难道IVY和HASWELL的CPU温度过高是INTEL故意弄的？？

LosKenya · 发表于 2013-8-8 15:32

看了那个开盖换硅脂后超频的朋友的实测，我更有理由怀疑INTEL的动机了？？那种硅脂怎么能用在CPU的封装里面呢！

dennyq · 发表于 2013-8-8 16:26

本帖最后由 dennyq 于 2013-8-8 16:27 编辑

问题不完全在硅脂，而在于封装的工业精度和核心越来越小，晶体管越来越多等关系。小白片面认为是硅脂.实际要更复杂。即使换上最好的硅脂也只能稍有改善，完全不能跟开盖比。intel早就知道开盖有利用散热，p3就是
没有顶盖的，但是核心很容易物理顺坏，只能回归顶盖。这问题intel经验丰富的很，别自以为专家了。

big-bang · 发表于 2013-8-8 16:51

不用想了,肯定是故意弄的,估计原因:1.带K的U上这个,故障率会明显上升,那好,坏了就能换了吧,又有营业额了;2.没带K的,温度压根没问题,拉4倍也不会有影响,所以既然成本低了也一样行,为啥不这样干?
用过没带K的I5或I7的及1/2代I5/I7的朋友应该都清楚,IVY的温度并没有某些传言的那么高,1代的760不管是默认下待机或满载都高于3470,更不要说超频后,拉了4倍的没K IVY I5,温度只是略微上升1-2度而已,根本没影响,顺便说一下,在室温33度左右,密闭机箱,CPU风扇在5XX-9XX下的12CM,机箱是7XX,4核3.4G满载,最高温度只有63度,很高么?同样条件下,2.8G满载的760,则是64-65度,它还是钎焊的呢

sunone · 发表于 2013-8-8 20:30

big-bang 发表于 2013-8-8 16:51
不用想了,肯定是故意弄的,估计原因:1.带K的U上这个,故障率会明显上升,那好,坏了就能换了吧,又有营业额了;2. ...

intel cpu三年包换，看你第一条就不用往下看了

sunone · 发表于 2013-8-8 20:33

dennyq 发表于 2013-8-8 16:26
问题不完全在硅脂，而在于封装的工业精度和核心越来越小，晶体管越来越多等关系。小白片面认为是硅脂.实际要 ...

同意，当年的压塌的核心太多了，不过我觉着用硅脂而不用无钎焊也有成本上的考虑

big-bang · 发表于 2013-8-8 20:50

本帖最后由 big-bang 于 2013-8-8 20:55 编辑

sunone 发表于 2013-8-8 20:30
intel cpu三年包换，看你第一条就不用往下看了

嗯,包换,没人要你看,也根本不需要你看吧,真以为你什么原因坏了,INTEL都能换给你呢,保修条款有看过么?你有没有超频,人家INTEL会看不出?INTEL已经说过:我们将支持超频,但不对超频损坏提供保修
自作聪明的话可以试试嘛,买个3770K回去狂超,超到爆坏了,看INTEL能不能保换给你
如果你还是嘴硬或不懂的,建议你看看
http://download.intel.com/support/processors/sb/warranty_processor_simplified_chinese.pdf
不再多说

dennyq · 发表于 2013-8-8 21:40

sunone 发表于 2013-8-8 20:33
同意，当年的压塌的核心太多了，不过我觉着用硅脂而不用无钎焊也有成本上的考虑

成本没差多少的，几块钱的成本对于几百元的cpu算什么。我觉得技术上可能存在有问题

dd1982cn · 发表于 2013-8-9 07:05

计划报废这个是所有厂商的潜规则那种不能换电池甚至都打不开盖的手机最明显逼你换新的我想所有电子产品都这样吧当然主板厂商例外恨不能用100年的做工为什么呢我后来才想明白用料再好人家CPU逼你换呢

dennyq · 发表于 2013-8-9 08:59

dd1982cn 发表于 2013-8-9 07:05
计划报废这个是所有厂商的潜规则那种不能换电池甚至都打不开盖的手机最明显逼你换新的我想所有电子产品 ...

Cpu坏的可能性对比其他硬件低很多很多，别想太多了，即使热一些，正常使用坏的可能性极低

amx004 · 发表于 2013-8-9 09:53

有也不奇怪
留点缺陷, 让消费者盼着下一代改进

superrasei · 发表于 2013-8-9 10:38

就是为了让你换CPU 哈哈

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