离子风 Intel探索芯片散热新方向

逍遥无名

由于芯片功率的不断提升，热管和风扇等散热设备的体积和重量也水涨船高，以至于阻碍机箱内的空间，甚至压坏主板，这一点现在在显卡散热器上体现尤为明显。为此，华盛顿大学，Intel和一家名为Kronos的公司正在探索一项新技术改变这一现象，这就是离子风。

技术的原理说起来非常简单，通过正电极让空气带上正电离子后流向负电极，从而产生气流带走热量。就像许多离子空气净化器，内部没有风扇，却能产生一丝微风，研发队伍中的Kronos现在就是生产空气净化器的厂商。

使用这一技术的散热器实际上只需要在芯片上方安置两个电极，因此绝对的节省机箱内空间。现在的问题是，由于芯片面积非常小，气流降温的效果并不明显，只有加上热管之后，让气流在鳍片中间流动才有效果，但这又违背了降低散热器体积重量的初衷。因此，研究人员试图将电极中间的气流速度提高非常高的水平，能够在小空间内达到明显的散热效果。

现在该技术还处在原型阶段，测试系统能够把物体从50度降低到25度，但为了达到如此高速的气流，需提供电极高达8500V的电压。但研发人员表示，这些困难能够被克服，最快在2年之内，我们就可能看到离子风芯片散热器的出现。

技术原理

试验装置

散热效果


电极

nanoc

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