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1.S-Spec
   S-Spec是CPU的身份识别标识，一个S-Spec仅对应唯一型号的CPU（型号，步进，封装方式）。
    正式版的CPU的S-Spec均为“SL”开头，测试版（ES）CPU的S-Spec均为“Q”开头。

2.封装方式
   CPU的封装方式有两种：PGA与BGA。
    PGA=Pin Grid Array，引脚网络阵列，是Intel原装带针的封装方式，可以直接更换。
    BGA=Ball Grid Array，球形网络阵列，是采用锡球焊接的封装方式，需要BGA焊台才可以实现更换。市面所售BGA加针/加脚的CPU即为BGA封装的CPU人工植针而成，从而模拟成PGA封装，因而稳定性都要打些折扣。
   值得注意的是，BGA与PGA是封装方式，并不决定CPU是否正式版，无论正式版与测试版都有BGA与PGA的封装方式。  
3.正式版与测试版
    正式版：Intel通过所有测试并正式上市的CPU，S-Spec均为SL开头。
    测试版：S-Spec均为Q开头。
  1. ES 不显
  此类CPU为较为早期的测试型号，系统与CPU-Z都看不到CPU型号，步进都早于正式版的CPU。缺点比较明显，电压发热都比正式版要大，价格低于正式版和下面的QS版。
  2. QS 正显  
  此类CPU为后期批量有偿提供给工厂测试的CPU，微代码与正式版CPU一致，也就是说无论从任何角度审查都与相应的正式版没有区别，但是Intel为防止冲击正式版CPU市场，在核心加入了ES字样（CPU-Z可查看），并采用了不同的印刷方式。
  此类CPU可以认为是第一批的正式版，使用起来效果是不错的，价格自然也是比正式版要略微便宜一点。 HILINK.TAOBAO.COM 全系列笔记本CPU供应 .

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