 o& P1 r3 H2 p9 u) M! HZ77版本的UD3H再另外加上WiFi功能，只比Z68时多出约台币300元，折合美金约10元
不过却有附上独家的PCI-E 蓝芽4.0/WiFi扩充卡，比较起来C/P值会更好
, d5 }9 w9 ^+ s3 I  t
1 K% Q" s9 Z( U: ]2 S$ z9 G
( Q7 ^4 m) c7 C* U- A黑色为主，散热片为蓝色，整体搭配后外观让人感觉还算不错
Intel Smart Response与Lucid Virtu GPU依然是Z77主要的两大功能

5 T. d/ ~  t! m5 S
主板左下方
3 X PCI-E X16，最高支持2-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
搭载Ivy Bridge CPU时带宽为Gen3，带宽为X16 + X8 + X4
) q# [" [4 Z% q0 n7 I8 i! P3 X PCI-E X1
1 X PCI
网络芯片为Atheros GbE LAN
音效芯片为VIA VT2021，最高可达7.1声道与High Definition Audio技术
3 s& y% |* `& X% y2 Y- H2 fDesign in Taipei


* f1 X  }+ s3 `主板右下方
2 X 白色SATA，Z77芯片组提供，SATA3规格
4 X 黑色SATA，Z77芯片组提供，SATA2规格
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，最高效能依安装的SATA装置决定
2 X 64 Mbit flash，Dual BIOS双重保护，LED除错灯号

7 Q6 F8 z6 V  p! `" |5 s+ E/ V
3 n, X3 R6 P$ I" O0 |主板右上
" q9 K* s5 |$ F4 X DIMM DDR3，支持1333/1600/1866/2133/2666(OC)，DDR3最高容量可以支持到32GB
支持Extreme Memory Profile技术，旁边为24-PIN电源输入与前置USB 3.0
红色Power大按钮，黑色Restart与蓝色Clear CMOS按钮，下方提供7种接点可直接测量该硬件电压

( A9 j0 @1 W" _: ?( }3 X/ I$ I
IO
1 X PS2 键盘/鼠标
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI / DisplayPor
2 W8 P& O2 o7 z$ @9 r+ T& A% ^1 X S/PDIF 光纤输出
6 X USB 3.0/2.0(蓝色)
9 F0 r  s: ]- K! i- I2 X eSATA 6Gb/s(红色)
( L6 E6 F! W+ q4 o6 \8 f) F1 X RJ-45网络孔
+ o4 H* h+ \& i" ~3 T/ C- j4 ?/ t% e6 X 音源接头

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运作LinX让CPU全速时 - 145W
1 x- D) I. b9 |

在耗电量3770K具有较高的优势，最大原因应该也是使用22nm新制程才能更有效降低耗电
. l8 g4 D9 u- u' o/ r5 X待机比以往高阶平台还要低上约15W，全速约低上25~30W，这部份是Ivy Bridge的优势之一

Intel HD Graphics 4000效能测试
4 [3 i; K, P5 b* {7 l2 M( zGPU在BIOS默认值23，换算后也就是1150MHz
3DMark Vantage => P4745
0 B6 n& |8 v# N7 Z/ _& u

- V, g% T: I3 U7 d9 NStreetFighter IV Benchmark
; g6 {- V+ o; u/ t$ `5 U/ A5 J1280 X 720 => 98.93 FPS
, X- M3 E8 q  o
5 x! ~2 D0 R% `/ e; b
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 1698
2 L  c2 _/ V, F7 W& J+ T6 i

Intel前后两代内显GPU - HD 3000与HD 4000做对比，在CPU与GPU预设频率下
3770K在3DMark Vantage有4100分，而2770K有2500分
1 ]2 q. i, H  \& MStreetFighter IV Benchmark高分辨率1920 X 1080时，3770K约50页，而2700K约31页
4 w, ]( y" C2 `$ q( V( ^" w7 N, ]2 W新一代HD Graphics 4000在3D效能比起HD Graphics 3000多出约有60%效能
% ]; _2 X) W9 F" q% H
GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
* X; @% `3 K7 B& t4 k优点
1.Z77系列采用白色外包装与开机画面设计，外观比以往还好
7 P$ N  E. U; r' Z* z* D2.导入UEFI BIOS技术，并提供两种BIOS接口让用户选择
3.特殊蓝牙4.0 /Atheros WiFi扩充卡，处于各种行动装置流行的年代，拥有更广泛的应用层面
4 P' N$ u% `8 z5 ^' B+ ]; s4.内建LED除错灯与裸测功能按钮，独特的mSATA固态硬盘插槽
' c# t) L; T1 ]5 @# t8 @8 Z8 V& Q9 S. Q5.后方IO提供六个USB 3.0装置，内建个人觉得较优的Atheros网络与VIA音效芯片
' X$ M! o+ \) e
缺点
1.对于DDR3 2600以上的兼容性还有加强空间
" s" ^! o6 _: O5 `5 c7 q$ j2.UEFI图型接口会使开机速度较传统BIOS慢上几秒，未来Windows8优化UEFI将会有改善
1 v* E0 n0 C3 z; S; e1 ]) Y

9 m  w) E0 P: }2 i, l( p
) o2 P' O, C$ u2 D; j: e效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
+ r( U  `4 ^# ]! y3 c( h7 f用料比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
$ l. c+ n& K* ~7 `3 B" Y3 ]外观比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
性价比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

以上分享的Ivy Bridge平台，首先来谈谈最高定位的Core i7-3770K CPU
效能、温度、耗电量这三大方面，大部份都有明显进步，但也有一项表现没有预期来得优秀
22nm确实让耗电量显著下降，同频率的效能也比上一代Sandy Bridge高出约200MHz左右
5 {4 V- k% c0 U; Y- g; m7 f内显HD 4000的3D效能也有60%增进，让内建GPU在中低阶3D软件的应用层面更广泛
9 T6 a$ P0 N# u8 L- J6 u温度表现可能是CPU首次采用3D晶体管技术，让超频与2700K相比的温度还高上一些，是美中不足的地方

再看到芯片组Z77比起上一代Z68就拥有更多的优势，各大MB品牌也推出一系列低中高阶的Z77产品线
原生USB 3.0、Intel Smart Connect / Quick Sync 2.0、Lucid Universal MVP等等新一代技术规格
9 w& G5 K; p3 V. }. n. |( z( B加上最重要的价位问题，Z77与前一代Z68价差不大，甚至有些Z77 MB还比上一代同级Z68还便宜一点
以上这几个环结都可以看到LGA 1155脚位的Z77新芯片组所带来的利多
GIGABYTE推出的Z77X-UD3H WiFi在Z77市场属于中阶价位的产品，不过在规格与用料上更佳完备
' g; c2 _% |7 n; Q$ n把自家X79与Z68两种芯片组拥有的许多设计都导入Z77X-UD3H中，尤其WiFi扩充卡更具有独家特色
对比Z68X-UD3H价格只高出一点，但规格上却好上许多，着实让Z77X-UD3H在中阶市场中不失一个拥有较佳C/P值的选择

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CPU 100.3 X 46 => 4601.24MHz(关闭Turbo Boost与C1E)
DDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T(开启XMP模式)

Hyper PI 32M X8 => 12m 25.166s
- `( z. _$ ?, J  ^! W& j% y7 [CPUMARK 99 => 725
, ~" T7 s/ H! G1 e/ U; u3 Q; x* q

Nuclearus Multi Core => 32856
9 x4 S# X+ ^+ @6 F0 k0 Y3 @9 l# X9 `Fritz Chess Benchmark => 36.22/17384

' N" q1 R0 U) f) R: S7 f: k4 G
CrystalMark 2004R3 => 365211
- t% T$ q2 N$ }9 z& F4 w' X
" W6 F' p$ V& Z( c1 o
CINEBENCH R11.5
8 T1 b( `# q! L8 JCPU => 9.35 pts
7 S6 m: Y2 V3 ]. r: u4 i2 VCPU(Single Core) => 1.96 pts


. ]# \5 b" L- XFRYRENDER
  |- z, @  p- J  m, mRunning Time => 4m 01s
x264 FHD Benchmark => 27.3
' R3 G/ H' c) _5 x4 L

' R5 r) |! c' APCMark Vantage => 24906
( i9 j& s4 i% w5 [

7 Z0 b9 h! l9 p. u3770K超频前后比较，单线程效能增加约17~18%，4C8T全速效能增加约17~19%
) K( E7 ]' b1 ~/ K如果是以3770K与2700K的效能做比较的话，个人觉得4.6GHz的3770K效能近似4.8GHz的2700K
$ I6 n( H% V; ^" x; T这也是Ivy Bridge新架构之下，同频率会有比上一代Sandy Bridge效能高一些的优势在
. S/ T0 @/ F9 l- g, o
/ [0 G2 Y, g* i2 k  T* h+ _; W( i  UDRAM带宽测试
/ j9 K+ B) ~# aDDR3 2401.2 CL10 11-11-27 1T
ADIA64 Memory Read - 23337 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 27784 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 27482 MB/s

$ T. k: t9 \; a9 g) ]" }
在CPU外频没有调整的环境下，LGA 1155的Sandy Brige最高可达到DDR3 2133
半年多前推出LGA 2011的Sandy Bridge可达到DDR3 2400
可见得同样Sandy Bridge架构下，Memory Controller最高频率等级也会有所不同
. x5 P2 B2 S+ ~3 H6 Y! N2 O此回LGA 1155 Ivy Bridge架构可依DDR3强度来达到2400~2666以上的水平
1 p5 G2 Q! ^2 YMemory Controller高频率高效能的规范，目前是以Ivy Bridge为最佳选择

温度表现(室温约30度)
4 c  f! t. A/ A系统待机时 - 34~40
# I1 @* B4 H1 O$ _: h

0 a' t8 T$ C; L) |. X运作LinX让CPU全速时 - 77~83

; U, {) ~5 X5 h" a& e) J6 [1 i
3770k在超频后待机温度增加6~12度，全速时增加约10~23度左右
; V3 @; _  E* E1 s如果是默认值跟超频4.6GHz的频率来看，增加的温度还在可以接受的范围内
; @; [3 G; j" g. e7 R# U如果是以22nm制程来说，这样的温度还比上一代Sandy Bridge还要偏高一些
  |2 D3 K0 m+ d5 o, {: B% n可能是Intel首度采用3D晶体管技术，此新技术导致就算是22nm也没有比上一代还要低温的状况
* m9 h7 ]  |8 H/ J* h+ Q8 ]温度这部份的表现是比较美中不足的地方

" U( y6 ~5 V  M' Y- ^耗电量测试
' ], |5 [4 c5 ]系统待机时 - 64W
4 s4 H% z7 P4 n$ l7 h* c1 w+ X( Z

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温度表现(室温约30度)
系统待机时 - 28~34

- ]  b; w/ ]/ k% b) f
( s* v( r+ r+ T$ m8 H$ h- l* m' v) h运作LinX让CPU全速时 - 60~67
5 O6 u$ q9 t" j1 x8 ~

依室温不低的状况下，CPU散热器使用CORSAIR一体式水冷H60，改装高转速的12cm风扇
3 I0 w. U. F" g$ J2 U4 r9 M9 ^8 O$ V以上温度表现不太像以往经验中，CPU良率进步到下一个世代的状况，也许这与采用3D晶圆设计有关
& z; N- d5 k0 S! {
% ^& W% R0 a0 S7 n! f+ P- t耗电量测试
系统待机时 - 34W
/ l4 J, ?- N' H$ ~/ I
1 Q. ?+ ], e# |( M6 B/ H
1 d5 ~7 S6 ]) W3 {/ W运作LinX让CPU全速时 - 106W


3770K待机时比2700K低上11W，约降低25%
全速时却比2700K多上3W，约提高3%
3770K耗电量在待机时明显较好一些，两款CPU全速时的耗电量实际上是差不多的表现
7 [9 x# I& ]# z
$ l, f7 {0 _/ k% A. H超频测试方面
首先看到UEFI接口的相关设定页面
4 T( O" ^7 V" n6 QCPU Clock Ratio调整到46，也就是4600MHz
X.M.P.选项开启，依DDR3规格会自动使用到2133的设定值
% Z1 C+ ]3 b! F5 Y6 N9 ]2 i0 h底下System Memory Multiplier再依DDR3体质调整，图片中调到24，也就是DDR3 2400
, I) |  y: T+ `

  t; ^0 l# @3 r1 a, {8 P进阶CPU选项页面
可以单独调整每一个CPU Core的倍频，也可以选择要开启几个Core来使用
( h; I8 r/ f6 P9 tC1E为省电降频功能，Intel Turbo Boost与C1E相反，在CPU负载状况不同时自动再往上加倍频的技术
8 k; Z+ [! Q$ d# ^

: j/ z9 x% c5 A, @3 h! fDDR3 2400频率下的参数为CL10 11-11-27 1T
# O( ~9 Y5 F' `6 p7 `8 X; x' [
9 Q. W. A% {( b6 p* b
/ g8 Z/ w! V+ O+ V主要的三个超频电压选项范围
& S4 m/ o! j4 S0 l. D5 e' l) ]CPU Vcore 0.800~1.900V
DRAM Voltage 1.100~2.100V
CPU Vtt 0.800~1.700V
3 v; Y' j0 w' a2 S0 a" X3770K对于超频4.6GHz所需的电压相当地低，在此CPU Vcore设定为1.235V
3 E% {* F/ q# d3 _! O# @) i
: c% p; x7 c. N9 b$ G
PC Health Status

7 w/ S' }7 u* o. P8 F/ E! _; ?
( i- b& k+ I$ C6 s" A, B2 n: VGIGABYTE UEFI接口提供六种不同的语言接口
% I& [$ S8 n  y, a

( ?" \0 f6 }, n. M$ @9 ?9 C) C以往windwithme超频大约会花3~5天，除了找到稳定的超频频率之外，再将其优化到最佳电压也是一个环节
Ivy Bridge新平台超频方式个人大约花费两星期才能抓到CPU / DDR3比较好的效能平衡点
% O+ x+ A4 c1 E4 t) _$ }9 }# U超频会依每颗CPU或DDR3体质不同有所变化，于散热装置或环境的温度不一样也会产生差异
+ _% o1 G7 v0 N9 {以上是个人手中配备调效后，3770K OC CPU 4.6GHz / DDR3 2133 OC 2400之设定参考

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mSATA SSD插槽，提供给有同规格小容量SSD的用户安装
1 E0 l. L: g. ?, Y' L0 s/ N* T搭配Intel Smart Response技术来提升系统的传输能力，安装后SATA2 5将会无法使用
% b) o: v: p: h: |. ?

散热片在裁切设计与外观色泽都相当有质感
# }2 t6 t; m4 v- q. G4 N
8 D7 c, D8 {. F7 P  U5 j# z
4 C; I: q& [) Z9 j0 T  J4 A' A测试平台
CPU: Intel Core i7-3770K
( ~: k$ T$ S# l6 Y8 W9 zMB: GIGABYTE Z77X-UD3H WiFi
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: Intel HD Graphics 4000
& ^& g3 g7 c7 _# qHD: Intel 520 Series 120GB
POWER: CORSAIR AX650W
3 f# @, ?/ A) @$ T, V& M) yCooler: CORSAIR Hydro Series H60
OS: Windows7 Ultimate 64bit

( F  G, |; J3 F: F* B
首先以CPU默认值进行效能测试
预设效能
CPU 100 X 35 => 3500MHz(开启Turbo Boost与C1E)
0 i# M9 Z1 d& }! Y8 s0 l; oDDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T(开启XMP模式)
/ m* Z  F% X/ ?& ?# w8 t! M
Hyper PI 32M X8 => 14m 10.826s
+ b! D1 k9 A9 f) A$ A) x/ c6 LCPUMARK 99 => 615
' Z* u. ]& ~+ q6 R. j9 l2 @

Nuclearus Multi Core => 28541
$ i! P& d( ]" A* JFritz Chess Benchmark => 30.77/14770


9 }3 v! \# l9 W4 `2 a/ K8 lCrystalMark 2004R3 => 318966
, Y2 T3 Z% q( q
9 T8 o- ~% z1 s
CINEBENCH R11.5
CPU => 7.86 pts
+ v, S3 Q. z3 J5 C. v8 ZCPU(Single Core) => 1.67 pts
6 Q( E! y6 q5 d9 F! m2 U

FRYRENDER
( r* L# G; s' d/ x0 o4 W$ e/ ORunning Time => 4m 42s
x264 FHD Benchmark => 23.1
$ k' R8 R% ^) F; i# h' Q

9 o$ J( M+ L) mPCMark Vantage => 23265
& t( g7 \7 V4 r2 h+ D6 ?

, h0 i& [8 d* i* R1 x如果拿3nd Core i7-3770K以上数据与个人分享过的2nd Core i7-2700K做对比
' V8 I3 P+ X$ I1 P6 ]8 _: U两款最大差异点在于22nm与32nm，频率同为3.5GHz，搭配Turbo Boost最高可达到3.9GHz
3770K在单线程效能约高出3~6%，4C8T效能约高出10~14%左右
依个人使用经验来看，对于这三代Core i CPU演进史，每一代效能最高都增加约10~15%
8 t3 \! ^1 o) ~" Q- i& g+ L
DRAM带宽测试
DDR3 2134.2 CL9 11-10-27 2T
# M& C! P' n2 q0 ?  v( C- ~3 NADIA64 Memory Read - 21358 MB/s
! J5 {2 |" b2 E* {6 }5 ^. mSandra Memory Bandwidth - 27475 MB/s
# S8 L+ O+ q  g' S- U) C% ~$ _; iMaXXMEM Memory-Copy - 23497 MB/s
! `' T% c. p( ~6 O% R0 Z5 D
$ Q: }7 g% x5 K8 {5 a8 U# M
0 I* a. E' X+ g每个新平台对于DDR3主要落在两个方面，一是同频率下的带宽、二是最高稳定的频率
以第一点来看，Ivy Bridge DDR3带宽是跟Sandy Bridge相差不多
: w. I+ s4 h: d, o" d不过可以往上超频的频率却有明显进步，以下超频部份会有更详细的说明

奥斯卡奖

清一色的三洋紫色固态电容看上去实在是太舒服了