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据DigiTimes报道,台积电(TSMC)将在2007年第三季度实现45nm工艺产品的批量生产,联电(UMC)也正在同时研发自己的45nm工艺。
台积电副总裁Jack Sun表示,台积电已经完成了45nm SoC技术平台的开发,有望成为首批进军45nm世代的公司之一,并计划在2009年转入32nm。
IBM是目前唯一达成45nm工艺的企业,而且已经进一步投入了29nm的研发。
在积极开发新工艺的同时,台积电也正在全力开发自己的高级加工技术,与ASML合作的沉浸平版印刷技术将在45nm之后成为主流技术 |
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