半导体厂纷于3GSM推手机用CIS

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有鉴于未来3G手机可望快速普及化，全球各大半导体厂包括记忆体厂及逻辑IC半导体业者，无不积极抢食影像感测器（CMOS Image Sensor；CIS）市场，意法半导体（STMicroelectronics）以及美光（Micron）不约而同于3GSM世界大会中推出相关商品应战，美光表示，此次推出产品将于2007年第一季起陆续推出，意法则指出，此次推出的产品为一套整合性系统商品，为了让客户缩短设计制造时间，意法特别提供了flex-cable及socket供客户选择。

    美光指出，为本次3GSM特别推出3款低、中、高阶的CIS产品因应，此次采用0.175微米制程技术制造出500万、300万以及130万画素的产品，计划将与数位相机镜头以及相机模组的制造商共同合作，使得终端数位相机可以顺利进入高阶领域。

    美光表示，目前美光已与全球16～17家手机厂共同讨论采用其CIS产品，这当中包含全球前5大手机厂，且目前美光也已开始销售给台湾OEM及ODM手机制造商，也希望未来能进一步与台湾的镜头及数位相机模组制造商有合作机会，美光指出，将在2007年第一季推出130万画素产品，第二季则会推出300万及500万画素产品，估计终端手机商品将会在2008年问世。

    意法则表示，将针对量大的主流相机手机市场推出200万画素相机子系统 (subsystem)，此模组在一个工业标准的微型封装内整合multi-element镜头和4分之1寸CIS再加上on-chip处理器，如此一来将能够提供UXGA解析度图像。

    为满足竞争激烈的相机手机市场的各种需求，意法此次推出了不同封装及机械特性可供选择。包含了flex-cable和socket 2种不同方式，提供客户最大设计弹性，配备socket可与工业标准socke相容。此相机模组已可与主要手机制造平台整合，让意法客户能缩减产品上市时间。

    据了解，此次推出的新产品将会在意法位于法国Crolles晶圆厂中，采最先进制程技术及设备制造，且估计未来还会转移至Rousset投产。意法估计，最快可在2007年第一季正式进入大量生产阶段。