芯片用PGA，BGA封装是否是出于反恐的需要？

罗菜鸟 · 发表于 2013-6-21 09:41

DIP，QFP封装的，很容易加工成成品，常常被反美武装用于路边炸弹，无人机干扰装置。而BGA封装需要波峰焊才成完成，这是游击队不具备的。

m732 · 发表于 2013-6-24 19:43

这种东西不需要多大的运算能力，越简单越可靠。最主要的是要能化整为零，拆装方便。

罗菜鸟 · 发表于 2013-6-23 01:34

worldgod 发表于 2013-6-21 14:53
这类东西会用intel的u？

intel绝不会让反美武装用上自己的芯片

fengpc · 发表于 2013-6-21 23:35

引脚数，功耗，信号完整性等等~~

xaaaaaaaaaaaaaa · 发表于 2013-6-21 17:18

和引脚数也有关系

needfire · 发表于 2013-6-21 17:10

yysqu 发表于 2013-6-21 14:03
bga可靠性低倒是真的

说反了吧

kinno · 发表于 2013-6-21 16:32

worldgod · 发表于 2013-6-21 14:53

这类东西会用intel的u？

daniel_k · 发表于 2013-6-21 13:10

LZ来搞笑的

DFactory · 发表于 2013-6-21 11:41

原来电脑城里到处都是兵工厂。。。

AD2012 · 发表于 2013-6-21 11:00

硬件找代工啊

罗菜鸟 · 发表于 2013-6-21 10:54

Hakkinen98 发表于 2013-6-21 10:30
貌似拆装这个的玩意儿几千块就买得到了

电路板呢？BGA的要4层板甚至6层板，像伊拉克那样的游击队没法加工。一般做手机的厂商做一些特殊处理，一旦要在电路板上飞线PCB就会碎裂，防止被恐怖份子和游击队利用。

Hakkinen98 · 发表于 2013-6-21 10:30

貌似拆装这个的玩意儿几千块就买得到了

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