最新Intel晶片组发展蓝图 Bearlake X/G+ 规格曝光

流氓兔116

为了进一步提升处理器的效能，Intel计划于明年中旬推出支援1333MHz FSB的Core微架构桌面处理器，由于现有965晶片组并没有提供1333 MHz FSB规格，因此Intel将会于2007年第二季发布全新桌面晶片组家族(代号为Bearlake)，包括主流级Bearlake-P和IGP型号Bearlake-G以配合未来发展。

但根据台湾一线主机板业者表示，2007年第二季推出的Bearlake家族产品，只基于现有965晶片组规格并单纯提升至支援1333MHz FSB，并无特别之处，真正的主角应为第三季推出的高阶晶片组Bearlake-X及进阶IGP晶片组Bearlake-G+。

在相距一年半后，Intel终于推出取代975X的高阶桌面晶片组产品，代号为Bearlake-X，它将会加入大量全新规格，除了提升至支援1333MHz FSB外频，其同时内建DDR2及DDR3记忆体控制器，最高可支援至DDR2-800及DDR3-1333模组。

另一方面，Bearlake-X将率先提升至PCI-Express 2.0规格，其每组Lanes的单向内部连接速度将由2.5Gbps提升至5Gbps，令频宽提升一倍，以满足未来越趋复杂的3D绘图应用。

承继975X的双绘图接口设计，Bearlake-X更由上代只支援8 Lanes提升至完整的16 Lanes设计，减少因频宽出现效能瓶项的机会。由于ATi已被AMD并购，因此Bearlake-X继续支援CrossFire技术机会相信不大，相反近来nVidia与Intel关系越见亲密，nVidia更首次开放SLi技术给与Intel平动电脑平台晶片组，因此Bearlake-X会否取得SLi授权亦令业界关注。

除了Bearlake-X受到高度注目，同样于2007年第三季推出的Bearlake-G+亦是焦点所在，它将会是Intel首个硬件支援Direct X10规格的IGP晶片组，有别于G965及Bearlake G只作软件支援。

Bearlake-G+ 明显地针对趋成熟的数位家庭应用，其首次内建HDMI输出接口及HDCP内容保护解码技术，透过Intel Clear Video视像处理引擎，全面支援未来Blu-Ray及HD-DVD的H.264、VC-1高清影像内容，提供流畅的高质素影像播放能力。

Bearlake-G+亦同时内建DDR2及DDR3记忆体控制器，但规格却比Bearlake-X略低，最高只支援DDR2-800及DDR3-1066。

根据Samsung最新记忆体模组发展蓝图，现时记忆体业界已为DDR3记忆体模组作好准备，成功产出DDR3-800、1066及1333工程样本，并提供给各处理器及晶片组生产商，预计于2007年第二季开始进入市场，初期将采用70奈米制程，2008年底前与DDR2记忆体模组作世代交接，2009年将会推出顶级型号DDR3-1600。

DDR3在功耗表现上比DDR2优良，电压由1.8V下降至1.5V，DDR3 1066及DDR3 1333与DDR2-800相比，其平均功耗分别下降40%及29%，将有助未来行动电脑的电池续航力进一步提高。